一，A股最近的ai算力cpo光通信模块回落！

美股的ai算力 科技龙头英伟达最近这两年大幅度飙升后也回落。

前面带动全球的AI人工智能的狂欢。

cpo光模块是ai算力上游卖铲子的逻辑！

也迎来大趋势大牛！

华为：未来5年全球AI算力年复合增长率超过80%

AI大模型时代，未来5年全球AI算力年复合增长率超过80%，数据中心逐步从云数据中心向云+智算中心演进。

随着算力需求翻番成倍增长。

AI浪潮下，国内算力需求广阔。海外算力高端的英伟达供给受限，国内供给逐步填补缺口。

这是大的超前预期！长期逻辑还在！

国内算力基础设施及国产算力持续重点推动下，产业链相关厂商迎来机会。

此前预测，2025年智能算力需求会增长至现在的100倍，到2030年将达到500倍以上。

千亿市值“光模块一哥”中际旭创一季度业绩暴增。

中际旭创公告，2024年第一季度净利润10.1亿元，同比增长303.84%。2023年净利润21.74亿元，同比增长77.58%

这样市盈率降低到了30倍附近，

跟前几年新能源宁德时代卖铲子一个逻辑。。

随着业绩大增，市盈率不断缩小，波段的趋势预期大增！

二，其他主要光通信模块cpo核心的公司：

1，光迅科技：央企光模块硅光龙头企业。

在光芯片这个领域，光迅科技是国内绝对的龙头。

光模块是AI最受益、确定性最高板块。从下游需求来看，22年为800G元年，市场出货量约为万只级别，23年为起步年份，24年随着大模型厂商加速AI建设，加单意愿强烈、节奏频繁，预计800G需求将迎来爆发式增长。

亮点：LightCounting 预计未来 5 年用于 AI 应用的光模块的总销售额将达到 176 亿美元。同期所有其他应用光模块将有 285 亿美元的销售收入。

天孚通信是业界领先的光器件整体解决方案提供商。

光通信产品需求旺盛，持续带动公司业绩增长 公司业绩增长的主要原因系人工智能技术的发展和算力需求的增加带动全球数据中心加速建设进而带动上游高速光器件产品的需求持续稳定增长。其中利润率较高的高速率光通信产品需求增长显著，带动公司部分产品线的持续扩产提量，产能利用率大幅提升。

公司从高端无源器件，到高速光引擎解决方案全方位布局。目前公司可以提供高速同轴光器件产品解决方案、高速光引擎/BOX器件封装解决方案、波分复用（AWG）产品解决方案、PSM/DR系列光器件无源产品解决方案、PM保偏+FAU无源光器件产品等解决方案。

公司生产的光引擎产品是CPO方案的核心光器，有望受益于CPO方案加速渗透的大趋势。公司募投的“面向5G及数据中心的高速光引擎建设项目”进展平稳，公司有望充分受益于光器件领域的发展机遇，后续募投项目投产之后公司业绩将进一步提升。

核心竞争力：

如果光模块中出一个类似于逆变器的阳光电源，

可能是在天孚通信和中际旭创中出。

天孚通信是做光收发器的，也就是光模块的核心零部件（成本70%的零部件），该零部件是技术壁垒很高的产品，所以公司毛利率高于中际旭创和新易盛。中际旭创和新易盛都用天孚通信的光收发器。

于是乎，市场发现：新易盛和中际旭创是摆在台面上的，而天孚通信才是背后的真赢家？

3，新易盛

Q4归母净利率显著好转，盈利能力有望持续增强 公司23Q4单季度归母净利率同环比明显好转。

随着24年400G及800G高速光模块出货不断增加，公司盈利能力有望持续增强。 

【新易盛：一季度净利3.25亿元 同比增长201%】

最新公司2024年一季度实现营业收入11.13亿元，同比增长85.41%；净利润3.25亿元，同比增长200.96%。

高速率光模块产品销售占比持续提升 公司产品覆盖齐全，产能部署持续优化。公司是国内少数具备100G、400G和800G光模块批量交付能力的、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。

