【合集】芯片设计研发平台-EDA

文摘科技互联网 2024-06-19 17:48 上海

案例实践

深职大 │ 普冉半导体 │ Alpha Cen
青芯半导体 │ 浙桂半导体 │ 燧原科技

实证系列

HFSS │ Calibre │ Virtuoso
VCS │ OPC │ HSPICE

研发平台

行业白皮书

算法仿真 │ 数字IC │ 模拟IC

IC设计公司省钱攻略

芯片设计公司全生命周期算力

芯片设计居家办公

初创IC设计公司 │ 成长型IC设计公司

EDA云平台49问

◆ ◆ ◆

【案例】远离“纸上谈兵”，深职大打造国内首个EDA远程实训平台

深圳职业技术大学是一所公办本科层次职业院校，其前身是创办于1993年的深圳职业技术学院，是国内最早独立开展高等职业技术教育的高校之一。建校以来，创造了中国高职教育的多个“第一”，综合实力稳居全国同类院校前列，被公认为“高职中的清北”。

深职大超过80%的专业围绕深圳支柱产业、未来战略性新兴产业等布局，并且随着产业发展需求和技术动态调整，积极开展校企合作。他们的毕业生备受各大企业欢迎，初步就业率常年高达96%以上，甚至有企业来学校提前下手“抢人”。

在集成电路人才的培养上，深职大已有20余年历史——

1999年，开始集成电路人才的培养；

2003年，设立微电子技术专业；

2021年，集成电路学院正式揭牌。

深职大集成电路学院副院长余菲表示：“我们的目标是面向集成电路全产业链，重点服务深圳的集成电路设计产业，培养掌握电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、测试封装等知识技能的创新型技术技能型人才。”

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FCP，古希腊掌管机器内卷的神

已有本地研发环境，但依然为一些问题而头疼——

本地资源利用率为什么这么低？？
设计仿真业务卡顿，怎么搞？加机器？扩存储？集群化？
如何搭建一个研发集群？LSF、Slurm、OpenLava、SGE？没有经验？
EDA/CAE等工具无法使用？仿真Case异常退出？验证出现中断？
项目高峰期或冲刺期，怎么确保业务稳定可靠，不掉链子?
有成熟稳定大规模实践的国产自主可控研发平台吗？
上市成熟企业如何中长期规划研发平台的演进和持续性降本增效？

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专有D区震撼上市，高性价比的稀缺大机型谁不爱？

有时候，你可能想要一台或数台大机器：

核数多点，100+不算多吧

内存大点，2T、4T的

主频高点，3.5GHz

要么三合一，既要又要还要？

那么问题来了：

这些既多核心，又大内存，还高主频的机器。

大家平常不用，是因为不想吗？

我们的FCC-E产品带来了专有D区，正式上线。

四大特点：

1. 专供超大内存裸金属机器；

2. 全新三/四代机器，性价比极高；

3. 三个月起租，短期/长期租赁皆可；

4. 可动态拓展至通用C区。

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从“单打独斗”到“同舟共集”，集群如何成为项目研发、IT和老板的最佳拍档？

详情戳：从“单打独斗”到“同舟共集”，集群如何成为项目研发、IT和老板的最佳拍档？

【案例】普冉半导体逐步布局自主可控，渐次提升和研发效率

普冉半导体（688766），自2016年创立以来，持续专注于存储器芯片的技术研发和产品创新。公司以技术创新为基础，通过持续技术积累，已经具备完整的核心技术和产品体系。NOR Flash和EEPROM这两类存储器芯片产品，自2020年起已经是境内第二、全球前六的位置，位居前列。

而早在2021年，普冉就开始布局自己的“第二增长曲线”，“存储+”战略正是驱动这一曲线增长的核心动力。

该战略一方面可以充分发挥公司前期在存储器领域积累的优势；另一方面，作为多元化发展、扩大产品市场规模的重要战略布局点，普冉从此进入全球规模近300亿美金的MCU（微控制器）市场。目前，公司MCU M0+系列产品已大规模量产出货，累计出货量已超1亿颗。

不止是提前布局“存储+”战略作为第二增长曲线，普冉总是习惯未雨绸缪，走在前面。

他们做了什么？点击图片查看全文：

【案例】光电兼修的Alpha Cen，如何应对上升期的甜蜜烦恼？

一、所在领域和公司都处于上升期，未来变化大

超表面芯片这个领域，尤其是光学部分，目前并不是一个成熟的行业，不论在学术界还是产业界都在飞速发展中，可以说是日新月异。

对Alpha Cen来说，未来发展速度和规模很难提前预测，变化可能很大，需要整个公司研发架构具备高度灵活性和扩展性，来应对产品的持续迭代需求和公司规模的不断扩张。

