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为促进首台（套）重大技术装备创新发展和推广应用，加强产业、财政、金融、科技等国家支持政策的协同，工信部印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》。具体内容如下。
首台（套）重大技术装备推广应用指导目录
（2024 年版）
1.高端工业母机 | ||
编号 | 装备名称 | 核心技术指标 |
1.1 数控机床 | ||
1.1.1 | 重型精密立式车床 | 最大加工直径：3500～5000mm； 最大加工工件高度≥2500mm； 工作台跳动（端面、径向）＜0.015mm； X/Z（直线轴）定位精度≤12μm（行程≤2000mm），行程每增加 1000mm 精度增加 4μm； X/Z（直线轴）重复定位精度≤6μm |
最大加工直径＞5000mm； 最大加工工件高度≥4000mm； 工作台跳动（端面、径向）＜0.02mm； X/Z（直线轴）定位精度≤12μm（行程≤2000mm），行程每增加 1000mm 精度增加 5μm； X/Z（直线轴）重复定位精度≤8μm | ||
1.1.2 | 精密车削中心 | 加工工件圆度≤0.5μm，圆柱度≤1μm； 直线轴定位精度≤2μm； 直线轴重复定位精度≤1μm |
1.1.3 | 高精度车铣复合加工中心 | 转台直径：630～1000mm； 直线轴定位精度≤5μm； 直线轴重复定位精度≤3μm； 回转轴定位精度≤5″； 回转轴重复定位精度≤3″ |
转台直径：1000（不含）～3000mm； 直线轴定位精度＜10μm； 直线轴重复定位精度＜6μm； 回转轴定位精度≤10″； 回转轴重复定位精度≤5″ | ||
1.1.4 | 五轴联动铣车复合加工中心 | 最大加工直径：630mm； 直线轴定位精度≤6μm； 直线轴重复定位精度≤3μm； 回转轴定位精度≤6″； 回转轴重复定位精度≤3″ |
最大加工直径：630（不含）～1100mm； 直线轴定位精度≤8μm； 直线轴重复定位精度≤5μm； 回转轴定位精度≤8″； 回转轴重复定位精度≤5″ | ||
1.1.5 | 五轴立式龙门镜像铣削机床 | 最小壁厚≤0.9mm； 壁厚精度：±0.1mm |
1.1.6 | 五轴立式加工中心 | 工作台尺寸＞1000mm； 直线轴定位精度≤5μm； 直线轴重复定位精度≤3μm； 回转轴定位精度≤5″； 回转轴重复定位精度≤3″ |
1.1.7 | 五轴卧式加工中心 | 工作台尺寸＜800mm； 直线轴定位精度≤4μm； 直线轴重复定位精度≤2μm； 回转轴定位精度≤4″； 回转轴重复定位精度≤2″ |
工作台尺寸：800～1250mm； 直线轴定位精度≤6μm； 直线轴重复定位精度≤4μm； 回转轴定位精度≤6″； 回转轴重复定位精度≤4″ | ||
工作台尺寸：1250（不含）～1600mm； 直线轴定位精度＜10μm； 直线轴重复定位精度＜6μm； 回转轴定位精度＜10″； 回转轴重复定位精度＜6″ | ||
1.1.8 | 精密坐标镗加工中心 | 工作台尺寸≥630mm； 定位精度≤3μm； 重复定位精度≤1.5μm； 回转轴定位精度≤3″； 回转轴重复定位精度≤1.5″ |
1.1.9 | 卧式数控高速拉床 | Y/Z（直线轴）定位精度≤15μm； Y/Z（直线轴）重复定位精度≤10μm； A/C（回转轴）定位精度≤15″； |
A/C（回转轴）重复定位精度≤10″； 粗糙度≤Ra0.8μm | ||
1.1.10 | 高精度立式磨床 | 最大磨削直径≥1000mm； 直线轴定位精度≤4μm； 直线轴重复定位精度≤2μm； 内圆圆度≤0.6μm，粗糙度≤Ra0.2μm； 工作台跳动（端面、径向）≤0.002mm |
1.1.11 | 精密数控坐标磨床 | 主轴转速≥45000r/min； 直线轴定位精度≤4μm； 直线轴重复定位精度≤2μm |
