![]()
要么三合一，既要又要还要？
大家平常不用，是因为不想吗？
我们的FCC-E产品带来了专有D区，正式上线。
4. 可动态拓展至通用C区。
点击图片查看全文：
![]()
从“单打独斗”到“同舟共集”，集群如何成为项目研发、IT和老板的最佳拍档？
【案例】普冉半导体逐步布局自主可控，渐次提升和研发效率
普冉半导体（688766），自2016年创立以来，持续专注于存储器芯片的技术研发和产品创新。公司以技术创新为基础，通过持续技术积累，已经具备完整的核心技术和产品体系。NOR Flash和EEPROM这两类存储器芯片产品，自2020年起已经是境内第二、全球前六的位置，位居前列。而早在2021年，普冉就开始布局自己的“第二增长曲线”，“存储+”战略正是驱动这一曲线增长的核心动力。该战略一方面可以充分发挥公司前期在存储器领域积累的优势；另一方面，作为多元化发展、扩大产品市场规模的重要战略布局点，普冉从此进入全球规模近300亿美金的MCU（微控制器）市场。目前，公司MCU M0+系列产品已大规模量产出货，累计出货量已超1亿颗。不止是提前布局“存储+”战略作为第二增长曲线，普冉总是习惯未雨绸缪，走在前面。他们做了什么？点击图片查看全文：
【案例】光电兼修的Alpha Cen，如何应对上升期的甜蜜烦恼？
超表面芯片这个领域，尤其是光学部分，目前并不是一个成熟的行业，不论在学术界还是产业界都在飞速发展中，可以说是日新月异。对Alpha Cen来说，未来发展速度和规模很难提前预测，变化可能很大，需要整个公司研发架构具备高度灵活性和扩展性，来应对产品的持续迭代需求和公司规模的不断扩张。而且光学团队主要使用自有研发环境：一些大任务跑不动，本地工作站打架，管理成本高，整体效率低，还有对GPU的需求。电学部分现在是由外包团队完成。需要有一套相对独立的研发环境，同时Alpha Cen内部能对整个团队进行管理和控制。两个团队对研发工具、研发环境的需求可以说完全不同。Alpha Cen将如何应对？点击图片查看案例：
【案例】未来芯片设计领域的药明康德——青芯半导体如何在N个项目间游走平衡
总部位于上海张江的青芯半导体（CyanSemi），ASIC定制设计是其核心业务之一。青芯在单纯的设计服务维度之上，打造了从设计到生产的一套完整ASIC定制业务，不仅做芯片设计，还提供封装、测试服务，也包括生产端的验厂和品控等环节，甚至能根据供应链和制造端的实际情况来反向调整和优化芯片设计阶段的工作。未来，青芯希望在ASIC定制设计领域为客户提供顶级的设计支撑，帮助客户实现其产品的成功。创始人杨浩做了个类比：“我们要成为芯片设计领域的药明康德。”同一时间运行项目数量不等；而根据项目周期与设计需求，每个项目所需耗费的时间与资源也有所不同。这就导致这种项目式服务模式的特性：难以精准平衡资源需求与供给，不是供过于求，就是供不应求。
这是一篇推荐我们速石自研调度器——Fsched的文章。
看起来在专门写调度器，但又不完全在写。
文章一共五个章节：
一、介绍一下主角——速石自研调度器Fsched
二、只要有个调度器，就够了吗？
三、全面对比：速石研发平台 VS LSF Suite
四、如果你想尝试AI——
五、不止半导体领域。。。。
首先简单介绍一下：
fastone Scheduler，简称Fsched，是速石科技所有产品的核心调度组件。Ta是面向HPC集群的操作系统，是HPC集群的“大脑”，用于对HPC集群内的计算资源进行管理、监控，对用户提交的任务进行统一管理、分发和远程执行。
Fsched是速石科技基于开源的Slurm版本进化而来的全新产品。
它的性能指标怎么样？
它有什么特点？
它跟LSF/Slurm等调度器有什么区别？
点击图片查看全文：
![]()
