中国信通院邀请您填写2024 AI4SE现状调研问卷

科技   2024-12-02 14:40   北京  

以大模型为代表的人工智能技术为新一轮科技革命和产业变革提供了重要驱动力,各行业在智能化转型道路上面临着前所未有的机遇和挑战。软件工程的智能化转型为软件企业降本增效带来了新思路,以提升生产力和加速创新筑牢企业核心竞争力。然而,智能化软件工程(AI4SE)经过两年的发展,智能编码落地成效逐渐显现,其他阶段的落地仍面临技术路线选择不明确、产业发展路径不清晰等问题,亟需行业提供科学指引。


中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)高度重视软件工程智能化发展,联合中国人工智能产业发展联盟(AIIA)-AI4SE工作组开展标准编制等工作,现已完成《智能化软件工程技术和应用要求》系列标准框架制定,发布了代码大模型和智能开发2项标准,即将发布智能测试和度量指标相关2项标准,同时联合发布了《智能化软件开发落地实践指南(2024年)》,旨在为软件研发各阶段的智能化落地提供参考。


为深入了解软件工程智能化发展现状、各阶段应用情况、未来落地趋势等,中国信通院联合中国工商银行、中国邮政储蓄银行、华为、阿里、腾讯、百度、抖音、中兴通讯、360、软通动力、Testin云测、硅心科技、高效运维社区共同发起2024年度智能化软件工程现状调研。调研对象为各行业中凡是具有软件研发团队的企业。



本次调研问卷的收集截止日期为2024年12月30日,调研结果经分析整理后,将于2025年以调研报告的形式正式发布,旨在为行业提供最新的发展趋势分析和决策参考,推动软件工程智能化转型升级。


欢迎各企业或专家参与问卷,有效填写者将有机会获得精美奖品。


无论您所在企业在软件研发过程中,已经落地了智能化能力,还是处于试点探索阶段,我们都诚挚邀请您参与此次调研,分享您的真知灼见,您的宝贵经验将为行业的发展提供重要的参考价值。我们将对您提供的信息严格保密,并承诺仅用于报告的编写。期待您的积极参与,共同为软件行业的智能化发展贡献力量!


联系人:

中国信通院

人工智能研究所

齐老师

18686962307(微信同号)

闫老师

13041008356(微信同号)

秦老师

13488684897(微信同号)






校  审 | 谨  言、珊  珊

编  辑 | 凌  霄


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