1.1.12 | 精密复合磨削中心 | 加工精度：外圆圆度≤0.2μm，内圆圆度≤0.4μm； 圆柱度≤1μm |
1.1.13 | 复合材料飞秒激光切割装备 | 加工幅面≥250mm×250mm； X/Y（直线轴）定位精度≤0.5μm； 切割厚度≥2mm； 热影响区≤5μm； 拉伸强度≥95% |
1.2 铸造装备 | ||
1.2.1 | 超大型冷室压铸机 | 锁模力≥90000kN，最大压射力≥3500kN； 最大铸造面积：2250cm2（40MPa）； 最大空压射速度≥9m/s； 建压时间≤40ms； 压铸周期≤120s |
1.2.2 | 单晶定向炉 | 额定容量≥50kg； 温度控制精度：±1℃； 拉晶柱精度误差：±0.1mm； 工作真空度≤1Pa，极限真空度≤0.01Pa |
1.2.3 | 高效精密无模成形装备 | 最大成形尺寸≥5000mm×3000mm×1000mm； 成形精度≤0.1mm/1000mm； X/Y（直线轴）最大进给速度≥30m/min |
1.3 锻压装备 | ||
1.3.1 | 高效精密径向锻机 | 锻造力≥6MN； 最高锻造频次≥310 次/分钟； 锤头调节精度：±0.2mm； 夹头行走定位精度：±1mm； 夹头旋转定位精度：±0.5° |
1.3.2 | 伺服电动螺旋压机 | 公称压力≥250MN； 运动部分能量：5000kJ； 行程次数：8 次/分钟 |
1.3.3 | 精密冷温锻造压机 | 工位数≥5； 公称压力≥16MN； 公称力最大行程≥16mm； 最大行程次数≥40 次/分钟； 成形精度≥6 |
1.4 焊接装备 | ||
1.4.1 | 大型线性摩擦焊装备 | 焊接力≥1000kN； 顶锻力≥1200kN； 频率：10～90Hz |
1.4.2 | 大型惯性摩擦焊装备 | 主轴转速≥600r/min； 最大转动惯量≥8700kg·m2； 最大顶锻力≥10000kN |
1.4.3 | 高功率激光—电弧复合焊接装备 | 激光功率≥12kW； 激光输出功率不稳定性≤1.5%； 电弧电流≥400A； 有效行程≥30m； 定位精度≤0.5mm； 重复定位精度≤0.3mm |
1.5 热、表面处理装备 | ||
1.6 增材制造装备 | ||
1.6.1 | 微尺度粉末床熔融装备 | 粉末粒径≤10μm； 成形精度：±2μm； 表面粗糙度≤Ra1.6μm |
1.6.2 | 全覆盖多激光粉末床熔融装备 | 成形尺寸≥300mm×300mm×300mm； 激光器数量≥8 个； 每个激光器覆盖全幅面 |
1.6.3 | 超大幅面粉末床熔融装备 | 成形尺寸≥1500mm×1500mm×1000mm； 激光器数量≥20 个； 制造效率≥900cm3/h |
1.6.4 | 多电子束选区熔化增材制造装备 | 成形尺寸≥800mm×800mm×800mm； 电子枪数量≥4 个； 单枪功率≥4.5kW； 成形精度≤0.5mm； 孔隙率≤0.3%； 制造效率≥200cm3/h |
1.7 工业机器人 | ||
1.7.1 | 电子制造用高速高精度工业机器人 | 负载≥12kg； 自由度：6； 重复定位精度：±0.02mm； 防护等级：IP67 |
1.7.2 | 汽车制造用工业机器人 | |
1.7.2.1 点焊机器人 | 负载≥150kg； 重复定位精度：±0.05mm； 平均无故障时间≥80000h | |
1.7.2.2 弧焊机器人 | 负载≥6kg； 重复定位精度：±0.02mm； 重复轨迹精度：±0.1mm； 平均无故障时间≥80000h | |
1.7.2.3 喷涂机器人 | 重复定位精度：±0.2mm； 换色时间≤15s； 平均无故障时间≥80000h； 防护等级：IP66 | |
1.7.3 | 冶炼炉高温强冲击载荷工业机器人 | 工具末端最大冲击载荷≥90000N； 定位精度：±5mm； 最大速度≥1.8m/s； 无故障冲击次数≥12000 次； 机器人本体耐受环境温度≥80℃ |
