GB/T150.4新引入的DR、CR和RT有何异同？

百科 2024-09-21 10:09 上海

本文转载自“上海化工区”公众号

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在压力容器、压力管道和锅炉等特种设备的制造、检维修过程中，经常要用到各种无损检测技术来检查原材料、焊缝等对象的质量。其中射线检测技术（俗称拍片），是工件内部埋藏缺陷的检测主力，常用来检测焊接接头中存在的未焊透、气孔、夹渣、裂纹和坡口未熔合等缺陷，今天我们就来聊聊RT、DR、CR这几种射线检测技术。

工业上常用的射线有X射线和γ射线。射线其实和红外线、可见光等属于同一范畴，都是电磁波。射线也是一种光，只是这种光不可见，但是穿透力极强，在穿透物体的过程中会因吸收和散射而减弱，所穿透物体的密度、厚度等不同时，射线被吸收后的强弱也不同，从而在成像记录器件上呈现出被穿透物体的内部结构，以达到诊断内部缺陷的目的。

常规射线

检测（简称RT）技术

常规射线检测（简称RT）技术，主要使用X射线或γ射线穿透被检工件，到达紧贴工件表面的感光胶片，因工件内部缺陷对射线的吸收能力存在差异，使得缺陷部位和完好部位的透射射线强度不同，胶片上相应部位发生感光作用的程度也就不同，胶片经过显影、定影等暗室处理后，底片相应部位就会出现黑度差异，需要使用观片灯进行观察。RT检测流程示意图（以X射线为例）详见图1，有相应的检测标准（如NB/T 47013.2-2015）。检测时，一般需要拆除保温层，排空设备内物料，并降温或升温至常温状态才能进行。

X射线计算机辅助成像

检测（简称CR）技术

X射线计算机辅助成像检测（简称CR）技术，是指采用X射线成像板(Image Panel，简称IP板)代替传统的X射线胶片来接受X射线照射,它是将X射线透过工件后的信息记录在成像板上，经扫描装置读取，再由计算机生成数字化图像的技术。其IP板可重复使用，其可被视为一张能够反复曝光的电子胶片，寿命取决于机械磨损程度。CR检测流程示意如图2，有相应的检测标准（如NB/T 47013.14-2016）。CR技术的成像原理及透照技术和RT技术非常相似，因此其应用场合和应用条件也和RT技术类似。与RT技术相比，CR技术具有灵敏度高、检测效率高、绿色环保和易于携带等许多优点。

X射线数字成像

检测（简称DR）技术

X射线数字成像检测（简称DR）技术，是由X射线透照被检工件，衰减、吸收和散射的射线光子由数字探测器（DDA)接收，数字探测器把X射线光子转换成数字信号，从探测器直接给出数字化的检测图像。DR检测流程示意如图3，有相应的检测标准（如NB/T 47013.11-2015）。DR技术由于其数字探测器可以不紧贴被测工件，可在设备的工作温度较高或较低、表面不光滑、带保温层、内部介质不排空等情况下使用，还可用于设备的腐蚀检测。

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