硬件方案品鉴板块，小编将会随机挑选一些网络上的硬件方案，包括原理图以及PCB等和大家一起分析学习，小编会尽最大努力把自己的一些见解和大家分享，当然读者们有不同的看法也可以留言直接回复。
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这份方案，原理图以及PCB是PADS格式。是一整套完整的基于高通3056的量产蓝牙耳机方案。从原理图以及PCB上上看，整套方案包含了电池充电管理电路，NOR FLASH电路，触控按键电路，MIC拾音电路等。PCB是6层板，尺寸大约22x14.3mm，那么今天我们一起来看下这份硬件方的相关内容吧。
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先来介绍一下这款蓝牙耳机的电池充电管理电路。充电管理芯片是来自xysemi(赛芯微)的XB6024IS。这颗芯片的典型电路小编截图在上面了，封装也是异型焊盘的封装，是一颗专门为了蓝牙设备单电池包出的高集成电源管理芯片。本方案除了按照典型电路搭建外，在BAT+和BAT-的输入端都加了ESD器件做了相应的保护。在电路板上，XB6024IS被放置在电路板的背面，靠近BAT+和BAT-的输入焊盘附近。
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本方案采用双硅MIC降噪的方案，MIC采用的是敏芯微的硅麦MSM421A2718H9QRN，尺寸：2.75*1.85*0.90mm，参数：-42dB，SNR 55dB。这里说下为什么一个蓝牙耳机会有两个麦克风？主要目的是为了降噪！说下原理：例如手机或者耳机有A、B两个性能相同的电容式麦克风，其中A是主话筒，用于拾取通话的语音，话筒B是背景声拾音话筒，它通常安装在手机话筒的背面，并且远离A话筒，两个话筒在内部有主板隔离。正常语音通话时，嘴巴靠近话筒A，它产生较大的音频信号Va，与此同时，话筒B多多少少也会得到一些语音信号Vb，但它要比A小得多，这两个信号输入话筒处理器，其输入端是个差分放大器，也就是把两路信号相减后再放大，于是得到的信号是Vm=Va-Vb。如果在使用环境中有背景噪音，因为音源是远离手机的，所以到达手机的两个话筒时声波的强度几乎是一样的，也就是Va≈Vb，于是对于背景噪音，两个话筒虽然是都拾取了，但Vm=Va-Vb≈0 从上面的分析可以看出，这样的设计可以有效地抵御手机周边的环境噪声干扰，大大提高正常通话的清晰度。
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蓝牙耳机都是触摸按键，本方案采用了RONGHE(融和)的RH6015C单通道触摸芯片，触摸按键是预留焊盘形式应该有外接的器件连接到壳体上。实际看PCB的触摸按键芯片封装和RH6015C有些出入的，可能是老版本的分装，也可能是别的替代料。电路上在touch端也加了ESD静电保护器件👍。
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最后看下蓝牙天线的电路。本方案没有采用板载天线，而是预留一个通孔焊盘，应该是外置的天线。天线电路是典型的π型滤波+一个2.45的陶瓷巴伦，layout注意点，可以看到周边应该是净空，尽量不要靠近其他器件，然后打上一定的通孔保证信号的完整性。在其传输路径上，板子的对面应该没有器件。个人觉得C1向上转90°更佳！
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除了以上讲的这些layout本身没有什么特殊的地方，没有差分约束，异型的外框导入的时候要和结构相关人员确认。2.4G通路要做6层并且是底层的50Ω的阻抗匹配。BGA扇出的时候也要注意间距。
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