出品丨自主可控新鲜事
本文内容来源于广东省人民政府官网
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刚刚，广东省重磅发布《《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》（以下简称《行动方案》）。其中提到：力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地；大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备更新升级。光芯片就是利用光波（电磁波）作为信息传输或数据运算载体的高科技产品，位于产业链上游，是光模块的核心元件，主要由激光器芯片和探测器芯片组成。其中激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号。值得注意的是，光芯片还是算力板块重要核心零部件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率，被广泛应用于数据中心、移动通信网络、光纤接入等领域。比如在通信领域，光芯片是光模块的核心元器件，用于实现电信号与光信号之间的转换，决定着光模块的传输速率。在消费电子领域，光芯片已广泛用于3D传感（手机、汽车）等场景，以车载激光雷达为例，光芯片是发射端、接收端核心元件，决定着激光雷达的探测距离、分辨率等多个关键性能。光芯片用途广泛，市场快速增长。根据 Omdia 对数据中心和电信场景激光器芯片的预测，25G及以上高速率芯片将在2025年达到43.40亿美元，年均复合增长率将为21.40%。但目前国内光芯片相关企业仅在2.5G和10G光芯片领域实现核心技术的掌握，高端光芯片国产替代率仍较低。
据IDC数据显示，2.5G及以下速率光芯片国产化率约90%；10G光芯片国产化率约60%，部分性能要求较高、难度较大10G光芯片仍需进口；25G光芯片国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仅5%，仍以海外光芯片厂商为主。
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光芯片国产化率情况 数据来源：IDC
可喜的是，7月5日，在加快推动“三个优势转化”重塑新时代武之“重”主题报告会上，中国信科集团党委书记、董事长宣布，国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样，助力我国信息产业急需的高端光芯片取得重大突破。9月25日，长光华芯推出100G PAM4 VCSEL/PD、70mW/100mW DFB和100G PAM4 EML CoC等高端光芯片产品，为客户提供国产替代光芯片解决方案，缓解国内下游客户对海外高端芯片依赖以及供货短缺和空缺的痛点。此外，据数家光芯片上市公司的数据显示，根据产品类型分类，我国已有厂商成功研制100G VCSEL芯片、25G DFB芯片以及100G EML芯片，并实现28G VCSEL芯片、25G DFB芯片以及56G EML芯片应用测试甚至小批量出货。国内厂商正积极向高速率芯片发起挑战并持续取得突破，高端替代正加速启动中。《行动方案》的推出，将进一步加速光芯片的自主研发进程，提升其国产化率！
以下为《行动方案》全文
各地级以上市人民政府，省政府各部门、各直属机构：
经省人民政府同意，现将《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》印发给你们，请结合实际认真贯彻执行。执行中遇到的问题，请径向省发展改革委反映。
广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年） 光芯片是实现光电信号转换的基础元器件，相较于集成电路展现出更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时间延迟以及更强的抗电磁干扰能力，有望带动半导体产业变革式发展，有力支撑新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等产业高质量发展。为加快培育发展光芯片产业，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地，制定本行动方案。 1. 强化光芯片基础研究和原始创新能力。鼓励有条件的企业、高校、科研院所等围绕单片集成、光子计算、超高速光子网络、柔性光子芯片、片上光学神经网络等未来前沿科学问题开展基础研究。支持科技领军企业、高校、科研院所积极承担国家级光芯片相关重大攻关任务，形成一批硬核成果。（省科技厅、发展改革委、教育厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院，各地级以上市人民政府等按职责分工负责，以下均需各地级以上市人民政府参与，不再列出） 2. 省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度，着力解决产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。（省科技厅、发展改革委、教育厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责） 3. 加大“强芯”工程对光芯片的支持力度。扩大省级科技创新战略专项、制造业当家重点任务保障专项等支持范围，将面向集成电路产业底层算法和架构技术的研发补贴、量产前首轮流片奖补等产业政策，扩展至光芯片设计自动化软件（PDA工具）、硅光MPW流片等领域，强化光芯片领域产品研发和产业化应用。（省工业和信息化厅、发展改革委、教育厅、科技厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责） 4. 加快建设一批概念验证中心、研发先导线和中试线。