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【首届TGV技术论坛在深圳开幕】
探讨TGV技术封装产业新发展
NEPCON ASIA 2024将于11月6日在深圳国际会展中心（宝安）举办首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（ITGV 2024）。此次论坛汇聚了中国科学院微电子研究所、华为海思、京东方、美国Pacrim、肖特等超过20位重量级嘉宾，共同探讨TGV（玻璃通孔）技术的现状、未来趋势及产业应用，破解产业难题，推动TGV技术的产业化进程。诚邀玻璃通孔、玻璃基板、先进封装及应用市场的企业同仁参与，共同推动新技术转化和供应链建设，携手开创产业新未来。
玻璃通孔（TGV）技术是封装领域的重要技术之一，据市场研究显示，全球玻璃通孔市场预计在2024年至2029年间将以超过5%的复合年增长率增长。
本次大会将围绕玻璃基板的应用价值和技术挑战、先进封装解决方案、制造过程中的可靠性问题、激光系统在TGV制程中的应用、TGV金属线路制作的工艺难点及解决方案、激光诱导深度刻蚀技术在多功能结构玻璃基板加工中的应用等热点议题，深入讨论TGV技术的最新研究进展、技术挑战和解决方案，旨在促进新技术的转化，打通供应链，共同推动封装产业的发展。
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沃格光电：是全球少数掌握 TGV 技术的厂家之一，拥有玻璃基微米级巨量互通技术。通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质 TGV，可以实现数据中心、5G 通信网络和 IoT 设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和 GHz 速度的数据处理。2023 年已完成年产 100 万平米芯片板级封装载板项目总产能主体厂房建设封顶，处于一期年产 10 万平米净房装修和设备采购阶段，预计 2024 年下半年正式投入量产。
帝尔激光：公司的 TGV 激光微孔设备已经实现小批量订单，在激光技术应用于玻璃通孔加工方面具有一定的技术实力和市场份额。
五方光电：公司的 TGV 玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试，积极布局玻璃基板相关技术和产品。
赛微电子：公司掌握玻璃通孔（TGV）技术已有较长的历史，2014 年瑞典 Silex 就研发出玻璃通孔技术（TGV），用于生产高压和高频应用的低电阻器件，以更好地利用玻璃的物理特性，减小器件的电路损耗。
雷曼光电：与上游合作伙伴合作研发推出的 PM 驱动结构 + 玻璃基板的创新方案，突破了巨量通孔技术、厚铜技术、通孔填铜技术等关键核心技术难题。在新型显示领域，公司的新型 PM 驱动玻璃基封装技术主要用于 Micro LED 显示面板封装。
三超新材：公司的倒角（边）砂轮可用于玻璃基板的倒边工序，在玻璃基板的加工环节具有一定的技术和产品优势。
金瑞矿业：是玻璃基板上游原材料的供应商之一。公司生产的电子级碳酸锶低钡低钙，是目前国内能应用于液晶玻璃基板的主要锶盐产品，在玻璃基板的上游原材料领域具有一定的市场份额和竞争力。
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