15项申报事项来了，最高1亿元补贴！

一、

（一）“易申快享”线上申报流程

1、登录账号。已注册“高新通”账号的企业，可登录成都高新区官网（网址：www.cdht.gov.cn），点击右侧“高新通”或直接登录12345亲清在线企业服务平台https://www.cdhtqyfw.cn/进入“政策通”页面，点击下方“申报入口”进行申报；未注册账号的企业，须先完成“个人账号注册”及“绑定企业”相关操作（可通过点击“高新通”网页右侧“智能客服”，输入“个人账号注册”或“绑定企业”查询相关操作指南）。系统将于2024年11月15日9:00正式开放。

2、查找政策。可直接登录“高新通”进入“政策通”页面，点击下方“申报入口”或“查看更多”，在政策申报模块下点击“2024年关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策”，查找拟申报的政策事项，点击“立即申报”。

3、填报资料。按要求填写“基本信息”中各项数据，点击“下一步”；按要求下载附件模板，并填报、上传相关附件资料。资料填报后，可在“账号中心→政策通→申请政策记录”里查看或修改被驳回的资料。

4、等待审核结果及资金拨付结果。请企业留意手机短信，政策审核情况及资金拨付情况将以短信形式告知（整体流程：资料初审→资料复审→资格审查→名单确认→收据填报→资金拨付）。

5、公示通过后，填写收据信息，并按照要求打印盖章后上传，等待部门审核

6、收据审核通过后，等待部门拨款，完成申报。

（二）“免申报”事项申报流程

1、请企业留意手机短信提示，“免申报”相关通知事项将通过手机短信形式告知。

2、于手机短信收到后两天内登录12345亲清在线企业服务平台（高新通），找到“申报入口”点击更多，在政策申报模块下点击“2024年关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策”，查找免申报的政策事项，点击事项右侧的“提交收据”。

3、提交收据。点击对应事项右侧“编辑”按钮，下载承诺书和收据模板，并在规定时间内填报、上传承诺书和收据。

4、等待审核结果。请企业留意手机短信，政策审核情况及资金拨付情况将以短信形式告知，如“审核驳回”，请企业登录“高新通”，进入网页右上角“账号中心→政策通→申报政策记录”，点击“编辑”，根据部门审核意见及时修改完善后再次提交审核。（整体流程：收据填报→拨付）。

5、等待资金拨付结果。请企业留意手机短信提示，资金拨付结果将通过手机短信形式告知。如“资金拨付失败”，若有疑问请咨询“申报指南”中“申报咨询电话”。如“资金拨付成功”，则此次申报流程结束。

◇上述申报过程中所涉及的系统操作相关问题，可进一步咨询高新通技术咨询人员：028-85225102。所涉及的流程进度等问题，可进一步咨询〔六、受理条款及部门〕中相关受理部门。

(一)集成电路设计政策

●第一条支持企业加大研发投入

支持方向一:对IC(集成电路)设计企业通过国家级公共服务平台租用 EDA(电子设计自动化)工具，按照租赁费用的50%给予最高100万元补贴。(易申快享)

支持方向二:对设计企业使用多项目晶圆(MPW)进行集成电路产品研发流片的，按照流片费用的70%给予最高500万元补贴。(易申快享)

支持方向三:对IC设计企业开展处理器芯片、通信芯片感知芯片、功率半导体、存储器芯片、显示驱动芯片等全掩膜(FullMask)首轮工程产品流片的，按照流片费用的50%给予最高3000万元补贴。(易申快享)

●第二条支持企业加强生态合作

支持方向一:对IC设计企业围绕产业生态合作，与晶圆代工厂首次签署流片合作协议(一年及以上)，且流片量不低于12000片/年、24000片/年的，分别给予500万元、800万元奖励。(易申快享)

支持方向二:对IC设计企业围绕产业生态合作，向晶圆代工厂导入产品，且企业流片量不低于6000片1年的，按照新产品流片(NTO)费用(含光罩及不超过200片晶圆)的70%给予最高3000万元补贴。(易申快享)