支持企业、高校、科研院所等围绕高速光通信芯片、高性能光传感芯片、红外光传感芯片、高性能通感融合芯片、薄膜铌酸锂、化合物半导体、硅基（异质异构）集成、光电混合集成等领域，建设概念验证中心、研发先导线和中试线，加快科技成果转化进程。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 5. 支持中试平台积极发挥效能。支持中试平台围绕光芯片相关领域，向中小企业提供原型制造、质量性能检测、小批量试生产、工艺放大熟化等系列服务，推动新技术、新产品加快熟化。鼓励综合性专业化中试平台为光芯片领域首台套装备、首批次新材料等提供验证服务，符合条件的依法依规给予一定政策和资金支持。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 6. 鼓励中试平台孵化更多创新企业。鼓励中试平台搭建众创空间、孵化器、加速器等各类孵化载体，并通过许可、出售等方式将成熟技术成果转让给企业，或将部分成果通过设立子公司的方式实现商业化，孵化培养更多光芯片领域新物种企业。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 7. 聚焦前沿技术领域建设一批战略性平台。依托企业、高校、科研院所、新型研发机构等各类创新主体，布局建设一批光芯片领域共性技术研发平台，主要聚焦基础理论研究和新兴技术、颠覆性技术攻关，加快形成前沿性、交叉性、颠覆性技术原创成果，实现更多“从0到1”的突破。（省科技厅、发展改革委、教育厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责） 8. 聚焦产业创新领域培育一批专业化平台。引进国内外战略科技力量，培育一批产业创新中心、技术创新中心、制造业创新中心、企业技术中心、工程研究中心、重点实验室等创新平台，主要聚焦光芯片关键细分环节，加快技术创新和产业孵化，不断提升细分领域产业优势。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责） 9. 聚焦专业化服务领域建设一批服务类平台。围绕研发设计、概念验证、小试、中试、检验检测、知识产权、人才培养等专业化服务领域，打造一批促进光芯片产业创新发展的公共服务平台，强化创新成果转化水平和专业化服务能力。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅，省科学院、中国科学院广州分院等按职责分工负责） 10. 强化光芯片产业系统布局。强化我省光芯片产业总体发展布局，支持有条件的地市研究出台关于发展光芯片产业的专项规划，加快引进国内外光芯片领域高端创新资源，形成差异化布局。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 11. 聚焦特色优势领域打造产业集群。支持广州、深圳、珠海、东莞等地发挥半导体及集成电路产业链基础优势，结合本地区当前发展人工智能、大模型、新一代网络通信、智能网联汽车、数据中心等产业科技的需要，加快培育光通信芯片、光传感芯片等产业集群，打造涵盖设计、制造、封测等环节的光芯片全产业链，积极培育光计算芯片等未来产业。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 12. 支持各地规划建设光芯片专业园区。支持广州、深圳、珠海、东莞等地依托半导体及集成电路产业集聚区，规划建设各具特色的光芯片专业园区。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 13. 支持引进和培育一批领军企业。围绕光芯片关键细分领域和产业链重点环节，引进一批汇聚全球资源、在细分领域占据引领地位的领军企业和新物种企业。支持有条件的光芯片企业围绕产业链重点环节进行并购整合，加快提升业务规模。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工负责） 14. 支持孵化和培育一批科技型初创企业。支持龙头企业与国内外企业、高等院校、研究机构联合搭建未来产业创新联合体，探索产学研协同攻关和产业链上下游联合攻关，孵化和培育一批科技型初创企业。鼓励半导体及集成电路头部企业发挥产业基础优势，延伸布局光芯片相关领域。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 15. 支持龙头企业加强在粤布局。支持光芯片龙头企业加大在粤的研发和产线布局，加快形成光芯片产业集群。支持外资光芯片企业布局建设企业技术中心、工程研究中心、工程技术研究中心等各类平台，进一步强化光芯片领域科技创新能力。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工负责） 16. 积极争取国家级项目。积极对接国家集成电路战略布局，争取一批国家级光芯片项目落地广东。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工负责） 17. 积极对接港澳创新资源。加强与香港、澳门高等院校、科研院所的协同创新，对接优质科技成果、创新人才和金融资本，加快导入并形成一批技术创新和产业创新成果。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅等按职责分工负责） 18. 积极对接国内外其他区域创新资源。加强与京津冀、长三角等国内先进地区企业、机构交流合作，探索开展跨区域协同合作，加强导入优质研发资源和产业资源。建立与国际知名高校、研发机构、技术转移机构等各类创新主体的交流合作机制，加强技术和人员交流，不断提升区域辐射力和行业影响力。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、商务厅按职责分工负责） 19. 加快开展光芯片关键材料研发攻关。大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造。