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【Chiplet解决SoC设计难题】
小芯片市场将达4110亿美元
Chiplet技术，又被称为“小芯片”或“芯粒”，是指将大型的功能复杂的芯片分割成若干个小芯片模块，然后利用先进的封装技术将这些具备特定功能的小芯片重新集成，形成一个完整的系统级芯片（SoC）。
随着半导体行业的快速发展，Chiplet作为一种革新性的解决方案，能够有效应对传统SoC设计中存在的问题。相较于传统的SoC设计，Chiplet架构在设计灵活性、成本控制以及缩短产品上市时间等方面展现出明显的优势。
当前，全球的小芯片市场正处于快速增长阶段。根据IDTechEx的最新研究报告，预计到2035年，受益于数据中心和人工智能领域对高性能计算的需求，小芯片的市场规模将达到4110亿美元。
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长电科技：全球知名的集成电路封装测试企业，推出了针对 2.5D/3D 封装要求的多维扇出封装集成技术平台并已实现量产，具备 4nm、Chiplet 先进封装技术规模量产能力，开始向国内外客户提供面向小芯片架构的高性能先进封装解决方案，在 Chiplet 封装领域技术实力较强且有一定的市场份额。
通富微电：集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，构建了国内较为完善的 Chiplet 封装解决方案。该公司是 AMD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的 80% 以上，通过与 AMD 的合作积累了丰富的先进封装经验，在 Chiplet 领域具有较强的竞争力。
华天科技：国内重要的集成电路封装测试企业之一，在封装技术方面不断进行研发和创新。公司积极布局 Chiplet 相关技术，拥有一定的技术储备和研发能力，随着 Chiplet 市场的发展，有望在该领域取得进一步的发展。
晶方科技：具备多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。在 Chiplet 时代，其晶圆级封装技术具有一定的优势，能够为 Chiplet 芯片提供高质量的封装服务。
甬硅电子：专注于集成电路封装测试业务，在 Chiplet 相关技术的研发和应用方面也有所涉足。公司不断提升自身的封装技术水平，以满足市场对高性能、高集成度芯片的需求，在 Chiplet 领域具有一定的发展潜力。
中微公司：主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售，其设备可用于 Chiplet 芯片的制造过程。随着 Chiplet 技术的发展，对半导体设备的需求也在增加，中微公司的设备在 Chiplet 产业链中具有重要的地位。
芯原股份：计划向特定对象发行 A 股股票，投向 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目和面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目。公司在 IP 设计方面具有较强的实力，Chiplet 技术的发展离不开 IP 核的支持，芯原股份有望在 Chiplet 领域的 IP 供应方面发挥重要作用。
康强电子：主营业务为各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售。公司关注 Chiplet 技术的发展趋势，现有的引线框架、键合丝目前主要运用于传统封装。
易天股份：公司控股子公司微组半导体的相关设备可用于 WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装，这些封装技术与 Chiplet 密切相关，能够为 Chiplet 芯片的封装提供设备支持。
中富电路：公司产品有应用于通信及数据中心领域，在 Chiplet 技术的应用场景中有一定的市场机会，其电路板技术可以为 Chiplet 芯片的集成提供基础支持。
光力科技：在半导体封装设备领域有一定的技术积累，其设备可用于 Chiplet 芯片的封装过程，为 Chiplet 产业链提供了设备方面的支持。
凯格精机：公司设备可应用于 GPU、FPGA 等有关设备的电子装联和封装环节，对于 Chiplet 芯片的封装制造具有一定的技术能力和设备供应能力。
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