近日，兴业银行无锡分行成功落地南京分行首笔“科技企业研发贷”，为某半导体企业提供700万元授信支持，并成功投放首批100万元研发专项资金。此项业务落地是兴业银行无锡分行推进分行科技金融高质高效发展、服务实体经济的又一新举措。
“科技企业研发贷”是兴业银行推出的助力科技型企业加大研发投入、加速科技成果转化的创新产品。该产品额度高，可根据企业研发投入核定融资额度，最高可达科研设备购买款的70%，或专利购买款的50%；用途广，不局限于日常营运资金需求，还可用于置换因购买专利或研发设备形成的股东借款；期限长，流贷期限不超过5年，固贷期限可扩展至10年。
据悉，该半导体企业长期专注于业内高端设备的研发、设计、制造和销售，重点开发高速、高精度、更柔性的半导体封装设备，为集成电路、微波组件等领域客户提供最优封装解决方案。经过多年研发，企业初步建立自研专利池，并和业内众多封装企业建立良好合作。随着企业不断发展，研发的深度及广度进一步扩大，对于资金的需求量也逐步增大。兴业银行无锡分行得知企业新一代技术研发的资金需求后，立即组织专业团队主动靠前服务，密切联动总分行产品部门及信审人员，匹配“科技企业研发贷”产品，高效完成业务落地，为企业技术研发解决“燃眉之急”。
一直以来，兴业银行无锡分行坚决贯彻落实总分行决策部署，全力做好科技金融大文章，坚定支持新科技、新赛道、新市场，培育新动能新优势。截至2024年10月末，累计为各类科创企业提供融资支持320亿元。“我们将继续深入贯彻中央金融工作会议精神，服务创新驱动产业强市战略，持续推动金融服务的创优创新，为无锡现代产业体系建设、未来产业体系构建贡献更多兴业力量。”兴业银行无锡分行相关负责人表示。
来源：兴业银行无锡分行
编辑：许燕
审核：仝宇辉
发布：任传涛
