美国加大芯片制裁之时,中国半导体出口破万亿

文摘   2024-12-08 20:35   上海  
近期,美国政府对中国半导体产业实施了一系列新的出口管制措施,引发了广泛关注。这些措施主要针对用于先进人工智能的芯片及其制造设备,涉及136家中国实体及4家海外子公司。
与此同时,中国半导体出口展现出强劲增长,今年前10个月的出口额达到9311.7亿元人民币,同比增长21.4%。自2019年以来,美国对中国半导体行业的打压不断升级,政策从最初针对华为公司,逐渐扩展到全面封锁10纳米及以下芯片,直到现在针对人工智能芯片的管制,显示出遏制中国芯片产业发展的意图。
然而,这些制裁措施未能如美国预期产生实质性效果。中国电子企业协会常务副会长宿东君指出,尽管先进制程芯片的利润较高,但产量和良品率较低,稳定盈利依然依赖成熟制程。中国在成熟制程中具有较强的竞争力,这为芯片产业的健康发展提供了支撑。实际上,美国的制裁反而加快了中国芯片产业自主可控的步伐。过去五年,中国在设备、制造、设计、封装和测试等环节取得显著进展,逐步完善了芯片全产业链,为应对新一轮出口管制奠定了基础。
科技与战略风云学会副会长陈经认为,中国在成熟制程能力的提升与美国制裁密切相关。制裁使中国芯片产业更加明确了自主可控的重要性,加速了技术研发和产业链布局。同时,美国的出口管制也引发了一些企业的担忧。英伟达、英特尔等芯片巨头纷纷表达了希望加强与中国合作的愿望,认为在新的全球市场环境下,必须调整过去的“制程为王”思路,寻求与中国市场的紧密合作。
此外,专注于制造设备的公司对美国的出口管制表示强烈反对。泛林集团、科磊公司和应用材料等企业曾多次尝试阻止制裁,认为失去中国市场将导致重大经济损失。
美国商务部工业与安全局内部也有声音指出,单边出口管制可能导致的问题,该局助理部长西娅·肯德勒表示,美国很少真正垄断某项技术,单边管制可能无法实现“国家安全”目标,反而可能造成不公平竞争。
总体来看,美国的出口管制未能系统性遏制中国芯片产业的发展,反而使其在自主可控的道路上走得更加稳健,逐渐形成竞争优势。未来,随着全球芯片市场的变化,中国芯片产业有望在国际市场中占据更重要的位置。




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