前几天啊，有个非常有意思的事情，我因为这几天家里比较忙，没来及跟大家讲。
说的是日本有家半导体研究公司，名字很难读就不读了，他们对华为麒麟系列芯片进行了深入的技术对比分析，特别是针对2020年推出的麒麟9000和2024年发布的麒麟9010。
麒麟9000使用的是台积电5nm制程技术，而麒麟9010则采用了国产的7nm制程工艺。
从拆解后的技术细节来看，两个处理器的电路设计存在显著差异。这表明海思在设计最新的麒麟芯片时，确实应用了国内自主开发的技术。
尽管制程工艺上有所区别，一个基于更精细的5nm节点，另一个则是相对较宽的7nm节点，但两者的实际性能却非常接近。
这家公司的研究指出，在相同的条件下考量，麒麟9010这款7nm芯片竟然能够与采用更先进制程的台积电5nm产品相匹敌。
这意味着即使是在不同的制造工艺下，通过优化设计和其他技术创新，华为依然能够在芯片性能方面取得令人印象深刻的成绩。
日本这家研究机构的首席执行官对中美的芯片产业现状发表了看法，他认为事实证明，美国的贸易管制实际上是起到了反作用，它会进一步刺激中国的芯片产业快速跃进，从而最终实现自给自足。
他还表示，中国大陆的芯片制造能力仅落后于台积电3年而已，中国或许很快就会在先进芯片组的竞争中迎头赶上。
但是回想美国商务部长雷蒙多曾经对我们的嘲讽，难道是她高兴太早了吗？
雷蒙多在接受采访时说，美国对中国的出口管制正发挥着显著的作用，华为在芯片技术上遥遥落后于美国，中国的7纳米芯片就像风烛残年的老人，并不具备美国处理器那样的先进功能和尖端科技，美国的创新能力是超过中国的。
或许是出于自身利益目的吧，政客们都喜欢夸赞任期内的业绩，但是我们的技术能力，我们自己应该有清醒的认知，光靠自嗨肯定是没有前途的。
那么中美芯片制造产业的差距到底有多大？我们想要赶超美国到底有没有机会了呢？这些一直是大家比较关心的话题。
令人感到遗憾的是，根据目前大部分媒体的报道，中国的芯片技术是明显落后于美国的，甚至有媒体认为中国芯片落后于美国将近20年，这又是从何说起呢？
首先从产业规模上看，美国在全球半导体市场中占据主导地位。根据Statista的数据，2023年全球半导体销售额达到6014亿美元，其中美国公司占据了约47%的市场份额，而中国企业的份额仅为5%左右。
这表明，尽管中国在过去的十年里迅速崛起，但在全球半导体市场上仍然远远落后于美国。
再从技术水平上来讲，在最先进的制程节点上，台积电和三星等亚洲企业已经实现了3纳米甚至更先进的量产能力，相比之下，中国大陆最领先的代工厂中芯国际仅能提供14纳米及以上的制程服务。
设备方面，荷兰的ASML是全球唯一的EUV光刻机供应商，其产品几乎垄断了7纳米及以下先进制程所需的光源供应。
由于受到出口管制的影响，中国企业很难获得这些关键设备。
原本以为中国可以从碳基芯片的开发上实现弯道超车的，但现实可能也并不如想象中的那么简单。因为美国在碳基芯片方面的研究实际上比我们更早，而且投入上似乎也比我们更多。
美国不仅有来自斯坦福大学、麻省理工学院等顶尖高校的支持，还有IBM、英特尔这样的高科技企业参与。而且2020年6月，麻省理工学院的研发团队已经成功地在商用硅制造设施中制造出了碳纳米管场效应晶体管，将碳基芯片的研发又推进了一步。
不过中国在碳基芯片相关材料石墨烯上占据优势，截至2022年底，中国与碳基芯片相关的石墨烯专利技术申请量约占全球的80%。
那么中国芯片落后于美国，主要原因在哪呢？战略企划枪手认为主要来自于两个方面。
一是高端芯片人才数量上不及美国。中国尚未形成足够吸引全球顶尖人才的研发环境和氛围，而且中国早期其实很多人才已经大量流失到了美国。
有媒体报道称，2020年，中国大陆及中国香港90%攻读SE领域的博士生中，竟然有80%以上的人想要去美国工作。全球半导体领域的科学家中，前几名几乎都是美籍华人！
直接的结果就是，2023年美国获得的半导体专利162557项，而中国的专利总数才28979件。
其次就是费用投入方面。中国早期由于对进口芯片的过度依赖，全国对芯片技术研发的总投资还没有美国一家大一点的公司多。虽然近年来已经有所改观，但在绝对数值上的差距依然很大。
美国有家机构整理了2022年全球六大国家和地区的半导体行业研发投入的占比情况，其中美国占比18.8%高居榜首，而中国以7.6%的研发投入占比垫底，还不如邻居日本韩国，而中国的台湾省却以11%的占比位列第三名，仅次于欧盟的15%。
中国芯片行业仅依靠中芯国际和华为是远远不够的，还需要像新能源汽车行业的比亚迪一样敢于投入、敢于提前布局的行业巨头出现。不过中国在中低端芯片领域是略占优势的，完全能自给自足。
高端芯片，随着近两年国家对芯片产业的高度重视，加之美国的打压刺激，相信中国翻盘的时间点也越来越近了，不知道各位好友们是怎么看的呢？
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