海威华芯成立于2010年，位于成都市双流区，是国内较早提供6吋砷化镓和6吋氮化镓纯晶圆制造（Foundry）服务的芯片制造企业。海威华芯投资21亿元，于2015年在中国建成了6吋砷化镓/氮化镓半导体集成电路芯片军民两用商业化生产线。2021年成功完成第三轮融资近20亿元，新的融资将持续用于开展化合物半导体芯片技术能力的突破及产能的提升，使海威华芯的技术能力持续保持领先，为行业内客户提供更为优质的服务。
海威华芯成立于2010年，位于成都市双流区，是国内较早提供6吋砷化镓和6吋氮化镓纯晶圆制造（Foundry）服务的芯片制造企业。海威华芯投资21亿元，于2015年在中国建成了6吋砷化镓/氮化镓半导体集成电路芯片军民两用商业化生产线。2021年成功完成第三轮融资近20亿元，新的融资将持续用于开展化合物半导体芯片技术能力的突破及产能的提升，使海威华芯的技术能力持续保持领先，为行业内客户提供更为优质的服务。
