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【半导体行业复苏】

美国制裁下，国内半导体加速突破

从2016年至今，半导体行业已经历了两次完整的周期。上一轮景气周期主要由5G、疫情经济、新能源车和光伏等领域的高速发展推动。

而现在，AI和智能终端等创新力量正驱动新一轮的半导体上行周期。根据SIA最新数据，2024年第三季度全球半导体销售额达到1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%，创下了2016年以来的最大季度增速。2024年9月的全球半导体销售额达到553亿美元，环比增长4.1%，创下历史新高，显示出行业强劲的复苏势头。

与此同时，半导体自主可控进入了关键阶段，产业链核心环节加速突破。自2018年美国制裁中兴通讯以来，已有数百家中国企业被列入美国商务部实体清单。美国对我国高科技领域的技术封锁不断加剧，尤其是对华为、中芯国际等核心半导体和科技企业进行了严厉的制裁，对光刻机、存储、AI芯片等关键领域的产业链进行了全面围堵。

随着海外对华半导体先进制程核心芯片、设备、零部件和材料的限制日益加深，半导体产业链的国产化进入了攻坚期和深水区。国内厂商的自主可控进程加速推进，已成为必然趋势。

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半导体材料和设备厂商

北方华创：国内半导体设备龙头企业，在刻蚀机、薄膜沉积设备、氧化炉等半导体设备领域具有较强的技术实力和市场竞争力。其产品广泛应用于芯片制造、集成电路等领域，为国内半导体产业的发展提供了重要的设备支持。竞争优势在于拥有自主研发能力和丰富的产品线，能够满足不同客户的需求，并且在国内市场占据较高的份额。

中微公司：专注于半导体刻蚀设备和 MOCVD 设备的研发、生产和销售。在刻蚀设备方面技术水平处于国际前列，其产品已成功进入国内外多家知名半导体企业的生产线。公司的竞争优势在于先进的技术、高效的研发团队以及不断创新的能力，在半导体设备细分领域具有较高的知名度和市场影响力。

沪硅产业：国内半导体硅片领域的重要企业，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售。公司的硅片产品涵盖了多种尺寸和规格，可满足不同客户的需求。在半导体产业链中，硅片是芯片制造的基础材料，沪硅产业的竞争优势在于其技术实力和产能规模，能够为国内芯片制造企业提供高质量的硅片产品。

雅克科技：在半导体材料领域有较高的知名度，主要产品包括光刻胶、电子特气、半导体封装材料等。公司通过不断的技术研发和并购整合，逐渐完善了在半导体材料领域的布局。其竞争优势在于丰富的产品线和优质的客户资源，能够为芯片制造企业提供一站式的材料解决方案。

有研新材：在半导体材料领域有深厚的技术积累，主要产品包括半导体硅材料、稀土材料等，是国内重要的半导体材料供应商之一。其竞争优势在于拥有先进的生产技术和丰富的研发经验，能够为芯片制造提供高质量的基础材料。

江丰电子：专注于高纯溅射靶材的研发、生产和销售，产品应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。公司的靶材产品在国内市场具有较高的市场份额，技术水平处于国内领先地位，与国内外多家知名半导体企业建立了长期合作关系。

华峰测控：国内领先的半导体测试设备供应商，主要产品包括模拟 / 混合信号测试系统、功率模块测试系统等。公司的测试设备性能优异，能够满足不同客户对半导体芯片测试的需求，在国内半导体测试设备市场占据重要地位。

至纯科技：为半导体行业提供高纯工艺系统及设备，包括湿法清洗设备、高纯气体输送系统等。公司的产品技术含量高，在半导体制造过程中起到关键作用，客户群体涵盖了国内外众多知名半导体企业

芯片设计公司

韦尔股份：国内知名的芯片设计企业，产品涵盖了图像传感器芯片、电源管理芯片、射频芯片等多个领域。公司在图像传感器芯片领域具有较强的技术实力和市场份额，其产品广泛应用于智能手机、安防监控、汽车电子等领域。竞争优势在于强大的研发能力和丰富的产品线，能够满足不同客户的需求。