公司800G LPO、1.6T产品于OFC2023期间推出，目前正处于客户送样测试阶段中。

24年海外AI建设带动公司400G光模块有望高速增长，800G有望放量出货。产能方面，公司聚焦客户需求与产能储备以保证产品订单的交付。

未来公司有望持续受益于来自AI算力需求提升推动光模块需求带来的红利。

4，光库科技

核心竞争力亮点：光纤器件领先企业，薄膜铌酸锂未来可期

受益于 AIGC，薄膜铌酸锂有望迎来新机遇。今年以来 AIGC不断催化，算力需 求暴增，800G/1.6T 光模块更新迭代速率加快。随着网络和数据通信的高速发 展，核心光网络向超高速和超远距离传输升级，对光通信骨干网的需求也不断 增加，薄膜铌酸锂调制器作为光通信骨干网的核心光器件，因其固有的优点将 会迎来重大的发展机遇。

公司正在重点开发 800G及以上的薄膜铌酸锂相干和非 相干调制器产品，有望在 24/25 年迎来突破。

5，罗博特科

核心竞争力亮点：打造国内光模块封装设备稀缺标的

重启FiconTEC收购，打造国内半导体及光模块封装设备稀缺标的。FiconTEC是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一，其生产的设备主要用于光子元器件的微组装及测试。 

（1）技术优势：在高速硅光模块CPO及LPO工艺领域，是仅有的能为该技术提供整体工艺解决方案的提供商。 

（2）客户储备：包括Intel、Cisco、Broadcom、Nvidia、Ciena、Finisar、nLight、Lumentum、Velodyne、Infineon、华为等世界知名企业； 

（3）订单进展：已经为1.6T光模块的研发和新产品的导入交付了封测设备，并获得多个全球大厂端到端的大批量生产（HVM）自动化设备的订单。营收规模稳步提升，净利润扭亏为盈。

在光模块端的应用，光模块 往硅光模块及光电集成的方向发展趋势是确定性的，终端用户例如英伟达等公司目前也已经对其提出了匹配集成封装相应的技术要求。

在 chiplet 连接应用方面，行业技术发展非常迅速，光纤 耦合与 CPO 光电共封装我们也已经与国际上知名的半导体公 司有相应合作，这也是台积电和日月光等高度关注及重点打造 的一些方向。

在光纤连接器实现光纤阵列耦合的应用领域，即对 Fiber 高精度光纤耦合设备的需求也很旺盛，这是 ficonTEC 在展会前未曾预料到的，因此对 ficonTEC 来说这一需求预期将为其带来新的增长点。

ficonTEC 的领先优势包括：（1）自主研发 的核心运动控制及工艺算法软件，自主可控的超高精密运动平 台。ficonTEC 具备自主的精密运动控制设计及制造技术，其 设备中精密运动的 3 轴耦合引擎、6 轴耦合引擎由 ficonTEC 自研，直线运动精度可以达到 5 纳米，角精度 2 秒（1/1800 度）； 

（2）先进的定位和视觉系统及机器学习算法，可确保光学器 件的高精度快速耦合。ficonTEC 通过特有的 Auto Align 多轴 校准和定位技术，结合多相机系统视觉算法，能够实现硅光芯 片封装过程中对微小光学元器件进行精准定位，提供纳米级高 精度光器件耦合。利用上述技术，ficonTEC 亦可在光芯片贴 装、激光焊接过程中提供高精度点胶、耦合等。

同时，在光电 测试应用中，ficonTEC 能够提供高精度、高效率的垂直光栅 耦合和边缘耦合方法，实现芯片至晶圆级的光电器件光学与电 学性能的自动化测试；

公司2023年其中自动化设备收入同比大增；

2023年营业收入约15.72亿元，同比增加74%；归属于上市公司股东的净利润约7713万元，同比增加195.05%；

6，华工科技

算力加速提升背景下，公司大力推进数据中心业务，成功卡位头部互联网厂商资源池，400G及以下全系列光模块批量交付；800G系列产品已在顶级互联网厂商送样；积极推进硅光技术应用，现已具备从硅光芯片到硅光模块的全自研设计能力。

国资控股，公司400G及以下全系列光模块批量交付，进入海内外多家头部互联网厂商；在5G业务领域，无线光模块系列产品发货量保持行业领先地位。客户侧10G-400G传输类光模块全覆盖，去年在OFC2023上成功发布400GZR/ZR+/ZR+Pro高输出功率版本相干光模块；

上述只是数据和市场表现一些客观公开的资料分享，

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