二、光学团队和电学团队，双线并行

而且光学团队主要使用自有研发环境：一些大任务跑不动，本地工作站打架，管理成本高，整体效率低，还有对GPU的需求。

电学部分现在是由外包团队完成。需要有一套相对独立的研发环境，同时Alpha Cen内部能对整个团队进行管理和控制。

两个团队对研发工具、研发环境的需求可以说完全不同。

Alpha Cen将如何应对？点击图片查看案例：

【案例】未来芯片设计领域的药明康德——青芯半导体如何在N个项目间游走平衡

总部位于上海张江的青芯半导体（CyanSemi），ASIC定制设计是其核心业务之一。

青芯在单纯的设计服务维度之上，打造了从设计到生产的一套完整ASIC定制业务，不仅做芯片设计，还提供封装、测试服务，也包括生产端的验厂和品控等环节，甚至能根据供应链和制造端的实际情况来反向调整和优化芯片设计阶段的工作。

未来，青芯希望在ASIC定制设计领域为客户提供顶级的设计支撑，帮助客户实现其产品的成功。创始人杨浩做了个类比：“我们要成为芯片设计领域的药明康德。”

青芯搞ASIC定制设计，采用的是项目式服务模式。

同一时间运行项目数量不等；而根据项目周期与设计需求，每个项目所需耗费的时间与资源也有所不同。这就导致这种项目式服务模式的特性：难以精准平衡资源需求与供给，不是供过于求，就是供不应求。

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国产调度器之光——Fsched到底有多能打？

这是一篇推荐我们速石自研调度器——Fsched的文章。

看起来在专门写调度器，但又不完全在写。

文章一共五个章节：

一、介绍一下主角——速石自研调度器Fsched

二、只要有个调度器，就够了吗？

三、全面对比：速石研发平台 VS LSF Suite

四、如果你想尝试AI——

五、不止半导体领域。。。。

首先简单介绍一下：

fastone Scheduler，简称Fsched，是速石科技所有产品的核心调度组件。Ta是面向HPC集群的操作系统，是HPC集群的“大脑”，用于对HPC集群内的计算资源进行管理、监控，对用户提交的任务进行统一管理、分发和远程执行。

Fsched是速石科技基于开源的Slurm版本进化而来的全新产品。

它的性能指标怎么样？

它有什么特点？

它跟LSF/Slurm等调度器有什么区别？

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【案例】95后占半壁江山的浙桂，如何在百家争鸣中快人一步

浙桂半导体两大特点：

一、浙桂研发SPAD传感器芯片需要召唤像元、模拟、数字、算法四大领域的研发工程师，涉及到的EDA工具链覆盖范围极广。

传感器芯片，是非典型的数模转换芯片，涉及大量定制器件以及MEMS相关的开发。所以涉及到四大领域工程师，使用的EDA工具链覆盖范围相当广泛。

这四大领域里，每个领域使用的工具都不一样，许多研发的精力都花在了安装、调校工具上。

二、浙桂90%是研发工程师，其中，95后占比近一半。

他们有什么特征？

（1）成长于互联网时代，追求高性能，对卡顿零容忍，注重使用体验；

（2）好奇心强，爱玩儿技术，追求自动化、集成化的EDA工具；

（3）术业有专攻，希望能专注在自己的研发业务上，不想管其他事。

总结一下，年轻人嘛，就是要用得爽！

然而——

初创的“铺子”刚开张，理想与现实有点差距

现实一：没有IT，短期内也不打算有，由研发在兼任

现实二：公司位于杭州市重点科创园区，平时用的是园区内的超算中心

怎么办？点击图片查看案例全文：

最强省钱攻略——IC设计公司老板必读

2023年，国内半导体产业发展面临着很大的不确定性，这应该是共识。

IC芯片设计公司，重度研发创新导向。

站在企业角度，怎么在不确定性下，组织人、财、物，面向未来，应对市场竞争？

算命？我们是不会的。

但我们可以帮各位CEO们算一算账。

下一步，是自建数据中心？还是选择研发云平台？

我们将从现金流、时间、人、TCO（总体拥有成本）、研发架构五个视角来展开对比，为各位做决策判断提供支持，点击图片可查看全文：

【案例】燧原科技：芯片设计“存算分离”混合云实践

燧原科技作为国内领先的AI芯片设计企业，当初创造过仅用18个月就将技术门槛很高的AI训练芯片一次性流片成功的纪录。

但随着工艺制程越来越先进，燧原也面临着IT资源和效率无法满足业务需要的矛盾。

另一方面，芯片设计企业最核心的是各种芯片代码和知识产权，相比于很多行业，这个赛道对数据安全有着更高的要求。

燧原科技在上云的态度是，所有的数据要放在本地，只有弹性的部分在云上，中间不做数据存储。

速石科技“存算分离”混合云计算架构能够在保障核心数据、代码存储在本地的前提下，通过速石平台与本地计算集群打通，使得计算任务能够灵活选取本地或云端算力队列。

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芯片设计五部曲之三 | 战略规划家——算法仿真

算法是对芯片系统进行的整体战略规划，决定了芯片各个模块功能定义及实现方式，指引着整个芯片设计的目标和方向。可谓，牵一发而动全身。

不管是模拟IC还是数字IC设计，算法仿真都是第一步。通常，会由算法工程师组成独立的算法团队。

点击图片可查看全文：

芯片设计五部曲之二 | 图灵艺术家——数字IC

数字IC设计工程师的设计目标：在PPA（Power、Performance、Area）三个指标上追求完美的平衡。

怎么玩转这门科学？

这，是一种艺术。

今天，我们就从资源需求、并行特征、数据敏感度等角度展开聊聊在数字芯片设计各阶段，如何利用不同EDA工具的特点，让数字芯片的设计研发效率获得显著提升。

我们先来看一下大画面，数字芯片设计全流程分析图，点击图片可查看全文：

芯片设计五部曲之一 | 声光魔法师——模拟IC

模拟IC设计不同阶段有哪些典型的业务特点，使用的EDA工具有哪些特性，我们如何利用计算机技术提升不同业务场景的计算效率，协助模拟芯片工程师更高效地完成芯片研发工作，提升整体效率。