【案例】95后占半壁江山的浙桂，如何在百家争鸣中快人一步浙桂半导体两大特点：
一、浙桂研发SPAD传感器芯片需要召唤像元、模拟、数字、算法四大领域的研发工程师，涉及到的EDA工具链覆盖范围极广。传感器芯片，是非典型的数模转换芯片，涉及大量定制器件以及MEMS相关的开发。所以涉及到四大领域工程师，使用的EDA工具链覆盖范围相当广泛。这四大领域里，每个领域使用的工具都不一样，许多研发的精力都花在了安装、调校工具上。二、浙桂90%是研发工程师，其中，95后占比近一半。（1）成长于互联网时代，追求高性能，对卡顿零容忍，注重使用体验；（2）好奇心强，爱玩儿技术，追求自动化、集成化的EDA工具；（3）术业有专攻，希望能专注在自己的研发业务上，不想管其他事。现实二：公司位于杭州市重点科创园区，平时用的是园区内的超算中心
怎么办？点击图片查看案例全文：
![]()
2023年，国内半导体产业发展面临着很大的不确定性，这应该是共识。
IC芯片设计公司，重度研发创新导向。
站在企业角度，怎么在不确定性下，组织人、财、物，面向未来，应对市场竞争？
算命？我们是不会的。
但我们可以帮各位CEO们算一算账。
下一步，是自建数据中心？还是选择研发云平台？
我们将从现金流、时间、人、TCO（总体拥有成本）、研发架构五个视角来展开对比，为各位做决策判断提供支持，点击图片可查看全文：
![]()
燧原科技作为国内领先的AI芯片设计企业，当初创造过仅用18个月就将技术门槛很高的AI训练芯片一次性流片成功的纪录。
但随着工艺制程越来越先进，燧原也面临着IT资源和效率无法满足业务需要的矛盾。
另一方面，芯片设计企业最核心的是各种芯片代码和知识产权，相比于很多行业，这个赛道对数据安全有着更高的要求。燧原科技在上云的态度是，所有的数据要放在本地，只有弹性的部分在云上，中间不做数据存储。速石科技“存算分离”混合云计算架构能够在保障核心数据、代码存储在本地的前提下，通过速石平台与本地计算集群打通，使得计算任务能够灵活选取本地或云端算力队列。
点击图片查看案例全文：
![]()
算法是对芯片系统进行的整体战略规划，决定了芯片各个模块功能定义及实现方式，指引着整个芯片设计的目标和方向。可谓，牵一发而动全身。
不管是模拟IC还是数字IC设计，算法仿真都是第一步。通常，会由算法工程师组成独立的算法团队。
点击图片可查看全文：
![]()
数字IC设计工程师的设计目标：在PPA（Power、Performance、Area）三个指标上追求完美的平衡。
怎么玩转这门科学？
这，是一种艺术。
今天，我们就从资源需求、并行特征、数据敏感度等角度展开聊聊在数字芯片设计各阶段，如何利用不同EDA工具的特点，让数字芯片的设计研发效率获得显著提升。
我们先来看一下大画面，数字芯片设计全流程分析图，点击图片可查看全文：
![]()
模拟IC设计不同阶段有哪些典型的业务特点，使用的EDA工具有哪些特性，我们如何利用计算机技术提升不同业务场景的计算效率，协助模拟芯片工程师更高效地完成芯片研发工作，提升整体效率。
给大家一个模拟芯片设计全流程分析图，点击图片可查看全文：![]()
对广大半导体设计公司而言，算力资源规划和现金流之间的平衡，啧啧，是一门艺术。下图是我们某客户全生命周期月度算力实际用量曲线：整个芯片项目全流程为18个月，涉及前端、验证、后端三大团队。1. 前4个月，只涉及到前端布局与架构，对于算力需求不高，因此月度算力需求较少；2. 从5月开始，前端、验证、后端均开始工作，算力开始逐步提升，第11个月达算力小高峰，在第16个月达算力最高峰，月度调度峰值达到百万级核时以上；Part 1 小白版算法
Part 2 老司机版算法
Part 3 全年现实算力需求折算
Part 4 一个并不艰难的选择
