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2024上半年韩国半导体出口额同比大幅增长49.9%，达到658.3亿美元

科技 2024-07-15 17:38 中国香港

2024年上半年，存储芯片成为韩国半导体出口增长的主要驱动力。数据表明，HBM作为高价值产品之一，在全球市场需求的推动下，对韩国半导体出口的贡献显著。

7月15日消息，韩国科技信息通信部发布的数据显示，今年上半年韩国信息通信技术（ICT）产业出口额同比增长28.2%，为1088.5亿美元，创下历年同期第二高纪录。

韩国上半年半导体出口额增长的主要原因是全球对半导体产品的需求增加。具体来说，智能手机制造商、数据中心运营商和人工智能开发商的需求显著提升，这些需求直接推动了韩国半导体出口的增长。此外，全球科技产品需求的快速上升也对韩国半导体产业的强劲复苏起到了重要作用。

其中，半导体作为韩国的主要出口产品之一，其出口额也实现了显著增长，达到了658.3亿美元，同比增长了49.9%。特别是存储芯片的出口表现尤为突出，同比大增88.7%，这主要得益于固定交易价格上涨以及高带宽存储器（HBM）等产品的出口增加。

此外，计算机和周边设备出口同比增长35.6%；手机出口则同比下降2.8%，为55.8亿美元。

6月韩国ICT出口额同比增长31.1%，为210.5亿美元，创下历年同月最高值。半导体出口额为134.4亿美元，同样创下同月最高纪录。

2024年上半年，存储芯片成为韩国半导体出口增长的主要驱动力。数据表明，HBM作为高价值产品之一，在全球市场需求的推动下，对韩国半导体出口的贡献显著。特别是SK海力士和三星电子作为HBM市场的主导者，其在HBM市场的份额和影响力进一步提升了韩国在全球半导体市场中的地位。

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