奕斯伟IPO获受理，12英寸硅片产能占全球17%

科技 2024-12-17 07:01 广东

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近日，上海证券交易所（以下简称“上交所”）官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“奕斯伟”）在科创板上市的申请已获上交所受理。奕斯伟估值高达240亿元，成为西安在2024年中最大的IPO。此次IPO，奕斯伟将募集49亿元，用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。

奕斯伟专注于 12 英寸硅片的研发、生产和销售。根据 SEMI 统计，2023年，12 英寸硅片是目前业界主流规格的硅片，贡献了 2023 年全球所有规格硅片出货面积的 70%以上。12 英寸硅片主要用于逻辑和存储芯片的制造。SEMI预计，2026 年全球 12英寸硅片需求将超过 1,000 万片/月，中国大陆地区需求将超过 300 万片/月。市场需求的增长为奕斯伟带来未来增长机会。

累计研发投入超6亿元，连年亏损

在营收方面，2021年、2022年、2023年和2024年前9个月，奕斯伟的营收分别为2.08亿元，10.55亿元，14.74亿元和14.34亿元；同期扣非净利润为-3.48亿元，-4.16亿元，-6.92亿元和-6.06亿元。报告期内持续亏损。

对于净利润亏损的原因，奕斯伟在招股书中提到四大原因：

一是行业投资规模大同时叠加周期波动。12 英寸硅片在半导体产业链中单位产能投资强度仅次于晶圆厂。奕斯伟的第一工厂（50 万片/月产能）总投资额高达 110 亿元，已经达产。第二工厂（50 万片/月产能）拟投资 125 亿元。接下来，如何在波动的半导体行业周期中快速提升收入规模、释放规模效应、覆盖高额固定成本是公司实现盈利的最大挑战。

二是产能爬坡和研发投入。12 英寸硅片目前主要应用于制程更先进、技术迭代更快的逻辑和存储芯片制造。奕斯伟需要持续提升良率和优化成本，对核心工艺进行大量研发投入。招股书显示，报告期内，奕斯伟研发投入分别为 10,251.80 万元、14,599.00 万元、17,142.25 万元和 18,463.96 万元，累计研发投入约6亿元。

三是产品结构优化，尤其是高端产品放量需要过程。

四是上述因素带来的存货跌价影响。报告期各期期末存货账面余额分别为 20,411.02 万元、70,948.86 万元、 111,910.53 万元和 114,236.43 万元。此外，奕斯伟的部分类别产品存在“负毛利”情况。

占全球12英寸硅片产能7%，更先进制程应用的硅片正在验证

奕斯伟的12 英寸硅片根据用途可分为正片和测试片。正片又细分为抛光片和外延片。

从收入情况来看，正片的营收占比从2021年的8.59%，提升至2022年的53.83%，并且持续保持占比近一半的水平。

抛光片主要用于 DRAM、NAND Flash 等存储芯片制造。奕斯伟已成为国内主流存储 IDM 厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商，已开始批量供货的客户有美光科技和日本铠侠等，正在验证导入的客户有三星电子和 SK 海力士等。外延片主要用于 CPU\GPU\手机 SOC\嵌入式 MCU 为代表的逻辑芯片制造。奕斯伟的产品已用于先进制程逻辑芯片量产，更先进制程逻辑芯片所需外延片产品正在客户端正片验证。

测试片方面，公司已经为全球晶圆厂的主力供应商之一，量产供应国内几乎所有晶圆厂商，中国台湾及境外已实现主流一线晶圆厂客户的量产供货。

目前，奕斯伟已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系。公司正片已量产应用于先进制程逻辑芯片、先进际代 DRAM 和 2XX 层 NAND Flash 制造。同时在更先进制程逻辑芯片、先进际代 DRAM 和 2YY 层 NAND Flash 等更先进制程应用的硅片正在客户端正片验证。

奕斯伟首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于 2023 年达产，第二工厂已于 2024 年正式投产，计划 2026 年达产。截至 2024 年三季度末，公司合并口径产能已达 65 万片/月，全球 12英寸硅片同期产能占比已约 7%。

基于截至 2024 年三季度末产能和 2023 年月均出货量统计，公司均为中国大陆最大的 12 英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为 7%和 4%。公司产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash 等存储芯片、CPU/GPU/手机 SOC/嵌入式 MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS 等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。

在专利方面，截至 2024 年 9 月末，奕斯伟已申请境内外专利合计 1,562项，80%以上为发明专利；已获得授权专利 688 项，70%以上为发明专利。

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