AMD有意涉足手机芯片领域,采用台积电3nm工艺;索尼正研发PS5游戏掌机以对抗任天堂Switch丨智能制造日报

创业   2024-11-26 12:12   北京  


1.【AMD据悉有意进入手机芯片领域,将采用台积电3nm工艺】业界传言称,AMD有意涉足手机芯片领域,扩大进军移动设备市场,相关新品将采用台积电3nm制程生产,使台积电3nm产能利用率维持超满载,订单能见度直达2026下半年。


2.【比亚迪2025年将推出新一代刀片电池】比亚迪欧洲汽车销售事业部中亚地区总经理曹爽在第二十九届联合国气候变化大会(COP29)期间接受采访时表示,2025年比亚迪计划推出新一代刀片电池,将提高汽车的续航里程,并延长电池本身的使用寿命。


3.【国内首家,沃格光电OLED保护膜成功进入国际手机龙头客户供应链】近日,沃格光电集团旗下子公司北京宝昂光电有限公司,联合韩国SKC集团共同推出的OLED上下保护膜正式量产,并成功完成知名面板厂产品验收,用于生产国际手机龙头客户的高端OLED显示屏。这也标志着在OLED显示以及相关新型显示领域,北京宝昂在原有多功能复合胶带、偏光片等高端光学膜材基础上,向前迈出了重要一步,实现了高端膜材供应链地位的重大突破。


4.【索尼正研发PS5游戏掌机以对抗任天堂Switch】索尼正在开发可以玩PS5游戏的掌上游戏机。索尼集团公司正处于开发便携式游戏机的早期阶段,这款游戏机将能够让玩家随时随地游玩PlayStation 5(简称PS5)游戏。据了解该开发项目的知情人士透露,这款产品的目的是扩大索尼的影响力,并与任天堂争夺便携式游戏市场。此外,它还将对抗Xbox制造商微软公司正在开发的同类便携式硬件产品。知情人士表示,索尼的这款便携式设备距离上市可能还有数年时间,而且该公司仍可能决定不将其推向市场。


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