“芯”闻摘要
MTS2025议程公布
HBM市场动态追踪
半导体大厂最新动作
中国这一芯片成功量产
30亿元IC产业基金落地
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MTS2025议程公布
MTS2025存储产业趋势峰会将于11月20日（周三）在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举行，最新大会议程正式公布。
集邦咨询诚邀业界人士报名参会，共谱存储产业“芯”篇章...详情点击《议题更新！集邦资深分析师团队携手行业大咖齐聚MTS2025》
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HBM市场动态追踪
HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
TrendForce集邦咨询表示，三大原厂已确定将在HBM3e 12hi及HBM4 12hi世代延续使用Advanced MR-MUF及TC-NCF堆叠架构。对于HBM4 16hi和HBM4e 16hi世代，因Hybrid Bonding未较Micro Bump具明显优势，尚无法断定哪一种技术能受青睐。
若原厂决定采用Hybrid Bonding，主要原因应是为及早经历新堆叠技术的学习曲线，确保后续HBM4e和HBM5顺利量产。三大业者考量堆叠高度限制、IO密度、散热等要求，已确定于HBM5 20hi世代使用Hybrid Bonding...详情点击《HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革》
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半导体大厂最新动作
10月28日，半导体大厂英特尔宣布，扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息，英特尔对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。
英特尔指出，在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心。目前相关规划和建设工作已经启动。
人工智能热潮下，半导体封测产业发展如火如荼，与封测相关的产业链环节处在一个关键的发展期...详情点击《半导体大厂最新动作，锁定成都》
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中国这一芯片成功量产
近日，由中核集团原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功实现量产，实现了从“1”到“100”的产业化突破，打通了科技成果向新质生产力转化的“最后一公里”。
据“中核集团”介绍，该芯片对X/γ射线剂量率的量程为100nSv/h（纳西弗/每小时）-10mSv/h（毫西弗/每小时），可探测的能量范围为50keV（千电子伏特）-2MeV（兆电子伏特），而其尺寸仅有15mm×15mm×3mm，可在-20℃～50℃的温度范围内工作，同时还拥有超低的功耗1mW（毫瓦）。虽然身材小巧玲珑，但这款芯片的灵敏度却能与常规环境测量用的盖革-弥勒计数管相当...详情点击《国际首款，中国这一芯片成功量产！》
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30亿元IC产业基金落地
10月24日，青岛自贸片区管委与工银资本管理有限公司、青岛城投创业投资有限公司、青岛市引导基金投资有限公司、青岛青铁金汇控股有限公司、中国工商银行股份有限公司青岛市分行签署战略合作协议，就成立金融资产投资公司（AIC）股权投资基金——青岛市集成电路产业基金达成合作意向。
该集成电路产业基金总规模30亿元，首期出资10亿元，重点用于投资青岛市集成电路产业园。截至目前，青岛市集成电路产业园已吸引了包括集成电路制造类项目擎方科技、集成电路封测类项目高端封测产业园、集成电路设备类项目四方思锐半导体装备研发制造中心、集成电路材料类项目广钢气体、集成电路模组类项目中微创新高端智能功率模块等相继落地，总投资近2000亿...详情点击《总规模30亿，又一集成电路产业基金落地》
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先进封装大风吹
近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI应用领域。
10月28日，半导体封测领军企业日月光投控公开表示，其旗下矽品精密预计将斥资新台币4.19亿元，来取得中国台湾中科彰化二林园区土地使用权，租期长达42年。市场消息指出，矽品精密此次斥资主要是为了扩大CoWoS先进封装产能。
据半导体产业链上游人士最新消息，今年8月收购了群创在南科的5.5代LCD面板厂的台积电，打算在其已收购的工厂附近收购更多的群创工厂。据悉，台积电于8月中旬以171.4亿元新台币的价格收购了群创上述工厂，现在称为先进后端晶圆厂8（AP8）。
此前供应链消息透露，该厂明年4月开始交机、最快明年下半年即可生产。业者分析，群创南科厂房规模约为竹南先进封测厂9倍大，现阶段仍以CoWoS产能布局为主，但后续不排除会加入扇出型、3DIC等先进封装产线...详情点击《半导体先进封装赛道大风吹！》
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