2024年中国电子展CEF参展回顾
2024年11月18日10:40至14:00，复旦大学微电子学院的同学们前往上海新国际博览中心E2、E3展区参观第104届中国电子展，亲身体验微电子技术的魅力，加深对微电子行业的了解。
同学们抵达上海新国际博览中心
中国电子展自1964年举办至今，历经数十年沉淀，极具行业影响力和知名度。而本届中国电子展更是以“创新强基，应用强链”为主题，聚焦基础电子元器件、集成电路、特种电子、半导体设备与核心部件等热门领域，吸引了大量企业参展。
PART.1
E2——核心基础区
E2区贵州展台
展馆的E2区是核心基础元器件、集成电路、半导体设备与核心部件的展区。上百家大小企业在本展区内展示自己的产品。本展区内的企业充分体现了中国的电子产业正在逐步朝着 “专、精、特、新”这一总体目标迈进，国产化、智能化、综合性成为不少厂家的产品卖点。
智能融合
在人工智能蓬勃发展的今天，不少企业把人工智能与电子器件的结合作为重点研发方向。
展会上，我们能够看到工作人员耐心地向咨询者介绍公司开发的 “AI边缘计算盒” 和 “云手机” 。根据企业宣传，该AI边缘计算盒算法丰富、配置灵活、效果卓越，技能可按需编排，凭借其超前的算力、高效的管理、丰富的接口、工业级品质，在智慧零售、智慧工地等多种应用场景大显身手，助力企业数字及智能化转型。
E2区百度ARM云手机
也有公司将传统算法和深度学习算法有机结合，开发出了AI视觉检测设备，其能够检测多种机械零件的工艺缺陷，实现了缺陷分类简单易行、复杂细微缺陷均可检出的效果。
高精高效
精度的不断提高，是工艺制造设备和检测设备不懈追求的目标。
展会上展出的新型720°探针AOI检测设备，能够探测多种工艺异常，做到了“高精度、高效率、高兼容”。另一边，各种精密机械转台、气浮转台、二维精密位移台等也相继露面。研究者们通过系统设计、仿真和集成技术，利用先进控制算法，基于高精度测量与补偿以及多轴机电控制系统，使运动台实现了亚微米精度多自由度的效果。
交流合作
元器件的销售平台、技术交流平台同样在展览中大放异彩。不少研究所、期刊编辑部、电子器件销售网站平台为电子产业发展提供了多样的交流与展示的平台。E2展区既展现了企业之间的相互竞争，又展现了不同板块企业之间的联系与合作，真可谓“百花齐放，争奇斗艳”。
E2区展品风采
点击查看更多
PART.2
E3——创新应用区
E3区复旦微电子
与E2展馆相比，E3展馆作为终端创新应用馆展厅，更加注重展示终端应用和创新技术，如SMT技术、焊接设备及材料、ESD防静电和净化设备，以及特种电子元器件暨军民两用技术等等。
特种设备
E3展馆外围聚集了大量国内知名企业的展位，吸引业内人士前来沟通交流，加强供需对接，聚力于自主创新。
此外，大家有幸参访了E3展馆内最核心的全国特种电子元器件展览会。在该区域内，航空航天、兵器军工领域的众多重要公司与中国电子科技集团公司众多研究所展出其重要成果，如精密传感器、电子敏感元器件、光电器件等核心技术。
E3区龙芯芯片
在此，复旦学子与诸多企业进行了深入而密切的交流，并通过阅读宣传册，了解不同企业的研究方向与优势。如上海复旦微电子集团是从事超大规模集成电路的设计、开发、生产（测试）和提供系统解决方案的专业公司，在与展商交流过程中，工作人员向同学们热情介绍了最新研发的存算一体芯片；又如某可编程芯片与系统研发企业以“可编程逻辑IP核与EDA工具”为技术特色，以FPGA、自适应SoC、可重构计算系统等产品设计和服务为主营业务等等；这使同学们更好地了解公司和市场需求，对接专业与实际。
技能过硬
科技不断发展，引领时代潮流，而大国工匠们也以他们的技术专长，紧随其步伐。E3场馆内另一侧火热进行的电子半导体焊接技术大赛便是最好的证明，众多身穿白色工作服的焊接技术人员有条不紊地进行着精密的工作，展现着他们在电子焊接领域的专业技能，也展现着中国在电子制造业的技术实力。
E3区展品风采
点击查看更多
本次参访于14:00圆满结束。在参观了多家领先的微电子企业展位后，同学们对于本行业的前沿技术、产品开发流程以及市场趋势有了更加直观的认识，不仅了解了中国微电子企业的创新实力，也把握到了微电子行业的市场需求，明确了自己的未来发展方向，对未来职业生涯充满了无限憧憬和热情。
文案丨梁博文 吴长轩
摄影丨尹浩安 潘茂林
排版丨梁博文 苏睿哲
审核丨曹颢仪 何泽显