1.7.4 | 重载工业机器人 | 负载≥700kg； 重复定位精度：±0.08mm； 绝对定位精度：±1mm； 平均无故障时间≥80000h |
1.8 其他成形装备 | ||
1.8.1 | 大型薄膜平行双螺杆挤出机 | 螺杆直径≥190mm； 长径比≥34:1； 额定转速≥200r/min； 产能≥9t/h； 装机功率≥2000kw |
1.9 高端工业母机核心系统和关键零部件 | ||
1.9.1 | 数控机床滚珠丝杠 | 中径：25～63mm； 噪声≤72dB（48m/min 以上）； 精度达到 P1级 |
1.9.2 | 数控机床导轨 | 宽度：25～55mm； 噪声≤70dB（60m/min 以上）； 精度达到 P1级 |
1.9.3 | 数控机床直驱转台 | A/C（回转轴）定位精度≤10″； A/C（回转轴）重复定位精度≤4″ |
1.9.4 | 数控机床电主轴 | 回转误差≤0.1μm； 静刚度≥1000N/μm； 转速≥15000r/min； 低速输出扭矩≥300N·m |
1.9.5 | 数控机床双摆角铣头 | A/C（回转轴）驱动扭矩≥5000N·m； 夹紧扭矩≥6000N·m； 主轴扭矩≥1250N·m； 定位精度≤8″； 重复定位精度≤4″ |
1.9.6 | 数控机床高速精密转台轴承 | DN 值≥7×105mm·r/min； 刚性≥175kN·m/mrad； 精度达到 P2级 |
1.9.7 | 数控机床光栅/时栅回转编码器 | 精度：±1″； 平均无故障时间≥10000h |
1.9.8 | 数控机床光栅/时栅直线编码器 | 精度：±1μm/m； 平均无故障时间≥10000h |
1.9.9 | 数控机床数控装置 | 最高支持通道数≥8； 单通道插补周期≤1ms； 平均无故障时间≥30000h； 具备 RTCP 误差补偿、刀轴矢量控制动态前馈控制功能 |
1.9.10 | 数控机床伺服驱动器 | 位置输出最高分辨率：28 位； 最大调速比：1:100000； 最大载波频率：8K； 具备 2 倍过载能力（持续 3s），支持动态精度优化、全闭环接口 |
1.9.11 | 重载工业机器人 RV 减速器 | 传动精度≤50″； 背隙回差≤1′； 传动效率≥85%； 寿命≥6000h |
2．电子专用装备 | ||
2.1 集成电路生产装备 | ||
2.1.1 | 硅外延炉 | 晶圆直径：300mm； 工艺节点等于或优于 28nm； 应用材料：硅、锗硅 |
2.1.2 | 湿法清洗机 | 晶圆直径：300mm； 工艺节点优于 28nm； 用于关键层清洗 |
2.1.3 | 氧化炉 | 晶圆直径：300mm； 工艺节点等于或优于 28nm |
2.1.4 | 涂胶显影机 | 晶圆直径：300mm； 工艺节点等于或优于 28nm； 用于关键层涂胶显影 |
2.1.5 | 氟化氪光刻机 | 晶圆直径：300mm； 照明波长：248nm； 分辨率≤110nm； 套刻≤25nm |
2.1.6 | 氟化氩光刻机 | 晶圆直径：300mm； 照明波长：193nm； 分辨率≤65nm； 套刻≤8nm |
2.1.7 | 高能离子注入机 | 晶圆直径：300mm； 注入均匀性≤0.5%； 能量范围≥1MeV； 能量纯度：99.9% |
2.1.8 | 低能离子注入机 | 晶圆直径：300mm； 能量范围：200eV～50KeV； 注入剂量：5×1013～5×1016ions/cm²； 束流大小：0.5～30mA |
2.1.9 | 等离子干法刻蚀机 | 晶圆直径：300mm； 工艺节点等于或优于 28nm； 用于关键层刻蚀 |
2.1.10 | 特种金属膜层刻蚀机 | 刻蚀晶圆规格：12 英寸； CD1σ均匀性（片内、片间、批间）≤3%； |
MTJ 特征 CD：25～80nm； MTJ 侧壁损伤≤2nm； MTJ 侧壁陡直度≥80° | ||
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来源：工业和信息化部
