当前，中国芯片产业正处于一个快速发展和变革的时期，发展过程中机遇与挑战并存。从“芯慌”到如今的“追芯”，细数中国的“芯”路历程，中国芯片正在全面开花，打出漂亮的“组合拳”，打造特有的中国名片。
2024年10月20日上午，重庆大学2024级MEM的12名同学来到了中国电子系统工程第四建设有限公司的成都12寸晶圆厂房项目——成都比亚迪半导体有限公司，开启了一场以探讨智能制造为重点的互动式学习之旅。希望通过观看项目方案并了解半导体生产流程、厂房高端工艺设计、工业洁净工程行业建造过程，深入参观学习该项目的实施概况及工程管理举措，感受技术创新带来的半导体魅力。
考察项目概况
本次的成都比亚迪厂房及配套设施建设项目位于成都市双流区黄甲街道综保横路168号，占地面积800亩，建筑面积为50W平方米。厂区基础设施配套完善，智能设施众多，包含有低压电力设施、超纯水设施、压缩空气系统、废水废气处理设施、特气中央自动控制系统、晶圆厂房一般机电系统等。
此项目产品为车规级芯片，项目的特点主要有如下四点。首先，项目为机电EPC项目，机电系统全面，设计难度大；其次，项目生产规模大、产能高、动力需求量大，招采工作难度大；再者，施工作业点分散、管理投入多，施工组织难度大。最后，采用工程包模式发包，各包衔接配合要求较高。
考察纪实内容
进入中电四，首先映入眼帘的是干净，整洁的临时办公区，在会议室的墙面上张贴有公司的价值理念，安全价值观等。在会议室里，项目负责人详细的给各位同学讲解了项目的整体情况，进度管理，技术质量管理，设计管理等内容，内容层次清晰，施工阶段明确，责任分配到位。该项目从2023年8月施工班组进场截止到2024年3月31日，所有厂务系统供应指标就满足了发包的要求，所有系统也完成了验证，这也正体现了中电四的专业与高效。
随后，同学们与项目方就项目施工过程中面临的重难点进行了更深入的探讨，同学们对现场管理标准化，安全管理严格化，质量管理标准化等方面也有了更深刻的理解，尤其是在管理得当、工艺新颖、安全质量理论与实践相结合等方面收获颇丰。
在互动交流环节结束后，同学们在项目负责人的带领下，实地参观了晶圆厂房的办公室区域和生产车间，良好的办公环境和先进的智能制造设施获得大家高度肯定。
本次活动同学们参与热情高，互动积极，在学习和分享的过程中不断加深对彼此的了解。也让同学们意识到无论是在工作中还是在生活中，我们都应该保持积极进取的态度，勇于尝试新事物，不断学习和提高自己的能力。
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