SK海力士将开发基于321层闪存的244TB SSD

科技 2024-12-19 07:01 广东

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）近日，SK海力士宣布，开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘SSD产品PS1012 U.2。

据介绍，PS1012采用了最新的PCIe5.0，比PCIe4.0带宽增大一倍。数据传输速度可达32GT/s，顺序读取性能是以前一代规格产品的两倍，可达13GB/s。可支持OCP 2.0版本（OCP即Open Compute Project是由全球领先的数据中心公司组成，以讨论构建超高效数据中心的硬件、软件和企业级固态硬盘（eSSD）标准的国际协议体），由此提高了全球AI领域客户的多种数据中心服务器设备的兼容性。

图源：SK海力士

公司计划在今年年内向全球服务器制造商提供样品进行产品评估，并计划在明年第三季度将产品群扩大至122TB。

SK海力士表示：“随着AI时代的正式到来，高性能企业级固态硬盘（eSSD，enterprise SSD）的需求正在急剧增加，能够实现其高容量的QLC技术正在成为业界标准，为了顺应这种趋势,公司开发出了适用该技术的61TB产品，并推向市场。”

根据规划，其下一步的目标是开发244TB产品，主要基于321层闪存技术。“今年11月，SK海力士开发出全球最高的321层4D NAND闪存技术，为了突破企业级固态硬盘的容量极限，公司将同时进行基于321层4D NAND技术的244TB产品开发，以此引领适用于数据中心的超高容量固态硬盘市场。”

SK海力士从2023年6月量产238层NAND闪存产品，并供应于市场，又率先推出超过300层的NAND闪存，突破了技术界限。

其321层产品与上一代相比，数据传输速度和读取性能分别提高了12%、13%，并且数据读取能效也提高10%以上。SK海力士将以321层NAND闪存积极应对面向AI的低功耗、高性能新市场，并逐渐扩大其应用范围。计划从2025年上半年起向客户提供321层产品。

工艺技术方面，SK海力士表示，开发321层4D NAND采用了高生产效率的“3-Plug2”工艺技术，克服了堆叠局限。该技术分三次进行通孔工艺流程，随后经过优化的后续工艺将3个通孔（通孔是指堆叠多层基板之后，为一次性形成单元的垂直孔。）进行电气连接。在其过程中开发出了低变形材料（是指通过改变plug内填充的物质，减少变形），引进了通孔间自动排列（Alignment）矫正技术。公司技术团队也将上一代238层NAND闪存的开发平台应用于321层，由此最大限度地减少了工艺变化，与上一代相比，其生产效率提升了59%。

Solidigm是SK海力士的子公司，早前Solidigm宣布推出122TB的Solidigm D5-P5336 数据中心 SSD，能够大幅提升能效和空间利用率，为核心数据中心到边缘的各种使用场景提供行业领先的存储效率。

Solidigm表示，在应对内容分发网络、通用存储应用和对象存储应用等数据密集型工作负载方面，这一现代高密度QLC 硬盘相较于其他厂商的入门级高密度数据中心TLC产品，能够展现出高达15%的性能提升。在持续写入工作负载方面，D5-P5336 的读取响应率高出最多 40%。

对于两者在数据中心SSD产品上的定位和发展，SK海力士表示Solidigm全球首次将基于QLC的企业级SSD商业化。SK海力士以Solidigm为中心，引领了适用于AI数据中心的固态硬盘市场。公司期待通过PS1012的开发，可以构建均衡的固态硬盘产品组合，实现两家公司之间的协同效应最大化。

声明：本文由电子发烧友原创，转载请注明以上来源。如需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿爆料采访需求，请发邮箱huangjingjing@elecfans.com。

