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近日，我国车规级芯片领域迎来重大突破性进展。11月9日，在武汉经开区举行的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会上，由东风汽车牵头研发的高性能车规级MCU芯片——DF30正式发布，填补了国内相关领域的空白。DF30芯片是业界首款采用自主开源RISC-V多核架构、基于国内40nm车规工艺开发的高端车规MCU芯片。该芯片实现了从设计到制造的全流程国产化，功能安全等级达到ASIL-D，并已通过295项严格测试。更重要的是，DF30芯片可以适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，在动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域都有广泛应用前景。同时，东风汽车还发布了一款全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片。该芯片专门用于汽车12V接地负载应用，具备两路独立输出通道，集成了过压保护、过流保护、过温保护等多种智能保护和诊断功能，目前已在东风汽车新能源车型上实现量产搭载。这些突破性进展得益于湖北省车规级芯片产业技术创新联合体的持续努力。自2022年5月成立以来，该创新联合体已发展成为拥有44家成员单位的产业联盟，覆盖了车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链。联合体累计产出发明专利50余项，牵头起草6项车规级芯片国家和行业标准，展现出强大的创新能力。在全球汽车芯片市场，特别是高端MCU领域，目前仍由国外厂商主导。据盖世汽车研究院数据显示，2023年全球汽车MCU市场前五大厂商市占率高达90%。随着新能源与智能网联汽车的快速发展，汽车芯片的需求量持续攀升。以L3级自动驾驶的纯电动车为例，其单车芯片数量较L1级自动驾驶燃油车增加了200-300颗，单车价值增幅达124%。面对这一趋势，我国汽车企业正在加快芯片国产化步伐。上汽集团计划到2025年将国产芯片占比提升至30%，东风集团则提出更为激进的目标，力争实现60%的车规级芯片国产化率。理想汽车已率先取得突破，其芯片国产化率超过25%。随着国家战略支持力度加大，以及汽车电动化、网联化和智能化进程加快，我国车规级芯片产业有望实现更大突破。预计到2030年，全球汽车芯片市场规模将超过千亿美元，这为我国芯片企业提供了难得的发展机遇。通过持续创新和产业链协同，我国有望在这一战略性领域逐步实现突破，打造更具竞争力的汽车芯片产业。
