一、融资历程，累计融资二十亿
新年伊始，瞻芯电子完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。
此次C轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。
自成立至今，瞻芯电子已累计完成逾二十亿元股权融资。
二、技术突破，中国第一家6英寸SiC MOSFET
经过多年的深度研发与攻坚，瞻芯电子在技术上取得了众多突破。
它成为中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司，其具有完全自主知识产权的碳化硅1200V 80mohm MOSFET产品通过工规级认证。
自研的碳化硅MOSFET、SBD、驱动IC三大产品完成车规级认证。
一系列新产品如1200V 17mohm SiC MOSFET晶圆、兼容Easy1B的1200V 25mohm碳化硅功率模块等也陆续问世。
2024年，其销售业绩大幅增长100%以上，累计交付SiC MOSFET产品逾1600万颗，SiC SBD产品逾1800万颗，驱动芯片近6000万颗 。
三、产品市场，推进碳化硅IDM战略转型
瞻芯电子在碳化硅半导体领域展现出强劲的市场拓展能力和广泛的应用前景。
其产品已成功导入新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等重要市场，并与小鹏汽车、上汽、比亚迪以及阳光电源等知名企业建立合作关系，成为某电动汽车巨头首家中国产碳化硅器件供应商，品牌影响力日益增强。
在全球“碳达峰”和“碳中和”目标推动下，碳化硅半导体市场迎来前所未有的发展机遇。
瞻芯电子凭借深厚的技术积累、丰富的市场经验和强大的资金支持，致力于碳化硅工艺的持续投入和产品迭代开发，稳步推进碳化硅IDM战略转型。
瞻芯电子有望在碳化硅领域持续领跑，成为全球领军企业，为推动碳化硅行业的发展和新能源产业的进步贡献更大力量。
四、瞻芯创始人张永熙：复旦、德仪系！
张永熙博士，碳化硅半导体专家。他硕士毕业于复旦大学材料科学系，后在美国新泽西州立大学取得博士学位，期间成功研发了全球首款碳化硅功率集成电路。
张永熙博士在美国德州仪器公司积累了宝贵的行业经验后，毅然回国创业，于2017年创立了瞻芯电子，致力于碳化硅功率器件芯片和驱动芯片的产业化。
在他的带领下，瞻芯电子不仅成为中国首家掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工艺的公司，还实现了世界先进水平的芯片量产，累计出货数百万颗。
张永熙博士持有多项国内外发明专利，对第三代半导体材料充满信心，认为其长远效益远超硅基芯片。他的深厚学术背景和丰富工作经验，为瞻芯电子的快速发展奠定了坚实基础。
张永熙博士曾表示：“芯片最终的市场应该是全球化的，而距离世界很近的临港，无疑为瞻芯走向世界提供了得天独厚的地缘优势。”
