温度变化会以多种方式影响结构的性能，在工程应用中，热设计占有越来越重要的地位。
根据传热机理不同，传热的方式主要有：热传导、热对流、热辐射。
Workbench中可以进行热分析的模块主要有稳态热分析（Steady-State Thermal），瞬态热分析（Transient Thermal）和Icepak。
若求解最终状态，用稳态热分析，若求解传导过程，用瞬态热分析。
Icepak是专业的、面向工程师的电子产品热分析软件。可以解决各种不同尺度级别（元件级、板级、系统级、环境级）的散热问题。
下面结合一个简单的例子来说明ANSYS稳态热分析流程。
一长度为300mm的圆形截面（直径为10mm）杆，一端温度为22度，另一端施加热流度为1W的热载荷，求杆的温度分布。杆的材料为铝合金，导热系数为100W/m℃。
一、新建稳态分析模块
该例子为典型的热传导问题，由于要求解杆的最终温度分布，故采用稳态热分析模块进行求解。
二、指定材料参数
三、建立模型
四、材料及载荷设置
指定材料为铝合金，按下图设置载荷。
五、求解
六、查看温度分布
