1、半导体相关物项：
日本政府宣布拟对十余种半导体相关物项实施出口管制。这些物项可能涉及半导体制造的关键设备、材料或技术。 具体而言，这些管制措施可能包括限制半导体制造设备的出口，如极紫外（EUV）相关产品的制造设备，以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。
2、“最终用户清单”：
日本政府还将多家中国企业列入“最终用户清单”，这意味着对这些企业的出口将受到更严格的审查或限制。
3、出口管制范围的不断扩大：
日本政府在近年来不断加码半导体出口管制措施。例如，2023年3月，日本政府宣布对23种半导体制造设备实施出口管制，相关措施于同年7月正式生效。
2024年4月，日本政府再次宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制，修订措施于当年9月8日实施。
此次宣布的拟实施出口管制措施，可以看作是日本政府在此前基础上的进一步加码。