支持方向三:对IC设计企业围绕产业生态合作，在晶圆代工厂进行生产流片(不含工程批)的，按照流片费用的5%给予每年最高500万元补贴。对年出货晶圆数量大于6万片的，按“一事一议”原则给予支持。(易申快享)

支持方向四:对IC设计企业与封装、测试厂及平台合作开展封装测试的，按照封测费用较上一年度费用增量的15%给予最高100万元补贴。(易申快享)

(二)晶圆制造、封装测试政策

●第三条支持企业加大项目投入。(易申快享)

对新引进的集成电路晶圆制造、封测项目以及企业新建或实施技术升级改造的产线，且上一年固定资产投资超1000万元的，按照上一年固定资产实际投资额的8%给予最高2000万元补贴，单个项目最高不超过4000万元。对特别重大的项目，按“一事一议”原则给予支持。

●第四条支持企业提升制造、封测服务能力

支持方向一:鼓励晶圆制造企业开放产能，为行业企业提供代工流片服务,按照代工费用的5%给予最高1亿元补贴。(易申快享)

支持方向二:对已量产的封测企业为行业企业提供先进封装及高可靠性封装测试服务的，按照封装测试费用增量的5%给予最高500万元补贴:对新投产的先进封装及高可靠性封装企业，按照封装测试费用增量的10%给予最高500万元补贴。(易申快享)

(三)设备(零部件)、材料政策

●第五条加快上下游供应链项目落地。(易申快享)

对成都高新区新备案以及成都高新区协同引进、落地合作园区的设备(零部件)、材料等配套企业，且上一年固定资产投资超500万元的，按照上一年固定资产投资额不超过10%给予最高1000万元补贴，单个项目最高不超过2000万元。对特别重大的项目，按照“一事一议”原则给予支持。

●第六条支持设备、材料验证应用

支持方向一:鼓励集成电路晶圆制造、封测链主企业开展自主安全可控设备(零部件)、材料验证应用，按照通过验证并应用的设备、零部件、材料产品，分别给予每款20万元、10万元、10万元的一次性奖励。(易申快享)

支持方向二:企业成功研制集成电路装备首台(套)(新材料首批次)并实现销售的，按照产品首次进入市场实际销售金额不超过30%给予最高3000万元奖励。(易申快享)

●第七条支持供应链协同

支持方向一:对集成电路行业非关联企业之间首次形成设备(零部件)、材料、软件、循环清洗服务等供应链的，按照上年实际购销金额的10%给予最高500万元补贴(供需双方各5%);金额持续增长的，按照上年实际购销金额的5%给予最高500万元补贴(供需双方各2.5%)，单个企业每年最高不超过1000万元，合作园区供方减半支持。(易申快享、免申即享)

支持方向二:对新建晶圆制造、封测产线，采购国内国际核心原材料，按照产生物流费用的90%给予每年最高3000万元补贴:采购其他关键原材料、零部件，按照产生物流费用不超过30%给予每年最高1000万元补贴。(易申快享)

(四)产业生态跃升政策

●第八条加快培育龙头企业及行业隐形冠军

支持方向一:对IC设计企业年度主营业务收入首次突破2000万元、1亿元、5 亿元、10亿元、20亿元的;对晶圆制造、封装测试企业年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元、20亿元、100亿元的;对设备(零部件)、材料企业年度主营业务收入首次突破2000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的，按照晋档补差原则分别给予核心团队100万元、300万元、500万元、800万元、1000万元一次性奖励，(易申快享)

支持方向二:对通过“国家鼓励的重点集成电路设计企业”备案的，给予100万元一次性奖励。(免申即享)

支持方向三:对首次获评国家级制造业单项冠军示范企业、产品的集成电路企业，分别给予100万元、50万元一次性奖励;对复审通过的，分别给予50万元、30万元一次性奖励。(免申即享)

