高性能射频特性:FD-SOI工艺的晶体管具有高电子迁移率,这使得射频器件能够达到更高的频率,如毫米波和太赫兹波频段的通信。 良好的射频性能:FD-SOI工艺的晶体管设计可以提供低噪声系数和高线性度,这对于射频通信系统来说至关重要。 集成度高:FD-SOI工艺允许在单一芯片上集成更多的功能,如射频前端模块、数字信号处理器和存储器等,这有助于减小设备的尺寸和重量,提高集成度。 抗干扰能力强:FD-SOI工艺的绝缘体结构提供了良好的抗干扰能力,这对于需要高频率和高速数据传输的应用场景尤为重要。 温度稳定性好:FD-SOI工艺的器件在宽温度范围内能够保持稳定的性能,这对于汽车和工业应用等对温度变化敏感的应用场景非常关键。 设计灵活性:FD-SOI工艺支持多种晶体管设计,为射频前端模块的设计提供了更大的灵活性。
全耗尽的绝缘体上硅里面整个器件结构是一个极薄的沟道,下面是绝缘层。它是没有掺杂的,所以噪声天然就小。射频信号处理的就是SNR(信噪比),噪音越小,就可以用越低的功耗去处理这个信号。由于绝缘层的存在,寄生电容也小,这与频率直接相关。往往频率的改变会导致寄生电容参数不一致,电路拓扑也会不一致,FD-SOI杜绝了这个问题。 Body Bias功能在RF电路设计中一般叫背栅偏置,当做一个栅极使用,而不是直接接入固定或指定电压。这可以动态调节VTH(阈值电压),使得其整个IV curve特性会发生较大变化。在整个系统里可能在每一个模块设计的线性度不一样,就可以根据需要去调节背栅,得到一个需要的工作区间。 电流增益。FD-SOI适合毫米波是因为其截止频率高,一般来说频率越高,增益就会下降。FD-SOI则在很高的频率下,也能提供较大的明显电流增益。对于毫米波的设计,尤其是前端的PA放大器就非常有好处。