上海土地市场信息显示，光驰半导体技术（上海）有限公司（以下简称“光驰半导体”）近日成功摘得宝山区宝山工业园区BSP0-1801单元07-17号地块，该地块四至范围东至长建路、南至潘川路、西至小川沙河、北至07-16地块，土地面积3.34万平方米，土地用途为工业用地，受让人法定代表人为黄志飞。
根据土地全生命周期结果公示，该宗地要求项目固定资产总投资不低于3.1亿元，投资强度不低于9293元/平方米；达产销售收入不低于5.67亿元/年，达产税收总额不低于5000万元/年，达产税收产出强度不低于1500元/平方米/年。
一：光驰半导体获得A轮融资
光驰半导体技术（上海）有限公司宣布成功获得2亿人民币的A轮融资。本轮融资由浙江水晶光电领投的翎贲聚光投资基金独家完成，并于2024年9月27日正式签约。这笔资金将为公司的发展注入强劲动力，进一步提升其制造产能，并助力光驰半导体开辟光学元器件向半导体集成光学转变的新市场。此次融资标志着光驰半导体正式迈入发展的快车道，其产品在半导体光学领域的市场占有率与竞争力有望进一步扩大，成为推动区域产业升级的重要力量。
光驰半导体自成立以来，一直专注于半导体光学领域的技术创新和市场开拓。通过运用先进的ALD（原子层沉积镀膜）与ETCHING（刻蚀）技术，公司在光学镜头、微显示、化合物半导体、晶圆级光学、图像传感器等半导体或泛半导体领域取得了显著成果。此次融资的成功，不仅是对光驰半导体技术实力和市场前景的认可，更是对其未来发展潜力的肯定。
二：光驰半导体发展回顾与未来展望
回顾光驰半导体的发展历程，从2021年9月成立至今，公司经历了从无到有、从小到大的快速成长。在公司成立初期，光驰半导体便成功摘得园区工业用地，并顺利启动了原子层镀膜与刻蚀镀膜项目。随着项目的不断推进，光驰半导体在技术创新和市场开拓方面取得了显著成果，先后获得了“科技型中小企业”、“高新技术企业”以及“创新型中小企业”和“专精特新中小企业”的认定。
光驰半导体将继续秉承“专注、创新、开拓”的企业精神，不断提升自身技术实力和市场竞争力。借助此次A轮融资的契机，公司将进一步加大研发投入和市场开拓力度，推动光学元器件向半导体集成光学的转变，为半导体产业的持续发展和区域经济的转型升级贡献更多力量。
三、光驰半导体创始人黄志飞
黄志飞，光驰半导体的创始人及CEO，是一位在半导体光学领域具有深厚造诣的杰出领导者。他凭借敏锐的市场洞察力和卓越的技术背景，于2021年创立了光驰半导体技术（上海）有限公司。
在黄志飞的带领下，光驰半导体专注于ALD（原子层沉积镀膜）与ETCHING（刻蚀）技术的研发与应用，致力于在光学镜头、微显示、化合物半导体、晶圆级光学、图像传感器等半导体或泛半导体领域实现镀膜技术的突破与创新。