给大家一个模拟芯片设计全流程分析图，点击图片可查看全文：

解密一颗芯片设计的全生命周期算力需求

对广大半导体设计公司而言，算力资源规划和现金流之间的平衡，啧啧，是一门艺术。

多一分是浪费，少一分则崩溃。

下图是我们某客户全生命周期月度算力实际用量曲线：整个芯片项目全流程为18个月，涉及前端、验证、后端三大团队。

1. 前4个月，只涉及到前端布局与架构，对于算力需求不高，因此月度算力需求较少；

2. 从5月开始，前端、验证、后端均开始工作，算力开始逐步提升，第11个月达算力小高峰，在第16个月达算力最高峰，月度调度峰值达到百万级核时以上；

3. 算力波峰和波谷的核数差距在20倍以上；

4. 算力在第16个月达到最高峰后，迅速下降。

下面我们手把手教你怎么把算力规划拉下神坛：

Part 1 小白版算法

Part 2 老司机版算法

Part 3 全年现实算力需求折算

Part 4 一个并不艰难的选择

详情戳这里：解密一颗芯片设计的全生命周期算力需求

疫情下的芯片设计公司解决方案

2022年，万万没想到，新冠换了个马甲它又回来了。

上海，深圳这一波疫情横扫一大片，大批芯片设计公司不得不转为远程居家办公。

而且可以预计的是，受疫情影响时不时需要居家隔离，这可能会成为未来几年的一种新常态。谁也不知道下一个中招的是谁？

2+2+7+∞，疫情三连杀刀刀致命：

第一杀：居家办公=停工？啊这。。。。

第二杀：不同城市研发团队之间隔的是空间吗？错，是王母娘娘啊！

第三杀：IT大佬们纷纷表示，救救孩子吧！

如果说疫情给困于封城中人们（围观群众估计也受到了惊吓）的DNA里刻下的两个字是：囤货

那么，给芯片设计人集体刻下的应该是：

初创IC企业必备

上手快，即开即用的IC设计研发云平台

半导体行业热度居高不下，资本纷纷高调入局，新的IC初创公司为了杀出重围，早日实现规模量产并在市场上占据稳固地位，最重要的就是速度。本白皮书针对初创IC公司在IT、研发、资金、安全、效率等多个方面的特点与痛点，提出“快速构建整套云端研发环境”的解决方案，并带来多个典型案例场景佐证。

扫码添加小F微信获取完整版白皮书

《初创IC企业必备：上手快，即开即用的IC设计研发云平台（三大痛点：缺人，缺钱，赶时间）》

成长型IC企业必备

端到端快速交付的一站式IC研发设计云平台

在不断扩张，不断抓下一个市场窗口的过程中，成长型IC设计公司迫切需要弥补高峰算力缺口，并同时解决混合云模式、多地协同管理、专业CAD服务等多个棘手问题。本白皮书针对成长型IC设计公司在规模、业务、协同、管理、规划上的特点，提出“构建端到端快速交付的一站式IC研发设计平台”的解决方案，并带来多个典型案例场景佐证。

扫码添加小F微信获取完整版白皮书

《成长型IC企业必备：端到端快速交付的一站式IC研发设计云平台（四大痛点：混合云场景，多地一体协同，算力峰值缺口，专业CAD服务）》

EDA云平台49问

在DAC（Design Automation Conference）大会之后，我们制作了一个全球半导体行业上云格局一览图，然后得出了两个结论：

1. 整个半导体产业链核心角色：EDA厂商/ Foundry/Fabless无一缺席，都已经开始上云的步伐；

2. 全球各大云厂商不仅积极拥抱半导体产业，甚至自己主导设计开发芯片，在产业链中扮演双重角色。

如果说之前我们的判断是全球半导体行业对云的接受度已经在跨越鸿沟的边缘，那在ICCAD中国集成电路设计业2020年会结束后，我们认为国内半导体企业也已经跟上了节奏。

跟2019年相比：

2020年有了几家云厂商的身影出现，关于芯片设计EDA上云趋势和落地实践给出了各自的答卷；

也有像恩智浦这样的公司分享了仿真上云经验，并且在今年全球疫情的现状下，正在考虑纯云模式来满足远程协同需求。

我们去年根据DAC会议Design on Cloud圆桌讨论整理了十个上云实践问题的过来人解答，有兴趣可以去回顾一下：

1. 上云的模式是什么？