佳能宣布将重新进入氟化氩（ArF）光刻设备市场，并计划在2025年下半年推出新产品。这款光刻设备可用于制造具有更细微电路线宽的半导体，这也是佳能自2003年以来首次推出新的ArF光刻设备，时隔22年之久。
近年来，佳能的半导体光刻设备业务主要集中在波长较长的非先进制程领域，例如i线和氟化氪（KrF）光刻设备。然而，随着半导体制造工艺日益复杂化，市场对更小线宽需求的增长迫使佳能重新布局，以满足逻辑芯片等领域对i线和KrF设备无法满足的制程需求。
此次即将推出的ArF光刻设备以KrF光刻设备为基础，并搭载了适配ArF的全新镜头设计。这种设计能够确保设备更容易被现有的KrF光刻设备用户所接受，从而降低客户的工厂改造成本。此外，新设备还显著提升了吞吐量（处理能力），并强化了对齐修正功能，使重叠精度进一步提高。
佳能表示，这款设备主要针对65纳米线宽的逻辑芯片及CMOS（互补型金属氧化物半导体）图像传感器的生产。这些线宽要求超出了i线和KrF光刻设备的能力范围，为佳能提供了新的市场机会。
在半导体制造中，由于工艺流程复杂且需求多样，能够在多个环节采用同一品牌光刻设备对制造商而言具有显著优势。例如，可以在多个生产阶段统一制造工艺配方，从而提高生产效率。佳能在i线和KrF光刻设备市场已经占据较高份额，其战略是向现有客户推广这款新的ArF光刻设备，强调通过使用佳能设备实现工艺优化和吞吐量提升的潜在价值。
佳能此前曾推出过ArF光刻设备，但未能充分满足市场需求。此后，公司将资源集中在非先进制程的i线和KrF设备上，并取得了稳定的市场份额。随着全球半导体市场的持续增长，佳能希望通过重新推出ArF光刻设备，进一步扩大其市场覆盖范围，抢占新兴领域的份额。
通过此次布局，佳能不仅将完善其产品线，还希望抓住未来几年半导体市场的增长红利。
