企业资讯·精工科技:碳纤维高温复材沉积系列装备重磅登场

科技   2024-12-03 20:55   山西  

耐高温复合材料(C/C、C/SiC等)具有轻质高强、耐高温、抗氧化烧蚀、热稳定、耐摩擦等优异性能,是一种具有重要战略意义的先进热结构材料,在航空航天、国防军工、光伏半导体等领域展现出广阔的应用前景。但耐高温复合材料高端成型装备一直面临西方国家严密技术封锁,多年来,精工科技立足于国家重大需求,自研高温复材沉积系列装备,持续引领新质生产力发展。

今年,精工科技开展材料、机械、电气、软件等多学科交叉研究,在铸锭炉、单晶炉等新能源装备技术基础上开拓创新升级研发碳沉积装备、碳化硅沉积装备等高温复材沉积系列装备取得重要突破

碳沉积装备,用于以碳氢气体(天然气、丙烷、丙烯)为碳源的热解碳涂层、界面层和碳/碳复合材料制备。

碳沉积装备

应用范围:碳/碳热场材料、碳/碳刹车盘、碳/碳板材、热压模具、高温发热体/紧固件、固体火箭发动机喉衬等。

碳化硅沉积装备,用于以三氯甲基硅烷(MTS)为碳化硅源的碳化硅涂层、界面层和碳/碳化硅复合材料制备。

碳化硅沉积装备

应用范围:卫星热稳定构件、轨姿控发动机喷管、涡轮叶片、刹车盘等。

高温复材沉积系列装备主要由钢结构部件、真空炉体、加热隔热系统、真空与供气系统、冷却系统、电源供应及控制系统等组成。

智能化控制系统界面

公司自研智能化控制系统实现沉积工艺全过程各项参数的自动调控。以工控机为上位机,负责设置控制工艺、监控整个过程、显示各种反馈信息(例如温度、水流量以及当前控制阶段等),并在出现异常情况时发出警报。此外,系统还能够统计并记录沉积过程中各种参量的变化,并生成相应的图表以供分析。SNAP智能处理器作为下位机单元,是控制系统的核心部分,负责执行对温度、真空度及气体压力的精确控制,并将这些数据实时反馈给上位机。

此外,公司技术团队利用温度场、流场模型进行沉积装备结构设计,通过对沉积炉内温度场和流场的优化,现了沉积炉内温度场和流场分布均匀。基于物理化学原理,结合多孔预制体内部结构演变、传质传热动力学以及均相化学反应、气固非均相表面反应和前驱体传质效率的竞争关系,搭建了流场、温场、压力场、浓度场、化学反应场多物理场耦合的热解碳和碳化硅沉积模型。

SiC沉积装备温度场及流场设计

利用沉积模型对高温复材沉积装备和工艺进行优化后,高温复材沉积均匀性提升约40%沉积效率提高70~100%

精工科技高温复材沉积系列装备具备卓越的技术优势

运用多温区独立控温技术,有效保障温度均匀性;

● 采用智能压力调控系统,沉积压力波动小;

● 基于全封闭式沉积室设计,沉积区密封性能优异,抗污染能力强;

● 采用多通道沉积工艺气路设计,可实现独立控制,流场均匀稳定,沉积均匀性佳;

 配备多级高效尾气处理系统,环保友好,沉积副产物易于清理。



发展新质生产力,持续引领新技术!这一系列高温复材沉积装备的升级研发,突破了传统沉积装备沉积反应不均匀、效率低、质量差的局限,为实现C/C、C/SiC等耐高温复合材料的可控高效、高品质制备奠定了坚实基础,将航空航天、国防军工、新材料、光伏半导体等领域带来重要支撑作用


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