Q3净利润涨153%!这家国内芯企今年已挣9.78亿元

科技   2024-10-31 18:02   广东  


2024/10/31周四

3342字 浏览3分钟








芯闻头条

1、澜起科技:2024年前三季度净利润约9.78亿元


10月30日晚间,澜起科技发布2024年第三季度报告,公司前三季度实现营业收入25.71亿元,同比增长68.56%;净利润9.78亿元,同比增长318.42%。


第三季度实现营业收入9.06亿元,同比增长51.60%;净利润3.85亿元,同比增长153.40%,创公司单季度历史新高。公司表示,业绩增长主要得益于全球服务器及计算机行业需求回暖,DDR5下游渗透率提升,以及公司三款高性能运力芯片新产品开始规模出货。


图源:澜起科技


据悉,澜起科技成立于2004年,总部设在上海,并在昆山、北京、西安、澳门及美国、韩国等地设有分支机构,是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司,致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案,目前公司拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线。




















Fabless/IDM

2、联发科:预计今年天玑旗舰手机芯片营收将同比增70%


据科创板日报10月31日消息,联发科表示,第三季在智能手机、智能硬件平台及电源管理芯片三个营收类别营收同比及环比均保持增长的情况下,推动营收达成同比及环比增长的目标。同时,受益于产品组合优化,也使得毛利率达到48.8%,超出原先财测的上限48.5%。此外,联发科提高了2024年天玑旗舰手机芯片产品营收同比增长预期,从原先的预计超过50%的同比增长率,提高到了超过70%的同比增长率。

3、三星电子利润增长,其他业务抵消芯片业务疲软的影响

据新浪财经10月31日消息,三星电子季度利润优于预期,反映出这家韩国科技巨头庞大业务的其他部分正在帮助抵消陷入困境的半导体业务。这家韩国最大的公司公布,第三季度净利润为9.78万亿韩元(71亿美元),分析师平均预估为9.14万亿韩元。三星今年市值蒸发了大约四分之一,因为这家曾经占据主导地位的存储芯片制造商的最新芯片难以获得英伟达认证,以用于人工智能加速器。


4、摩根士丹利:将AMD目标价从178美元下调至169美元

摩根士丹利10月30日发布报告显示,AMD的季度表现符合预期,但市场反应表明公司面临高期望的挑战。该行仍然看好2024至2025年在人工智能领域的投资机会,尽管有部分收入和盈利的预期可能过高。摩根士丹利将AMD的目标价从178美元下调至169美元,维持“与大市同步”的评级,预计AMD截至明年3月的季度收入为69.86亿美元,2025年全年收入为310.7亿美元,2026年收入将增长25%至29%。















制造/封测

5、传OpenAI AI自研芯片与台积电合作或将从3纳米制程开始


据台湾经济日报10月31日消息,网传聊天机器人ChatGPT开发商OpenAI放弃原定自建晶圆厂计划,正与博通携手开发首款自研AI芯片,并找台积电代工。对于相关报道,台积电昨日重申对此不评论。


业界预测,OpenAI的AI自研芯片与台积电的合作将从3纳米家族制程开始,并且会成为台积电后续埃米级A16制程的客户。




















材料/设备

6、富士胶片开始销售用于半导体EUV光刻的材料


据日经新闻消息,富士胶片10月29日发布消息称,已开始销售用于生产最先进半导体的材料。这些材料为光刻胶和显影液,用于在硅晶圆上绘制精细电路的工序。随着上述材料上市,富士胶片将在日本和韩国的现有工厂扩充设备,引入生产设备和用于质量评估的检测装置,还将在韩国新设洁净室。富士胶片并未公布产能和投资额。预定于2025年10月投产。





行业动向

7、消费电子复苏,多家公司前三季度净利倍增


据证券时报10月31日消息,在全球多地经济逐渐复苏、生成式AI等因素驱动下,消费电子终端市场持续复苏,带动产业链上市公司业绩提升。统计发现,截至10月30日晚7点,A股申万消费电子板块95家上市公司中,共有89家公司披露2024年三季报。其中,73家公司前三季度营收同比正增长,占比约82%;营收同比增长20%以上企业数量有32家,有13家企业前三季度净利润同比倍增,净利润同比增长超过30%的企业有29家,占比超三成。从单季度来看,已披露三季报的消费电子产业链上市公司中,共有16家企业第三季度净利润同比增长超过100%,31家企业净利润同比增长超过30%,36家企业营收同比增长超过20%。


8、Omdia:2024年Q2中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域达55%市场份额

Omdia 10月31日发布报告指出,2024年二季度,中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域达到了55%的市场份额,创历史新高,并在第三季度保持了49%的份额。晶合在2024年第三季度以42%的市场份额在大尺寸DDIC市场中占据主导地位。包括联华电子(联电,UMC)、世界先进(Vanguard)和力积电(PSMC)在内的中国台湾代工厂紧随其后,合计市场份额为38%。中国大陆代工厂在这一领域的影响力不断扩大,重塑了市场格局。


9、韩国芯片产量14个月来首次下降


据彭博社10月31日消息,韩国半导体产量一年多来首次同比下降,这是全球人工智能发展推动的繁荣周期可能开始降温的另一个迹象。根据政府统计部门周四发布的数据,9月全国半导体产量下滑3%,此前一个月增长11%。出货量增速也从8月的17%降至0.7%。不过,库存水平显示库存仍在快速消耗,9月同比下降41.5%。这些数字显示,随着存储芯片需求见顶,该行业可能正在逐渐降温。


10、机构:明年全球CoWoS产能需求将增长113%


据财联社10月31日消息,研究机构DIGITIMES Research称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光和安靠正在扩大产能。





5G/IOT/AI

11、苹果发布新款MacBook Pro,搭载M4系列芯片


据界面新闻消息,10月30日,苹果发布新款MacBookPro,搭载M4系列(M4、M4 Pro和M4 Max)芯片。新款MacBook Pro专为Apple Intelligence设计。14英寸机型配备M4芯片和3个雷雳4端口,标配16GB内存,起售价12999元。搭载M4 Pro和M4 Max芯片的14与16英寸机型支持雷雳5,传输速度更快。

据悉,新款MacBook Pro将于11月1日上午9点起接受预购,11月8日起正式发售。苹果表示,Apple Intelligence推出时间依监管部门审批情况而定。


12、思必驰发布AI办公本Turbo


据36氪10月30日消息,思必驰发布AI办公本Turbo,搭载了专业级跨模态会议大模型。思必驰IOT事业部首席产品官马斌斌表示,这一模型基于千万小时的会议训练数据优化,能够实现手写输入、图像扫描、语音输入以及历史笔记文档的跨模态融合。基于大模型技术的智能笔记是思必驰AI办公本的核心功能,包括会议录音实时转文字、AI笔记结构化提炼要点和会后自动生成会议纪要等。










股市芯情

13、中美半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(10月31日)收盘指数为5833.31,涨幅为3.27%,总成交额达1638.80亿。其中上涨138家,平盘2家,下跌19家。


图片来源:海通e海通财


半导体最大涨幅TOP5


半导体最大跌幅TOP5

图片来源:海通e海通财



美股半导体指数ETF(SOXX.US)



腾讯自选股数据显示,10月30日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为227.07美元,跌幅为3.53%,总成交量达432.44万股。


图片来源:腾讯自选股

资料来源于彭博社、界面新闻、日经新闻、台湾经济日报、财联社、36kr、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!


编辑Kiki    



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