（省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅等按职责分工负责） 20. 推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备更新升级。（省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅等按职责分工负责） 21. 支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化。大力支持收发模块、调制器、可重构光神经网络推理器、PLC分路器、AWG光栅等光器件及光模块核心部件的研发和产业化。支持硅光集成、异质集成、磊晶生长和外延工艺、制造工艺等光芯片相关制造工艺研发和持续优化。（省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅等按职责分工负责） 22. 加强光芯片设计研发。鼓励有条件的机构对标国际一流水平，建设光芯片设计工具软件及IP等高水平创新平台，构建细分领域产业技术创新优势。支持光芯片设计企业围绕光通信互连收发芯片、FP/DFB/EML/VCSEL激光芯片、PIN/APD探测芯片、短波红外有机成像芯片、TOF/FMCW激光雷达芯片、3D视觉感知芯片等领域加强研发和产业化布局。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 23. 加强光芯片制造布局。在符合国家产业政策基础上，大力支持技术先进的光芯片IDM（设计、制造、封测一体化）、Foundry（晶圆代工）企业，加大基于硅基、锗基、化合物半导体、薄膜铌酸锂等平台材料，以及各类材料异质异构集成、多种功能光电融合的光芯片、光模块及光器件的产线和产能布局。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 24. 提升光芯片封装水平。大力发展片上集成、3D堆叠、光波器件与光芯片的共封装（CPO）以及光I/O接口等先进封装技术，紧贴市场需求推动光芯片封装测试工艺技术升级和能力提升。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 25. 加强光芯片产品示范应用。大力支持光芯片在新一代信息通信、数据中心、智算中心、生物医药、智能网联汽车等产业的场景示范和产品应用。培育更多应用场景，加大光芯片产品在信息传输、探测、传感等领域的应用，推动相关领域半导体产品升级换代。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） 26. 围绕光芯片前沿理论和技术问题开展基础攻关和研发布局。支持企业、高校、研究机构等围绕光神经网络芯片、光量子芯片、超灵敏光传感探测芯片、光电异质异构混合集成芯片、微腔光电子芯片、幂次增长算力光芯片等技术领域研发布局，努力实现原理性突破、原始性技术积累和开创性突破。（省科技厅、发展改革委、教育厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） （一）强化组织领导。由省半导体及集成电路产业发展领导小组统筹推进全省光芯片产业布局，整合各方资源，协调解决重大问题。省相关部门及各有关地市，明确工作职责，加大政策支持力度，形成省市联动工作合力，谋划布局标志性项目、专业化园区和重大创新平台。探索建立光芯片产业战略咨询机制，加大对光芯片整体发展趋势、国际形势变化、主要技术走向等基础研判，开展前瞻性、战略性重大问题研究，逐步形成支撑光芯片未来产业发展的产业体系。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅等按职责分工负责） （二）强化资金支持。统筹用好现有专项资金支持光芯片产业发展，在基础研究、成果转化、推广应用、龙头企业招引、人才引进等方面给予稳定资金支持。鼓励科研人员围绕光芯片前沿技术领域自主选题、自主研发，加快形成前沿性、交叉性、颠覆性技术原创成果。推动省内企业、高校、科研院所等各类创新主体在国家未来产业领域重大专项等政策实施中承担一批国家级重大项目，加快科技创新和成果转化。发挥省基金及地市相关投资基金的引导作用，鼓励社会资本以股权、债券、保险等形式支持光芯片产业发展。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅、财政厅、商务厅等按职责分工负责） （三）强化试点示范。积极吸引国内外光芯片龙头企业在粤设立总部、投资建设重大项目，建立重大项目投资决策和快速落地联动响应机制。将光芯片重大项目优先列入省重点建设项目计划，对符合条件的项目需要新增建设用地的由省统筹安排用地指标。统筹用好已有专项资金，对投资额度较大的光芯片项目，以及产业带动作用明显的光芯片领域国家级公共服务平台、创新平台予以支持。加大光芯片产业应用场景试点示范，加快开展重点项目应用场景示范和市场验证。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅、财政厅、自然资源厅、商务厅等按职责分工负责） （四）强化资源保障。统筹全省人才引进专项资源，大力引进一批光芯片领域“高精尖缺”人才。创新引进人才机制，鼓励有条件的高校、科研院所完善相关领域教学资源和实践平台，深化产学研合作协同育人，加快培养满足产业发展急需的创新型人才。支持举办具有国际影响力的大型学术研讨会、合作推介会、产业技术论坛及年度峰会等主体活动，通过供需对接、技术交流、合作转化等手段加速推动光芯片产业发展，引导社会力量积极关注和大力支持光芯片产业的培育和发展。（省发展改革委、省委金融办、省教育厅、省科技厅、省工业和信息化厅、省人力资源社会保障厅、省商务厅、广东金融监管局、广东证监局等按职责分工负责）
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