华虹半导体的历史发展主要经历了以下几个重要阶段：
1. 起源与早期合作（1996年-2001年）：
• 1996年，华虹半导体起源于国务院批设的“909”项目。该项目由上海华虹集团与日本电气股份公司（NEC）合作，引进一条0.5微米的8英寸集成电路产线，成立了合资公司“华虹NEC”，这成为华虹半导体的技术起源。华虹集团的第一任董事长是当时的电子工业部部长胡启立，可见该项目备受重视。
• 2000年左右，华虹NEC开始量产DRAM内存芯片，年收入曾超过30亿，但2001年全球互联网泡沫破裂，DRAM芯片价格急剧下滑，对公司业务造成巨大冲击。
2. 独立运营与业务转型（2001年-2004年）：
• 日资因行业形势不佳退出后，华虹半导体开始独立运营，并转向纯晶圆代工业务。在此期间，公司开发了智能卡芯片业务，这一业务的发展使得上海成为全国首个使用公交卡乘坐公交和地铁的城市。
3. 参与国家重大项目与业务拓展（2004年-2013年）：
• 身份证业务主力：2004年起，在全国推广内含IC芯片的第二代身份证业务中，华虹半导体是业务主力。这不仅为公司带来了稳定的收入，也进一步提升了公司在国内半导体行业的地位。
• 技术不断进步：公司在半导体制造技术上不断探索和提升，逐渐积累了丰富的经验和技术实力，为后续的发展奠定了基础。
4. 合并与上市（2013年-2023年）：
• 合并：2013年，华虹半导体和上海宏力半导体合并为一家公司。
• 港股上市：2014年，合并后的公司在港股上市。此后，公司不断扩大生产规模，提升产能和技术水平，逐渐发展成为全球领先的特色工艺晶圆代工企业。
• 登陆科创板：2023年8月7日，华虹半导体正式登陆A股科创板，成为“A+H”两地上市的红筹公司。
5. 持续发展与挑战（2023年至今）：
• 业务增长与挑战：2023年，尽管半导体行业面临全球经济低迷、需求疲软等挑战，但华虹半导体仍实现了销售收入22.86亿美元。不过，进入2024年，受市场环境等因素影响，公司业绩出现下滑，2024年第一季度销售收入约4.6亿美元，同比减少27.1%。
• 技术创新与产能扩张：公司持续加大研发投入，坚持技术创新，不断提升特色工艺技术水平。同时，计划对已投产的8英寸生产线进行优化升级，并进一步提升12英寸生产线的代工产能，以满足新兴应用领域的需求。