兆易创新：专注于存储芯片和微控制器芯片的设计与销售。在存储芯片领域，公司的产品包括 NOR Flash、NAND Flash 等，具有较高的市场知名度和竞争力。在微控制器芯片领域，公司的产品广泛应用于智能家居、工业控制、汽车电子等领域。兆易创新的竞争优势在于技术创新能力和良好的市场口碑，能够为客户提供高性能、低功耗的芯片产品。

紫光国微：国内领先的芯片设计企业，主要产品包括智能安全芯片、特种集成电路、FPGA 等。公司的产品在金融、电信、政务、汽车电子等领域得到广泛应用。竞争优势在于深厚的技术积累和强大的研发团队，在特种集成电路领域具有较高的技术壁垒和市场份额。

寒武纪：专注于人工智能芯片的研发和设计，是国内人工智能芯片领域的先行者。公司的产品主要应用于智能计算、智能安防、智能交通等领域。寒武纪的竞争优势在于先进的技术和专业的研发团队，在人工智能芯片领域具有较高的技术水平和市场影响力。

卓胜微：国内知名的射频芯片设计企业，主要产品为射频开关、射频低噪声放大器等。公司的射频芯片产品在智能手机等领域得到广泛应用，技术实力和市场份额在国内射频芯片设计领域处于领先地位。

圣邦股份：专注于模拟芯片的设计与销售，产品涵盖信号链和电源管理两大领域。公司的模拟芯片产品性能优良，可替代国外同类产品，在国内模拟芯片市场具有较高的知名度和市场份额。

中芯国际：中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，能够为客户提供多种工艺节点的晶圆代工服务。公司在国内半导体制造领域具有重要的战略地位，是推动国内半导体产业发展的关键力量。

华润微：集芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化的半导体企业，拥有丰富的产品线和广泛的客户群体。公司在功率半导体领域具有较强的竞争力，是国内功率半导体行业的领军企业之一。

芯片封测公司

长电科技：全球知名的半导体封测企业，具备先进的封测技术和丰富的封测经验。公司的封测业务涵盖了多种封装形式，如 BGA、QFN、FC 等，可满足不同客户的需求。在半导体产业链中，封测是芯片制造的最后一道工序，长电科技的竞争优势在于规模效应和技术优势，能够为客户提供高质量、高效率的封测服务。

通富微电：国内重要的芯片封测企业之一，与国内外多家知名芯片设计企业建立了长期的合作关系。公司的封测技术不断创新，在高端封装领域取得了一定的突破。其竞争优势在于优质的客户资源和较强的技术研发能力，能够为客户提供多样化的封测解决方案。

华天科技：国内领先的半导体封测企业，主要从事集成电路的封装与测试业务。公司的封测产品广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。华天科技的竞争优势在于良好的质量管理体系和成本控制能力，能够为客户提供高性价比的封测服务。

利扬芯片：专业的集成电路测试服务提供商，为客户提供晶圆测试、芯片成品测试等服务。公司拥有先进的测试技术和设备，能够满足不同类型芯片的测试需求，在集成电路测试领域具有较高的市场认可度。

气派科技：主要从事集成电路的封装测试业务，产品广泛应用于消费电子、通信、计算机等领域。公司的封装技术不断创新，在封装测试行业具有一定的技术优势和市场竞争力。

富满微：在芯片设计和封装测试领域均有涉足，主要产品包括电源管理芯片、LED 驱动芯片等。公司的产品在消费电子市场应用广泛，具有较强的市场竞争力和品牌影响力。

景嘉微：国内领先的图形处理芯片（GPU）设计企业，产品主要应用于军事、民用等领域。公司在图形处理芯片领域具有自主研发能力和技术优势，为我国国防科技事业做出了重要贡献。

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