在科技领域的竞争中，芯片产业无疑是至关重要的一环。中国工程院院士孙凝晖先生在一次采访中，对中国芯片的发展表达了深刻的担忧。
他指出，中国芯片设计人才严重短缺，在国际顶级会议当中，85%的会议论文作者最后选择在美国就业，而只有 4%留在中国，人才数量相差 20 倍，人才储备严重不足。
美国在芯片产业上具有明显的先发优势。以个人电脑市场为例，全球个人移动电脑中，Windows 系统和 Mac OS 加在一起的市场占比已经达到了 90%以上，被微软和苹果牢牢掌控。
像我国的银河麒麟、统信 UOS 等操作系统，虽然也在努力发展，但由于软件生态少、与之配套的硬件少且性能较弱，导致采用国产系统的个人电脑无法运行一些大型软件，只能用于简单办公或浏览网页，市场份额不足 3%。
而美国的德州仪器作为国际上最早进攻集成电路产业的大企业之一，晶体管的发明者基尔比就出自这里。中芯国际的创始人张汝京、台积电的创始人张忠谋也都曾在德州仪器任职。
此外，美国还有微软、英特尔、英伟达、AMD、Apple、应用材料等涉及芯片领域各行各业的国际巨头。这些大企业共同造就了美国在芯片领域深厚的技术壁垒。比如，英特尔的处理器不断更新换代，为个人电脑的性能提升做出了巨大贡献。美国芯片产业规模全球第一，占据庞大用户市场，获得高额利润。当研发、生产制造、薪资待遇、晋升渠道有保障时，自然会吸引国内外人才。
以苹果公司为例，曾经联合摩托罗拉以及 IBM，准备研发软硬件绑定的个人电脑挑战微软和英特尔组成的 wintel 联盟。
虽然最终失败，但这也体现了美国企业在技术创新和市场竞争方面的积极态度。而微软和英特尔也不断推出新产品，如微软的 win95 和英特尔跨时代的奔腾处理器，保持着技术领先地位。美国的很多企业采用 IDM 产业模式，从芯片设计到制造、封装测试、产品销售全部在企业内部完成。这种模式对企业要求极高，现阶段只有老牌大企业能做到。
比如，比亚迪作为中国走 IDM 模式发展较好的企业，主攻新能源汽车的同时，在电池、半导体芯片领域也有多年技术研发路线。自家内部的大工厂不仅能制造生产汽车，还能为智能手机供应电池等零部件。
华为的海思虽然只负责芯片设计工作，但华为背靠通讯业务，有深厚技术基础和庞大国际市场，也非常适合发展 IDM 产业模式。一旦华为的 IDM 模式成型，将有与国际巨头企业掰手腕的底气。美国企业尤其重视人才，以英特尔、微软、应用材料公司为首的跨国大企业，采用全员持股的股权激励模式和垂直晋升模式。
将员工利益与公司长远发展绑定，充分发挥人才优势。例如，技术出身的工程师可晋升技术管理层，负责公司技术层面管理与发展布局；市场出身的人员可晋升市场管理层，负责公司产品在市场方面的统筹规划。
中国的部分领军企业，如华为、中芯国际、中微半导体等，也已在多年前开始采用这种垂直模式的人员管理体系，并且效果显著。
总结一下，中国芯片产业在人才储备、先发优势、产业模式等方面与美国存在差距。但我们不能气馁，要积极学习西方先进思想和管理体系，努力培养和吸引人才，发展适合中国的产业模式。
“星光不问赶路人，岁月不负有心人。”让我们一起为中国芯片产业的发展点赞、关注和评论，共同期待中国芯片产业的崛起！
