亿铸科技是目前国内唯一能够自主设计并量产基于新型存储全数字存算一体的大算力AI芯片公司
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一、亿铸科技完成数亿元融资
近日，亿铸科技宣布成功完成数亿元融资，标志着这家在AI芯片领域迅速崛起的企业再次获得了资本市场的青睐。此次融资由一家知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等多家投资机构跟投，同时，原海外知名GPU公司的联合创始人也参与了追投。这不仅为亿铸科技的未来发展提供了充足的资金支持，更为其技术创新和市场拓展注入了强劲动力。
自成立以来，亿铸科技便致力于通过架构创新，打破和降低“存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”，为数据中心、AI云计算和中心侧AI服务器等场景提供高效、易用的AI算力芯片和系统方案。其独特的“软件容易用、Token成本低”的产品理念，赢得了市场的广泛认可和客户的青睐。此次融资后，亿铸科技将进一步加强在AI芯片领域的研发投入，推动技术创新和产品迭代，以满足市场不断增长的需求。
在技术方面，亿铸科技不断加大技术创新力度，致力于实现“软件生态兼容、降低AI推理成本”的技术演进方向。通过硬件变革、软件融旧纳新以及在客户需求和上游供应链之间寻找最佳结合点，亿铸科技正逐步构建起自己的核心竞争力。
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二、亿铸：聚焦存算一体架构、AI大算力芯片
自2020年创立，亿铸科技即采用存算一体架构开发AI芯片，该架构颠覆传统冯诺依曼架构，将存储与计算单元融合，直接在存储单元内处理数据，显著降低数据搬运功耗，提升计算效率。通过减少数据传输，降低延迟与功耗，提高系统能效比，并规避性能瓶颈。
基于该架构，亿铸设计出高性价比、高能效比的AI大算力芯片，满足数据中心、AI云计算等高性能、低功耗需求。芯片采用全数字化设计，结合新型存储器，实现高精度、低功耗存算一体。统一ISA指令集异构集成计算单元，优化系统性能，高效处理大规模AI模型计算。同时，亿铸科技解决了算力扩展中的精度、数模转换及模型容量挑战。
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三、创始人熊大鹏：西电系
熊大鹏，亿铸科技的创始人，拥有卓越的学术背景和丰富的工作经验。他本科毕业于西安电子科技大学计算机专业，后在华南理工大学获得自动控制硕士学位，并赴美在德州大学奥斯汀分校深造，取得一个博士学位及三个硕士学位。
在职业生涯中，熊大鹏曾担任华中科技大学教师，后转战商界，在全球领先的AI芯片公司担任中国区总经理，并在知名芯片公司成功带领产品线夺得全球市场第二名。此外，他还在通信技术公司担任资深技术经理，带领团队创造了数亿美元的年度销售额。
自2015年起，熊大鹏专注于GPU支持AI算法的芯片规划和设计工作，深刻洞察到人工智能算力平台的挑战。2020年，他携手校友及AI领域的老同事，在上海创办了亿铸科技，致力于研发存算一体这一革命性架构的AI大算力芯片，为人工智能领域的发展注入了新的活力。
