【11月深圳】气凝胶大型活动-2024第二届硅基气凝胶生产及应用高峰论坛

2024-08-01 15:33   江苏  



筑梦未来 携手共进






前言INTRODUCTION

我国“双碳”目标的提出和实施极大地鼓励了气凝胶材料的研发和推广应用,近年来,我国气凝胶产能飞速增长,气凝胶技术也在不断创新,我国已成为全球气凝胶产业最核心的地区。当前,国内气凝胶企业、各大高校和科研机构针对气凝胶的成本、耐高温等核心问题做了大量的研究,为加快气凝胶材料的推广应用而不断改进创新。
为一步推动行业高质量发展,我院联合多家单位拟定于2024年11月6-8日在深圳举办“2024第二届硅基气凝胶生产及应用高峰论坛”,会议将设立“气凝胶材料新技术与应用”、“低成本探讨与产学研对接”个分论坛。参会者可免费参加同期举办的2024(第二十五届)有机硅精细化学品技术交流会”、“2024白炭黑暨纳米硅材料技术交流会”、“第十一届中国国际氟硅材料工业及应用展览会”、“第四届深圳氟硅材料高端应用展览会”、“2024国际高性能材料展暨粘接材料展区” 及“2024深圳国际薄膜与胶带展览会

PART 01

组织单位


支持单位:中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会

                硅产业绿色发展联盟SAGSI

                中关村光伏产业联盟ZPVA

                南京工业大学

主办单位:北京国化新材料技术研究院

承办单位:ACMI硅材料发展中心

                 北京氟硅科技发展有限公司

赞助单位:浙江润禾有机硅新材料有限公司

                 广州市矽友新材料科技有限公司

支持媒体:有机硅、气凝胶产业、气凝胶材料在线、有机硅论坛、ACMI硅基新材料大会、胶粘剂观察、国化新材料研究院、化工新材料、化工新材料网、硅产业绿色发展联盟官网、有机硅商城、全球有机硅网



PART 02

时间地点

会议时间:2024年11月6日-8日 

会议地点:深圳

会议酒店:深圳登喜路国际大酒店(准五星) 

酒店地址:深圳市宝安区宝田一路12号

酒店电话:0755-23008888


日程安排


11月6日

(参展)

第十一届中国国际氟硅材料工业及应用展览会

2024国际高性能材料展暨粘接材料展区

第四届深圳氟硅材料高端应用展览会

2024深圳国际薄膜与胶带展览会

11月6日下午

会议签到

11月7日上午

大会主论坛

11月7日下午-8日

分论坛一:液体胶与特种硅橡胶

分论坛二:消费电子用有机硅

分论坛三:有机硅热管理材料

11月7日下午-8日上午
分论坛四:气相白炭黑
分论坛五:沉淀白炭黑
分论坛六:气凝胶材料新技术与应用
分论坛七:低成本探讨与产学研对接

11月7-8日

小型硅材料展览展示


PART 03

会议议题

扫码在线报名





PART 05

收费标准

01

参会费用


付款时间9月25日前
10月25日前
10月25日后
费用
(元/人)
300032003400
三人及以上团体优惠200元/人;学生半价。


02

汇款账户

户   名:北京氟硅科技发展有限公司

开户行:中国工商银行股份有限公司北京中航油支行

账   号:0200 2282 0920 0003 018

汇款请注明“气凝胶会议”


03

商务合作

会议接受赞助发言、展位、手册广告、挂绳、胸卡、易拉宝、客户对接等各类商务合作,详询会务组。





PART 06

联系方式

唐乃美  18210097596 

             tangnaimei@acmi.org.cn

徐静涛  13916891739  

             xujingtao@acmi.org.cn

赵凤鸣   17326902480

             zhaofengming@acmi.org.cn

张    慧   17352637513  

              zhanghui@acmi.org.cn

李晓洁    13261313609 

              lixiaojie@acmi.org.cn

许    莹   18732537025 

              xuying@acmi.org.cn

扫码在线报名


附件1:2024第二届硅基气凝胶生产及应用高峰论坛通知.pdf
附件2:报名表.docx

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