融通全产业链,紧抓趋动脉搏,“三层理解”复旦大学集成电路产业发展论坛,暨复旦大学集成电路校友会2025年会

科技   2025-01-05 19:37   广东  

“芯系复旦,芯享未来”——复旦大学集成电路产业发展论坛,暨复旦大学校友总会集成电路行业校友会2025年会于1月4日在上海浦东张江高科集电港(一期)(下称集成电路校友会)圆满召开。次出席校友年会的复旦校友近500人。

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科研和产业交流创新阵地

微电子校友会行业协会是广大复旦校友和国内外兄弟院校的联合协同科研和产业的交流创新阵地。在论坛开始前,复旦大学副校长汪源源、复旦大学校友总会集成电路行业分会会长叶甜春张江高科领导做了致辞和分享。

会长叶甜春叶所在今年的年会上指出:路径的创新,最新、最大的要从各个行业的应用端的系统创新,要和应用端结合,汽车、无人机、电子信息装备深入结合。有的我们有非常大的优势,有的也正在取得优势,因为主要问题是虽然基于美西方的技术体系之上,但我们要干的却是“自主定义的产品”——在自主定义上,应该在在制造端上来考虑方案,和应用端结合,有自己空间,建自主生态。这件事情难在要分叉出来需要非常多艰苦的和需要创新的工作,在这个上面,复旦大学集成电路校友会需要承担起这样的责任。各行各业、产也学界研就,各方面的行业精英、骨干领军人物,从改革和创新的角度,复旦大学校友会应该走在前面。

在院系领导和老师同学们的大力支持下,校友会刘剑秘书长做了集成电路校友会成立两年来组织和开展活动的情况。在新年里会继续从十多个方面开展工作,做好对校友的服务、校友会行业协会的平台建设,为大家创造更多交互、链接、合作创新的机会。
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校友覆盖全产业环节

下午召开的论坛主要部分:

  • EDA产业发展态势 刘伟平 北京华大九天科技股份有限公司董事长

作为电路设计top上游的EDA环节,本次刘董事长发布了EDA研发布局较大的更新,包括人工智能&EDA、先进封装&EDA、汽车电子&EDA与数字孪生&EDA

在人工智能&EDA中,提到了模拟设计和数字设计全链13个环节中10多个点工具的人工智能赋能运用,以及芯片制造和芯片封测环节中的多个深度学习在EDA中的应用。先进封装方面,2024年的工作较多,更新了九天先进封装设计验证全流程解决方案,从系统规划、芯粒协同设计、基板设计、物理验证、微系统集成分析各环节契合发展需要的3DIC设计流程方法学的工具化。

汽车电子方面,再次更新了“车+屏整体解决方案”中的十多个流程工具与汽车电子芯片的通用EDA及产品国际认证。且在数字孪生&EDA中,对系统设计、芯粒设计、模拟和数字全定制设计、设计服务自动化和工艺制程的模型双向快速预测与迭代优化做了简介。

  • AI算力解决方案  张亚林 上海燧原智能科技有限公司联合创始人CEO

紧跟趋势,引领覆盖全产业链的人工智能AI发展话题的分析,燧原科技张亚林校友,在题为“AIGC 生态破局算力之困”的分享中,从人工智能技术和市场发展的角度,有一次展开了AI发展全图,从o1到2028年方向的人类AGI与各模型和工具的发力重点、AIDC+AIGE双轮驱动的良性循环需求、亟待建设的算力系统与产业链的应用-建设-运维的“L”型生态的角度做了全面、精彩的介绍。

半导体材料发展现状 张永熙 上海瞻芯电子科技有限公司总经理
材料驱动硬件和应用方面,虽然SiC为一种宽禁带宽度、热导电导性能优异的材料,其赛道已经是卷得不得了的现状,然海瞻芯电子科技有限公司总经理张永熙校友淡定地分析了以碳化硅广阔的全球市场空间为参考,在汽车、电源管理、轨道交通新能源新基建、航空航天等方面的应用、从总功率视角看待SiC的增长区间,以及从车芯联动的方案和制造联动的内卷生存之道的探讨。
芯片测试 包智杰 南京宏泰半导体科技股份有限公司创始人 董事长兼总经理

