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半导体技术天地 振兴国产半导体产业！
最近中国大陆的芯片代工企业积极与中国台湾的芯片设计企业接触，以低价提供代工服务。中国台湾IC设计大厂透露，降价产品主要用于驱动IC、电源管理IC、微控制器（MCU）等成熟制程芯片生产。供应链透露，这波投片以40/45 nm报价降幅最大，尤其先前价格相对有撑的12英寸晶圆代工价降幅最显著，最多比中国台湾晶圆代工友商报价打六折;至少已连续三季降价的8英寸晶圆代工价也再砍价20%~30%。引爆中国台湾IC设计业掀起一波转至中国大陆投片潮，冲击联电、世界先进等中国台湾晶圆代工厂。中国大陆的芯片代工企业与台联电、力积电都主要在14纳米及以上工艺，在技术方面没有差异，双方竞争的关键自然就是价格，而中国芯片在2023年已占全球三成的芯片产能，今年预估进一步提升到39%，与中国台湾的代工企业展开竞争已是必然。报道称，大陆晶圆代工厂这次大砍价抢单，已陆续收到成效，以力积电母公司力晶创新投资仍持有两成股权的晶合集成为例，近期驱动IC、电源管理IC相关订单大量回流。大陆晶圆代工成熟制程的价格战，成为台系芯片设计厂用来和台系晶圆代工厂要求降价的依据，导致联电、世界先进等台湾晶圆代工厂报价承压，面临不得不压低价格因应窘境。目前联电、世界先进等以成熟制程为主力的台系晶圆代工厂产能利用率已滑落至70%以下，不利营收、毛利表现，预期市况恐到2025下半年才会好转。
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