香港晶圆厂，明年通线

科技 2025-01-27 22:43 广东

来源：内容来自大公报，谢谢。

据大公报报导，香港科技园与麻省光子技术合作的香港首条超高真空“第三代半导体氮化镓外延片中试线”正在推进，据了解，该项目明年可望实现通线，为香港半导体制造产业链提供关键的技术支撑。这对推动香港微电子产业发展，进一步完善本港创科生态圈有重要意义。

在去年的启动仪式上，麻省光子技术（香港）有限公司行政总裁廖翊韬表示，公司计划于科学园设立全港首个第三代半导体氮化镓外延工艺全球研发中心，以及于创新园开设首条超高真空量产型氮化镓外延片中试线，预计将在香港投资至少二亿港元及设立研发团队，带动整个第三代半导体产业链布局。

廖翊韬提到，公司计划入驻香港科学园微电子中心，建设香港首条八吋氮化镓外延片的研发中试产线，希望通过新产品的中试研发和孵化，建立前沿、完整的超高真空氮化镓外延技术和产品专利包，三年内完成中试并启动在香港的氮化镓外延量产的产线建设，实现年产一万片八吋氮化镓晶圆产能，将香港制造的外延片产品推向全球市场。

在香港特别行政区政府公布的《香港创新科技发展蓝图》，其中一个发展方向为完善创科生态圈，推进香港“新型工业化”，而政府会大力支持先进制造产业，包括半导体产业在港设立或扩展先进制造生产线。

据创科局局长孙东介绍，特区政府正以产业导向为原则，积极推进微电子产业发展。香港将设立碳化硅和氮化镓两条中试线，协助初创、中小企业进行试产、测试和认证，促进产、学、研在第三代半导体核心技术上的合作。

根据此前报道，MassPhoton创始人兼CEO Eason Liao曾表示，该公司于2024年1月在香港成立，正与政府资助的香港科技园（HKSTP）合作建立一条8英寸GaN外延晶圆试点生产线，目标是到2027年实现年产能10000片。香港科技园孵化器在一份声明中表示，MassPhoton专门生产紫外线C消毒产品，将投资2亿港元（2560万美元）新建晶圆生产线，并在科学园设立GaN技术研发中心。

GaN和碳化硅（SiC）是第三代半导体材料，与传统的硅基半导体相比，具有能源效率更高、体积更小等优势。计划中的GaN生产线正值香港着眼于全球半导体供应链的份额，这是香港在地缘政治紧张局势加剧的情况下努力成为创新和技术中心的一部分。

去年10月，香港科技园还与中国大陆芯片公司杰平方半导体（J2 Semiconductor）签署了一份谅解备忘录，目标是建立香港首个SiC 8英寸晶圆厂和新的第三代半导体研发中心。杰平方半导体承诺为该项目投资69亿港元，并计划到2028年实现年产24万片晶圆的产能。香港创新科技及工业局局长孙东当时表示，香港选择专注于第三代半导体的原因之一是，用于制造第三代半导体的设备限制较少，因此相对容易获得关键设备。美国的出口限制切断了中国大陆获得一些最先进芯片制造设备的渠道。

MassPhoton CEO Eason Liao表示：“我们对第三代半导体供应链的一致性充满信心。”他补充说，许多中国大陆SiC公司已经在全球处于行业领先地位。Eason Liao表示，MassPhoton的目标是将其GaN晶圆应用于显示技术、汽车和数据中心等领域。他还表示，该公司还计划在今年底前再筹集1亿港元资金。

香港立法会于今年5月批准为政府拨款28.4亿港元，用于建立半导体研究中心。香港科技园表示，计划在元朗创新园设立的微电子中心预计将于今年投入运营。

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