2022年，万万没想到，新冠换了个马甲它又回来了。
上海，深圳这一波疫情横扫一大片，大批芯片设计公司不得不转为远程居家办公。
而且可以预计的是，受疫情影响时不时需要居家隔离，这可能会成为未来几年的一种新常态。谁也不知道下一个中招的是谁？
2+2+7+∞，疫情三连杀刀刀致命：
第一杀：居家办公=停工？啊这。。。。
第二杀：不同城市研发团队之间隔的是空间吗？错，是王母娘娘啊！
第三杀：IT大佬们纷纷表示，救救孩子吧！
如果说疫情给困于封城中人们（围观群众估计也受到了惊吓）的DNA里刻下的两个字是：囤货
那么，给芯片设计人集体刻下的应该是：
![]()
初创IC企业必备
上手快，即开即用的IC设计研发云平台
半导体行业热度居高不下，资本纷纷高调入局，新的IC初创公司为了杀出重围，早日实现规模量产并在市场上占据稳固地位，最重要的就是速度。本白皮书针对初创IC公司在IT、研发、资金、安全、效率等多个方面的特点与痛点，提出“快速构建整套云端研发环境”的解决方案，并带来多个典型案例场景佐证。《初创IC企业必备：上手快，即开即用的IC设计研发云平台（三大痛点：缺人，缺钱，赶时间）》成长型IC企业必备
端到端快速交付的一站式IC研发设计云平台
在不断扩张，不断抓下一个市场窗口的过程中，成长型IC设计公司迫切需要弥补高峰算力缺口，并同时解决混合云模式、多地协同管理、专业CAD服务等多个棘手问题。本白皮书针对成长型IC设计公司在规模、业务、协同、管理、规划上的特点，提出“构建端到端快速交付的一站式IC研发设计平台”的解决方案，并带来多个典型案例场景佐证。《成长型IC企业必备：端到端快速交付的一站式IC研发设计云平台（四大痛点：混合云场景，多地一体协同，算力峰值缺口，专业CAD服务）》
![]()
在DAC（Design Automation Conference）大会之后，我们制作了一个全球半导体行业上云格局一览图，然后得出了两个结论：1. 整个半导体产业链核心角色：EDA厂商/ Foundry/Fabless无一缺席，都已经开始上云的步伐；2. 全球各大云厂商不仅积极拥抱半导体产业，甚至自己主导设计开发芯片，在产业链中扮演双重角色。如果说之前我们的判断是全球半导体行业对云的接受度已经在跨越鸿沟的边缘，那在ICCAD中国集成电路设计业2020年会结束后，我们认为国内半导体企业也已经跟上了节奏。2020年有了几家云厂商的身影出现，关于芯片设计EDA上云趋势和落地实践给出了各自的答卷；也有像恩智浦这样的公司分享了仿真上云经验，并且在今年全球疫情的现状下，正在考虑纯云模式来满足远程协同需求。1. 上云的模式是什么？
2. 最开始，为什么选择上云？
3. 上云的挑战主要有哪些？
4. 你觉得EDA供应商准备好上云了吗？
5. 上云的缺点是什么?
6. 对于芯片设计，云厂商已经准备好了吗？
7. 在云上，一切都需要付钱。怎么控制云上的成本？
8. 你觉得在云上设计安全吗？
9. 目前为止，上云的成果是什么？
10. 对后来的上云实践者有什么建议？
更成体系、更多技术层面的《EDA上云系列》，我们接下来会形成系列文章逐步发出来，感兴趣的可以关注我们公众号收看后续。我们有一个为应用定义的IC设计研发云平台，主要针对半导体行业EDA仿真与验证等高算力场景。
调度器Fsched国产化替代、专业IT-CAD服务从AI芯片初创企业到大型Foundry芯片代工厂，从SaaS模式到多区域+多公有云的混合模式，到多云PaaS平台的搭建。扫码添加小F微信（ID: imfastone）获取这篇文章《亿万打工人的梦：16万个CPU随你用》里，我们基于这四家主流调度器：LSF/SGE/Slurm/PBS以及它们的9个演化版本进行了梳理和盘点，尤其是对云的支持方面划了重点。可以了解一下。
