从最初的EMC的入门，到现在能够用相对较少的时间解决一些EMC问题，同时能够在设计阶段，从产品的软件，硬件，结构提供一些较为合理的建议，在实验验证阶段能够规避一定的风险。算不上多厉害，但也算有一套属于自己的从设计入手，到分析Debug，发现问题，再回到设计这样一个完整的理论套路。
专职做EMC的工作也是机缘巧合，同时也是自己有一定的兴趣，前期的经历更像是EMC实验的陪跑者，发现问题，分析数据，提出一些想法，再去验证，整个过程毫无章法可言，这样遇到熟悉的问题可能解决的很快，但是一旦遇到新的问题，往往束手无策，或者需要花很多的时间才能解决。
真正能够有一套理论或者整改步骤，也是最近几年才有所领悟，这个可能也是一个量产到质变的过程。就大的方向而言，分为单刀直入，或者对比分析，单刀直入往往要求较高，依赖所谓的直觉，但是这个直觉绝不是运气成份，这个是长时间的实战积累所获得的。比如就接地而言，我们在PCB上可能会对某个模块跟大地分割，分割的手法可能会采用串联0欧姆电阻的方法，这样就会带来产品的抗干扰问题，就直流产品系统而言，个人推荐是将产品的地跟连接器通过RC并联隔离，产品所有的地跟金属外壳全部联通，这样做的好处是：1不影响信号回流；2外部的干扰无法通过连接器的外壳地导入到产品，因为有RC做了隔离，但是这需要很好的设计RC电路，既要保证回流不影响，也要隔离对应的频段；3由于产品的地跟金属是连接一起的，不会影响其干扰的泄放。
这几年有以下几本书影响很大，前面两本是个人理解市面上少有的理论精辟，可以极大提升自身的理论知识，每本书至少看两遍，当然前提是对高速信号有一定的理解。加上岛主这两年内参一和二的出世，一定程度上弥补了实战案例相对较少的缺陷。
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