事件1：据集微网，多方消息证实，台积电将从11月11日起，暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米及以下的芯片；
事件2：据路透社，美国众议员要求荷兰阿斯麦、日本东京电子、美国应用材料、美国科林研发及美国科磊等半导体设备公司提供中国客户名单及销售情况；
事件3：据彭博社此前消息，美国正筹划新措施阻止美光、SK海力士、三星出售与AI GPU搭配使用的HBM给中国大陆，国产DRAM巨头长鑫也存在被列入实体名单风险；
自主可控题材主要来源于信创概念，很多科技大牛股都在其中。未来四年，该题材将持续活跃，特别是当美国采取某些行动时，会进一步刺激市场。
建议重点关注尚未大幅上涨的潜力股。
在半导体自主可控方向，一些核心龙头概念股值得关注：
1、长电科技：全球第三、国内排名第一的封测厂商，拥有多种先进封装技术，如SiP、WL-CSP、FC等。
2、华天科技：国内第二大封测厂商，掌握多种先进封装技术，包括SiP、FC、TSV等，具备5nm芯片封测能力和高端存储器封装技术。
3、通富微电：为AMD大规模量产Chiplet产品的最大封装测试供应商，提供多种先进封装技术。
4、晶方科技：全球第二、国内第一的影像传感器芯片专业封测服务商，擅长WLCSP技术和TSV工艺。
5、深科技：国内存储芯片封测龙头，具备16层堆叠技术研发和量产能力，是华为的核心供应商之一。
6、太极实业：旗下子公司海太半导体为主要为SK海力士提供DRAM后工序服务，拥有16层DRAM高堆叠技术。
7、蓝箭电子：掌握倒装技术和系统级封装，能够实现多芯片平面排布和三维封装。
8、强力新材：研发的光敏性聚酰亚胺应用于半导体先进封装领域，正在客户送样验证阶段。
9、飞凯材料：光刻胶及湿制程电子化学品应用于半导体制造及先进封装领域，EMC环氧塑封料也是其主要产品之一。
10、至正股份：控股子公司苏州桔云主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发生产和销售。
11、华大九天：提供先进的封装自动布线工具，支持多芯片间的大规模互联布线功能。
12、深南电路：封装基板业务涵盖多个领域，部分中高阶产品已在送样阶段。
13、炬光科技：激光辅助键合技术可用于扇出型晶圆级封装和3D封装。
14、振华风光：具备高密度FCBGA为代表的第三代先进封装技术。
15、联瑞新材：提供重要的半导体封装填料和特殊颗粒塑封料，已通过多家客户的认证。
16、华润微：布局面板级扇出封装、3D系统级封装等多种先进技术。
17、艾森股份：光刻胶配套试剂已实现批量供应，主要产品包括附着力促进剂、显影液等。
18、文一科技：扇出型晶圆级封装样机已完成第一阶段研发，12寸晶圆封装设备适用性强。
19、德邦科技：芯片级底部填充胶等先进封装材料正处于产品验证和导入阶段。
20、圣泉集团：研发多款高端特种树脂，用于封装塑封件、IC载板等核心物料。
除了封测领域，还有一些其他细分领域的自主可控概念股也值得关注：
1、北方华创：覆盖刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、清洗设备等多款高端设备。
2、中微公司：等离子体刻蚀设备应用于国际一流生产线，同时也是氮化镓基LED设备的主要制造商。
3、拓荆科技：专注于半导体薄膜沉积设备，已广泛应用于国内晶圆厂。
4、盛美上海：提供多种前道和后道半导体工艺设备，国内市场占有率较高。
5、华海清科：主要产品包括CMP设备、减膜设备等。
6、张江高科：间接持有上海微电子股权，该公司是我国光刻机整机集成研发的领先企业。
7、万业企业：控股子公司凯世通离子注入机国内唯一，具备独特技术优势。
8、赛腾股份：通过收购日本OPTIMA切入半导体量检测设备领域，产品已进入海外市场。
9、精测电子：子公司的膜厚产品和OCD量测设备已获得大量订单，电子束检测设备也开始交付。
10、长川科技：掌握集成电路测试设备的核心技术，主要产品包括测试机和分选机。
在半导体材料方面也有不少亮点：
1、安集科技：提供化学机械抛光液、功能性湿电子化学品等产品，应用于集成电路制造和先进封装领域。
2、雅克科技：全球领先的半导体前驱体供应商，光刻胶业务通过韩国公司开展。
3、鼎龙股份：抛光液产品在国内主流晶圆厂验证顺利。
4、江丰电子：国内半导体靶材龙头，掌握7nm技术节点用靶材的核心技术。
5、晶瑞电材：光刻胶产品主要用于半导体晶圆厂前道工序，已有多种高端光刻胶量产。
6、沪硅产业：国内最大的半导体硅片制造企业，300mm产能已达10万片/月。
7、珂玛科技：提供半导体制造前道工序所需的高纯度氧化铝等零部件，实现一定程度的国产替代。
8、龙图光罩：国内唯一的第三方半导体掩膜版厂商，与多家主流晶圆厂合作紧密。
9、中船特气：国内领先的电子特气供应商，拥有多项国内外领先的生产能力。
10、天岳先进：专注碳化硅衬底的研产销，是国内领先的宽禁带半导体材料生产商。
最后，还有几个新兴领域也不容忽视：
1、华为鸿蒙：华为自主研发的操作系统，市场份额在中国已经超过苹果的iOS系统，采用分布式架构和技术优化，提升了用户体验。
2、信创软件：国家大力推动信创产业发展，相关政策支持力度大，市场规模快速增长，涵盖从基础硬件到应用软件的全方位领域。
3、芯片半导体：国家和地方政府出台多项政策扶持半导体产业，特别是在高端芯片、集成电路装备等方面，预计未来几年市场规模将继续扩大。
4、量子科技：国家高度重视量子科技发展，加强顶层设计和政策支持，涉及量子计算、量子通信、量子精密测量三个主要领域。
5、国产算力：国家相关部门积极推动全国一体化算力网建设，鼓励地方和企业加大投入，支持算力重点项目的发展。
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