支持方向四:对首次获评国家级专精特新“小巨人”、省级专精特新的集成电路企业，分别给予50万元、30万元一次性奖励;对复审通过的，分别给予30万元、10万元一次性奖励。(免申即享)

●第九条支持企业聘用培养关键人才

支持方向一:对IC设计企业人力资源成本支出超过50万元以及制造、封测、设备(零部件)、材料企业人力资源成本支出超过30万元的高级管理人才和研发人才，按照人才使用效能，分梯度给予企业每人每年最高50万元，用于人才绩效奖励。(易申快享)

支持方向二:对企业委托专业机构开展工程师技术能力提升培训的，按照企业实际支付培训费用的20%给予最高50万元的培训补贴。(易申快享)

●第十条支持高水平创新平台建设及技术攻关

支持方向一:对新获批的集成电路领域省级制造业创新中心、产业创新中心、技术创新中心，给予最高1000万元一次性奖励。(免申即享)

支持方向二:对国家级创新平台及其参与建设的公共服务平台，为提升服务能力持续投入的，按照平台设备及软件购置费用的30%给予最高1000万元补贴。(易申快享)

支持方向三:对牵头承担国家集成电路领域重大项目重大技术攻关计划和重点研发计划的，根据项目国拨资金到位进度，按照 1:0.5 比例给予单个项目总额最高2000万元的配套资金支持。(免申即享)

●第十一条强化产业金融支持作用

支持方向一:对企业因特定业务使用供应链金融服务的，按照实际支付手续费的50%给予每年最高100万元补贴。(易申快享)

支持方向二:对企业因特定业务发生承兑汇票贴现的:按照实际支付利息费用的50%给予每年最高100万元的贴息补贴。(易申快享)

●第十二条加快打造专业化园区

支持方向一:对整合区域资源，在专业园区内建设打造具有行业显示度的产业展示中心的企业，给予最高1000万元的一次性补贴。(易申快享)

支持方向二:对国家芯火双创基地在专业园区内建设公共服务平台的，给予最高500万元的一次性补贴。(易申快享)

支持方向三:对产业展示中心、公共服务平台的运营单位，经评审，分别给予每年最高300万元的专项运营补贴。(易申快享)

●第十三条支持资质认证及市场应用

支持方向一:对首次通过IATF16949、ISO26262 等体系认证的企业，给予50万元/个的一次性奖励。对首次通过ISO26262产品功能安全或AEC-0车规级标准认证的芯片产品，给予10万元/个的一次性奖励。对材料、零部件、装备企业产品首次通过SEMI标准认证的，给予20万元/个的一次性奖励。单个企业每年最高奖励200万元。(易申快享)

支持方向二:对终端企业采购非关联行业企业芯片或模组产品，且采购金额在500万元以上的，按照采购金额的10%给予最高100万元补贴(供需双方各5%)，单个企业每年最高补贴200万元。(易申快享、免申即享)

●第十四条支持产教融合发展

支持方向一:对企业主导与国际国内高校、科研院所共建集成电路人才实训基地的，按照企业建设投入费用不超过20%给予最高500万元的一次性补贴。(易申快享)

支持方向二:对市内高校、科研院所将仪器设备等科学装置开放给集成电路行业企业使用的，按照服务费用的20%给予最高300万元奖励，鼓励将以上奖励资金部分用于对运营团队的个人奖补。(易申快享)

支持方向三:鼓励集成电路企业及市内高校、科研院所开展产业生态合作，围绕材料、设备(零部件)、IP、软件等方向联合研发自主可控产品、技术，对通过晶圆制造、封测链主企业验证的，按照项目自投研发费用的20%给予最高500万元补贴。(易申快享)

●第十五条支持提升行业影响力

对服务集成电路产业，推动区域产业竞争力及行业影响力提升的行业组织，给予每年最高150万元奖励。(易申快享)

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