2024/12/17 周二
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芯闻头条
1、与高通专利战案件开庭，Arm称从未真正投入芯片设计行业
据IT之家 12 月 17 日消息，英国芯片设计巨头 Arm 与美国芯片厂商高通的诉讼本周一在美国特拉华州联邦法院进入关键阶段，Arm 首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）在庭审中试图淡化外界关于 Arm 计划转型为芯片供应商的猜测，同时重申其诉讼的核心目的 —— 捍卫知识产权和商业模式。
该起案件的纠纷核心在于高通2021年对芯片初创公司Nuvia的收购及其后续使用Arm技术的许可协议，Arm指控高通在未获授权的情况下使用了其知识产权，并要求销毁相关芯片设计。
高通在庭审中试图将争议描述为 Arm 为打压竞争对手所采取的策略。高通的律师向陪审团展示了一份哈斯为 Arm 董事会准备的文件，文件提到 Arm 可能探索进入芯片设计业务。对此，哈斯予以否认，称 Arm 从未真正进入芯片设计领域，只是在战略层面考虑过各种可能性。他在庭审中表示：“我所思考的，都是关于未来。”
高通的律师还指出，Arm 曾向包括三星电子在内的几十家高通客户发送信函，警告若纠纷未解决，Nuvia 技术可能被强制销毁。这一举动被高通形容为“误导性行为”，并引发业内对供应链中断的担忧。对此，哈斯辩解称，发送信函是为了回应合作伙伴和客户的疑虑，因为相关问题几乎在每次高管会议上都会被提及。
根据法庭安排，Arm 预计将在周二完成证人陈述，并通过视频展示部分证词。而高通可能会传唤其首席执行官安蒙（Cristiano Amon）出庭作证。法官预计陪审团最早将在本周四开始进行审议。
Fabless/IDM
2、英伟达Thor芯片延迟量产 小鹏考虑搁置搭载
据36氪12月17日消息，据了解，Thor原本计划2024年中量产，现已大幅推迟，“预计明年中上车，且还是入门版”。这影响着一些国内车企的新车产品决策。
据多方了解，国内车企小鹏的明年新车正在考虑搁置采用Thor芯片。有知情人士表示，小鹏正在加速搭载其自研的智能驾驶芯片“图灵”。目前该芯片已经流片，小鹏正在测试验证芯片的稳定性和性能，“全栈NGP已经在芯片XP5（小鹏芯片内部代号）上跑起来了。”针对上述信息，记者向小鹏汽车、蔚来汽车官方求证，双方表示不予置评。
3、西部数据闪存业务执行副总裁兼总经理明年1月卸任
据闪存市场12月16日消息，西部数据向美国证券交易委员会提交文件显示，其闪存业务执行副总裁兼总经理Robert Soderbery将于2025年1月2日正式卸任，结束他在西部数据的任期。
这项高管离职信息于12月10日在8-K文件中披露，但直到13日才公开。文件指出，Soderbery将根据西部数据修订和重述的高管离职计划获得一级离职福利。另外，继任者尚未公布。
西部数据曾在公布2025财年第一财季（2024年7-9月）业绩时表示，目前正在按计划分离闪存和硬盘业务。从第二财季（10-12月）开始继续执行软分拆阶段，并正努力推进与分离相关的监管申报所需的关键工作流程。预计融资活动将很快开始，这将为其实施分拆奠定基础，预计分拆将在第二财季结束时完成。
4、恩智浦与韩国初创企业bitsensing达成雷达合作协议
据海外媒体12月16日消息，韩国初创公司 bitsensing 已与荷兰计算机芯片制造商 NXP 建立合作伙伴关系，销售汽车使用的雷达系统。
首席执行官 Jae-Eun Lee 在一封电子邮件中表示，该交易将专注于将 NXP 的雷达芯片与 bitsensing 的雷达硬件和软件相结合，但未透露财务条款。该公司表示，BitSensing 的雷达技术比其竞争对手具有更广的探测范围，并且能够在水平和垂直平面上操作。
Lee 表示，雷达经常用于安全应用，在恶劣天气下通常比激光雷达和摄像头更具优势。该公司自 2018 年成立以来已筹集了 5200 万美元。
5、寒武纪上海公司增资至26亿
据36氪12月17日消息，天眼查App显示，近日，上海寒武纪信息科技有限公司发生工商变更，注册资本由24亿人民币增至26亿人民币。上海寒武纪信息科技有限公司成立于2016年4月，法定代表人为王在，经营范围含计算机软件、计算机科技、信息技术、智能化科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让等，由寒武纪全资持股。
制造/封测
6、台积电2纳米制程技术细节出炉 性能跃升15% 功耗降低30%
据科创板日报12月17日消息，在旧金山举行的IEEE国际电子器件会议 (IEDM) 上，全球晶圆代工巨头台积电公布了其备受瞩目的2纳米（N2）制程技术的更多细节。据介绍，相较于前代制程，N2制程在性能上提升了15%，功耗降低了高达30%，能效显著提升。
此外，得益于环绕式栅极（GAA）纳米片晶体管和N2 NanoFlex技术的应用，晶体管密度也提高了1.15倍。N2 NanoFlex技术允许制造商在最小的面积内集成不同的逻辑单元，进一步优化了制程的性能。据悉，N2制程晶圆的价格将比3纳米制程高出10%以上。
行业动向
7、TrendForce：GB200机柜供应链仍需时间优化 预期最快于2Q25后放量
12月17日，TrendForce集邦咨询于最新调查指出，近期市场关注NVIDIA （英伟达）GB200整柜式方案（Rack）各项供应进度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。
5G/IOT/AI
8、IDC：2024年前三季度中国腕戴设备市场出货量同比增长20.1%
根据国际数据公司（IDC）12月17日最新发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》，2024年前三季度全球腕戴设备市场出货1.4亿台，同比下滑1.0%，主要是受到印度和美国竞争同质化和市场较为饱和而下滑的影响。中国腕戴设备市场出货量为4576万台，同比增长20.1%；中国作为最大腕戴设备出货市场，引领全球增长。
9、字节跳动否认与中兴通讯成立新品牌
贝壳财经12月17日消息，针对网传字节跳动和中兴通讯成立新品牌一事，豆包相关负责人表示，消息不实。
“豆包大模型已经和许多手机有了深度合作，但并没有和中兴通讯探讨过成立新品牌可能性。芯片也没有相关的合作。”该负责人表示。
股市芯情
10、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数
半导体最大涨幅TOP5
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示，12月16日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为227.44美元，涨幅为1.85%，总成交量达477.40万股。
图片来源：腾讯自选股
资料来源于IT之家、贝壳财经、财联社、36氪、科创板日报、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
编辑｜Kiki
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