焊接法是SMBB的主流工艺，相较于传统焊接，0BB焊接点胶在接受度和设备升级方面具备优势。覆膜工艺易于切入市场，已实现量产。0BB技术提升效率，未来结合铜互连和薄硅片技术，推动异质结电池发展。
目前焊接法为SMBB主流工艺，0BB中，焊接点胶与主流SMBB工艺相似度更高，可以有原有设备升级改造，接受度更高。新产能来看，覆膜工艺切入难度较低，正泰新能已经实现覆膜工艺量产与产品交付。
焊接点胶。它通过将焊带焊接到电池片上并用胶水或胶带固定，防止位移。其优点包括无需特殊膜封装、结合力强、抗热斑能力优越、允许返修，并可以在现有设备上升级。但也有缺点，如对焊接系统要求高、点胶需高精度、速度较慢。
点胶技术。首先，在电池片上涂上粘合剂（如UV胶或热熔胶），然后将焊带粘附到电池片上，并通过层压将二者合金化。这种方法省去了传统焊接步骤，优点：
1）简化并适用于现有的丝印技术。
2）扩大了串联互联的工艺窗口。
3）设备简单，可在SMBB系统上轻松升级。
缺点：
1）需要使用额外的保护膜。
2）只能在层压后检测出电池异常。部分企业对工艺进行了优化，通过在保护膜上做镂空设计，减少胶体与焊带间的干扰，同时提高胶体与电池片的结合强度，从而降低可靠性测试中的风险。
覆膜工艺。通过一次性将膜片、电池片和焊带直接压合来串联电池片，制作电池串。具体流程为：电池片上料传输（包括胶膜和焊带的制作与传输）→精确定位胶膜、焊带与电池片→电池片覆膜→PL检测→传输至排版机。这种方法无需提前将焊带和胶膜组合。优点：
1）焊带与电池的贴合度高，减少脱栅风险。
2）流程简单，没有点胶和焊接步骤。
3）不需要助焊剂，降低了维护难度。
缺点：
1）需要增加皮肤膜或一体膜。
2）需经过层压才能识别EL检测异常。
3）在现有市场中的应用风险较大。需要专用返修设备。
传统的焊接方式，硅片焊带进一步减薄会有断栅风险，封装胶膜克重进一步减薄会有困难。皮肤膜现阶段做到3元/㎡左右，但是还需搭配封装胶膜，胶膜成本价高。随着未来批量生产和技术优化有望进一步降低。
其搭配的封装胶膜，目前已降低至200g/㎡，尚在测试阶段，部分样品组件厂测试中。一体膜一次挤出，胶膜成本相对皮肤膜+封装膜更低一些，目前福斯特、百佳、斯威克、鹿山研发较为领先。
福斯特CH(15)、CH（E）系列产品以EVA为原料，采用直接覆膜或点胶方案，适用于Topcon组件CF15(E)/ (H)与HJT组件CF15(H) 。胶水一体膜克重为300-500g/㎡，G400共挤EPE适用于HJT。
T400EPE共挤胶膜适用于Topcon一体化封装。点胶＋覆膜都不使用助焊剂，可以节省设备的保养时间以及助焊剂成本。
0BB技术与传统焊接方法相比带来3-5W的效率优势。未来，通过优化封装胶膜材料，可望再提升5W的效率。在异质结（HJT）的发展中，铜互连金属化技术不仅助力无银化，还通过温和的制程保护硅片，增强与0BB薄片的兼容性。
未来，铜互连、薄硅片和0BB互联的结合将成为异质结发展的重要技术方向。
来源：亚太光伏