制造测试方面,南京宏泰半导体科技股份有限公司创始人董事长包智杰校友,分析了“芯”市场变化对芯片测试设备的挑战。其报告从摩尔定律对芯片测试成本的多级和各类产品的测试难度、车规芯片测试要求的挑战、大算力AI芯片需求的跨SoC和Memory测试、国内系统级测试板卡的成本-效率-多时钟域比较,提出一些完整的方案。

半导体工业软件 赵文政 上海喆塔信息科技有限公司创始人总经理

先进制造、智慧先行,代表智能制造管理体系的喆塔科技创始人总经理赵文政对半导体工业软件中智能制造的核心竞争力与技术突破做了2024年来持续进展的报告。喆塔定位于一站式数字化产品和服务,从数据管理和生产流程管理有20余年的经验,目前建立在工业大数据平台和人工智能平台的构架上,数据和制造运营双维驱动半导体设计生产全流程。喆塔提出基于大模型的一站式分析系统,并在各环节根据产业链合作伙伴的需求深耕智能系统。
圆桌论坛1 围绕的题目<半导体学术演进进展与产业创新>

圆桌讨论由徐鸿涛教授主持,圆桌嘉宾们是上海集成电路材料研究院资深副总冯黎(IC材料 )、南方科技大学教授余浩 (IC设计)、中国科学技术大学教授程林(IC设计) 、复旦大学教授陆叶(EDA)、复旦大学教授杨晓峰(光刻设备)。来自各地产业各环节的大咖校友们对AI、先进封装、新材料、新能源和通信技术等方面输出趋势与见解,做了价值探讨。

圆桌论坛2 围绕的题目<半导体投融资和并购>

圆桌讨论由石溪资本管理合伙人朱正校友主持,圆桌嘉宾:上海矽睿科技股份有限公司执行董事、总经理孙臻、复星创富 日本总经理刘怡君、耀途资本 创始合伙人白宗义、芯湃资本 创始合伙人李占猛与复容投资 投资总监许蔚然。(本段编者未听略谅)

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云集校友和各界的合作创新影响力平台

新的复旦大学集成电路校友会平台是疫情后由运行第二个年头,目前已成为复旦微电子校友和相关各界科研和产业人士的集聚平台。

校友会除了会长副会长、秘书处工作组之外,设立产业合伙委员会创新合作委员会投资合作委员会,分别由本校学科牵头教授、投资机构负责人来牵头促进科研和产业的交流、创新与合作。

本次会议期间,创新委员会牵头人闵昊教授特别指出:在2025年的新形势下,(1) 校友会应当扩大工作组成员,在材料、装备、设计、封装+应用上来扩展全链条工作;(2) 围绕Chiplet先进封装和6G通讯是创新合作工作的突破点。徐鸿涛教授表示在促进科研领域校友交流、增强科研和产业校友互动,以及提供校友在创新和技术领域影响力方面,校友会应该覆盖更多的领域和地域。资本委员会牵头人秦曦总裁也指出要加强校友投资话题之间的交流、加强复旦母基金推动复旦校友创新创业的力度。

本次年会还邀请了国内八个兄弟院校校友会负责人和代表共同见证复旦校友会行业协会的发展。未来还会根据集成电路需要解决和发展的问题联合更多院校和平台开展活动。

科研产业创新,母校是学术摇篮,也是科研和产业创新的阵地。


校友会工作组招募

文末招募一下校友会工作组人员。

校友会秘书处是帮助大家组织、运营校友会的工作组。复旦集成电路校友会人员涉及的面比较广泛,除了正经八百在复旦微电子学院念书毕业的同学,在学院任教、工作,关联半导体产业链的复旦经管金法社文等等各方面的泛校友均可加入,不分年龄、层次、单位、地域...(总之,自由的灵魂)。事情是人做的,做事的人也就成了枢纽、粘合剂、网络、土壤,这一切都是产业发展各环节中不可或缺的组成。

招募联系:外联部 赵瑜斌Robin  

公众号后台输入:志愿者

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本篇为活动报道稿,代秘书处外联部宣传。时间仓促,如有不尽和错误之处还请见谅。祝复旦校友们2025年芯年快乐、芯❤相印、芯享成,芯火燎原。

张国斌
半导体领域前沿技术、趋势专业资讯平台,由电子创新网(www.eetrend.com)创始人张国斌亲自运营,服务创新群体,深度解析、挖掘、分析创新技术、产品与未来趋势发展,欢迎拍名片回复交流。
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