更多热点文章阅读

点击关注星标我们

将我们设为星标，不错过每一次更新！

喜欢就奖励一个“在看”吧！

电子发烧友网

关注电子发烧友网，即时收听电子行业动态，抢先知晓半导体行业发生的最新事件。

最新文章

华为加持，汽车AR-HUD跑出“加速度”！哪些供应商值得关注？

便携式储能已经实现全国产了吗？

国芯科技：已结束基于RISC-V架构GPGPU研发

格力“造芯”：MCU、AIoT SoC、SiC全布局

本田、日产或合并成全球第三大汽车集团！利润暴跌下寄望于发力电动化

回顾2024年可穿戴芯片新品：AI技术迭代加速，医疗监测成为发展新主线

强悍的AWS Graviton4处理器及其背后的Arm Neoverse

聚焦5G基带芯片和卫星通信领域，星思有何底气和大厂同台竞技？

SK海力士将开发基于321层闪存的244TB SSD

2024年智能汽车电池系统：从需求增长到技术创新、车企入局电池环节

慕尼黑上海光博会阵容豪华，新老展商共绘光电盛景

ASIC爆火！大厂AI训练推理抛弃GPU；博通的护城河有多深？

储能中的低压差线性稳压器

三体微电子完成近亿元A轮融资，加速功率电感全球化、全领域布局

比亚迪出手！入局具身智能赛道，全球招聘人才

芯片巨头押注物联网和汽车，Wi-Fi7芯片华为领跑！2024年物联网领域十大事件

储能系统的核心——双向逆变器

奕斯伟IPO获受理，12英寸硅片产能占全球17%

引领国产化浪潮，打造高端品质——永铭高端国产电容器助力各领域技术升级

400层闪存、HBM4、122TB SSD等，成为2025年存储市场牵引力

数据中心搭配储能已成未来标配，固态电池是答案

首次！联发科打入苹果供应链，利好2025年营收再上新台阶

激光雷达，明年要降价至200美元

安森美收购Qorvo碳化硅业务，碳化硅行业即将进入整合趋势？

全球芯片大厂加码“中国制造”

创新突破，加码汽车市场！思瑞浦发布汽车传感器网络ASN收发器

国产化率不到5%！华为、地平线领衔，国产高阶智驾芯片有哪些突破？

5nm制程，16核心？高性能汽车MCU发展趋势

加码AI+智能座舱！艾拉比成立新品牌，艾博连如何赋能下一代智能座舱

iPad将全面升级OLED，Mini LED不香了？

结构创新、材料升级，顺络电子钽电容迈向全球前列

魏少军：中国IC设计产业增速首次低于全球，该如何自强不息？

5G-A车联网、全球首个手机直连卫星星座！2025年物联网市场七大趋势展望

漏电流传感器：守护电力安全的关键技术

Q3全球腕戴设备市场：小米追上苹果并列第一，基础手环市场出货量恢复

成也AI困于AI！英伟达被多个国家立案调查，多款GPU平替或将上位

中国的环境更加多元，连接器如何帮助工程机械应对严苛挑战？

智能化升级趋势下，磁编码器在电机控制系统中的重要性凸显

助力汽车芯片自主可控！从中央计算到5G C-V2X，中兴微车载芯片有何亮点？

云网神盾护航“一带一路”，智赋全球企业畅享数字之旅

手机电池革新！明年7000mAh有望成趋势，碳硅负极材料开始快速普及

400+页PDF掌握高效电源设计的关键技巧

长光卫星IPO闯关两年失败！卫星通信市场需求变动，上市企业业绩两极分化

一颗芯片面积顶4颗H200，博通推出3.5D XDSiP封装平台

人形机器人趋势论道：融合性人才、产业链集群、零部件小型化等备受关注

高算力、高集成、高速率、高安全，纳芯微携手芯弦重新定义实时MCU

应用案例：福禄克新款仪表在电子研发中的应用

“端到端”智驾芯片，英伟达DRIVE Thor接棒，车企自研芯片对标行业领先

储能市场陷入价格泥潭，大电芯或为破局关键

多领域应用落地驱动UWB技术革新，Qorvo 将推出新一代UWB产品

分类

时事

民生

政务

教育

文化

科技

财富

体娱

健康

情感

旅行

百科

职场

楼市

企业

乐活

学术

汽车

时尚

创业

美食

幽默

美体

文摘

原创标签

时事社会财经军事教育体育科技汽车科学房产搞笑综艺明星音乐动漫游戏时尚健康旅游美食生活摄影宠物职场育儿情感小说曲艺文化历史三农文学娱乐电影视频图片新闻宗教电视剧纪录片广告创意壁纸头像心灵鸡汤星座命理教育培训艺术文化金融财经健康医疗美妆时尚餐饮美食母婴育儿社会新闻工业农业时事政治星座占卜幽默笑话独立短篇连载作品文化历史科技互联网

发布位置

广东北京山东江苏河南浙江山西福建河北上海四川陕西湖南安徽湖北内蒙古江西云南广西甘肃辽宁黑龙江贵州新疆重庆吉林天津海南青海宁夏西藏香港澳门台湾美国加拿大澳大利亚日本新加坡英国西班牙新西兰韩国泰国法国德国意大利缅甸菲律宾马来西亚越南荷兰柬埔寨俄罗斯巴西智利卢森堡芬兰瑞典比利时瑞士土耳其斐济挪威朝鲜尼日利亚阿根廷匈牙利爱尔兰印度老挝葡萄牙乌克兰印度尼西亚哈萨克斯坦塔吉克斯坦希腊南非蒙古奥地利肯尼亚加纳丹麦津巴布韦埃及坦桑尼亚捷克阿联酋安哥拉