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AMD AI芯片被指软件有缺陷！开箱体验远不如NVIDIA：苏姿丰回应

科技 2024-12-24 22:08 广东

快科技12月24日消息，据报道，芯片顾问机构Semianalysis经过5个月的调查后指出，AMD最新"MI300X" AI芯片因软件缺陷和性能未达预期，难以挑战NVIDIA的市场领导地位。

Semianalysis的报告指出，AMD软件存在缺陷，若未经过大量调试，训练AI模型几乎不可能，导致AMD在品质和易用性方面陷入挣扎，而NVIDIA则持续推出新功能和工具库，保持领先。

该机构进行了包括GEMM基准测试和单节点训练在内的大量测试，发现AMD难以突破NVIDIA的"CUDA护城河"。

虽然MI300X硬件规格上确实比较高，提供1307 TeraFLOPS的FP16精度算力和192 GB HBM3内存，而且AMD系统的总持有成本也较低，但实际应用中这些优势难以发挥。

SemiAnalysis指出，分析团队必须与AMD工程师合作修正无数软件缺陷，才能达到可用的基准测试结果，而NVIDIA系统则能即开即用。

SemiAnalysis建议AMD CEO苏姿丰加大软件开发和测试投入，特别是配置数千颗MI300X芯片进行自动化测试，并简化复杂的环境变量，实施更好的预设设置，以实现“开箱即用”。

Semianalysis首席分析师Dylan Patel在23日表示，他与苏姿丰进行了1.5小时的会议，逐一讨论了这些问题。

苏姿丰承认AMD在软件方面的不足，并认真考虑了Semianalysis的建议，同时向AMD团队和Semianalysis提出了许多问题。

苏姿丰转发帖子并表示：“感谢Dylan具有建设性的对话，即便是批评性的反馈也是一份礼物，我们在客户和工作负载优化方面已投入了大量的工作，但我们还可以做更多的事情来支持广泛的生态系统。”

同时她还表示，AMD致力打造世界一流的开放软件，2025年有很多计划，祝大家佳节愉快！

出处：快科技

**********直播预告*********

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