东丽工程株式会社（总部位于东京都中央区，社长为岩出卓）将于11日推出一款新型涂布设备，专门应对半导体封装基板的关键部件——中介基板（Interposer）的最前沿制造需求。该设备支持从600毫米×600毫米的大型方形玻璃基板中高效制造中介基板，并通过精密控制技术应对玻璃翘曲的行业难题，从而实现高精度的电路形成。
这款名为“TRENG-PLP Coater”的设备，定价约为4亿日元（不含消费税）。东丽工程计划向半导体制造商和封装基板制造商等企业推广，力争在2025财年实现30亿日元的年订单额，并在2030财年将这一数字提高到60亿日元。
技术亮点：高精度涂布与玻璃翘曲控制的融合
TRENG-PLP Coater利用了东丽工程在液晶面板制造领域的高精度涂布技术和大型玻璃基板的搬运技术。设备可在600毫米×600毫米的玻璃基板上，均匀涂覆导线材料和光刻胶材料等多种材料。玻璃基板在加工中容易发生翘曲，传统工艺对此难以控制，而东丽的设备则通过专有的翘曲控制技术，确保了电路的高精度成型。
市场前景：进军半导体和基板制造领域，年订单目标锁定30亿日元
作为未来增长战略的一部分，东丽工程将半导体和封装基板制造市场视为关键目标市场。凭借这款新型涂布设备，东丽希望帮助行业客户提升中介基板的制造效率和精度。公司计划在2025财年实现30亿日元的年订单额，并在2030财年实现60亿日元的年订单目标。
TRENG-PLP Coater的核心竞争力在于“大型玻璃基板的高效加工能力”和“对玻璃翘曲的高精度控制”。这一设备的推出，预计将为半导体和封装基板制造领域的生产效率提升和成本优化提供有力支撑。
