格力“造芯”：MCU、AIoT SoC、SiC全布局

科技 2024-12-20 07:00 广东

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）12月17日晚间，格力电器发布相关视频，公布了碳化硅芯片工厂建设进展。格力电器董事长兼总裁董明珠表示，我们芯片成功啦。从自主研发、自主设计、自主制造、到整个全产业链已经完成。

为解决芯片卡脖子问题，格力投资近百亿建设碳化硅芯片智能制造基地，从2022年12月打桩到2023年10月设备移入，创造了最快半导体厂通线速度。该工厂是全球第二座、亚洲第一座全自第三代半导体（碳化硅）芯片工厂。关键核心工艺国产化设备导入率超过70%，同时引入人工智能和大数据，成为全球首个导入全自动缺陷检测方案的碳化硅芯片制造工厂。

据此前消息，该项目总用地面积约为20万平方米，施工周期为12个月，将新建3座厂房及其配套建筑设施，其中生产厂房1计划安装6英寸SiC芯片生产线，生产厂房2计划安装6英寸晶圆封装测试生产线，生产厂房3作为二期预留工程。

预计项目建成后，将新建1条年产24万片的6英寸SiC芯片及封装测试生产线，并打造电子器件、封测一体化SiC生产线，为实现我国半导体产业全面自主可控提供助力。

格力造芯始于2018年。当年8月格力电器正式成立了珠海零边界集成电路有限公司，注册资本高达10亿元。

零边界主要从事集成电路及半导体产品的研发与销售，业务由单一的定制化研发设计发展成为专注于工业级32位MCU、AloT Soc芯片和功率器件的设计研发、软件方案、系统应用、生产质量、市场销售为一体的综合性服务供应商。

零边界设计研发的EM32系列、EAI系列芯片产品通过ESD第三方权威检测及格力电器总公司内部多环节检测，可靠性指标达到业界领先水平；经过大规模量产及使用，不良率低于10ppm，达到同类进口芯片的同等水平。2019年10月，格力自主研发芯片出货量突破1000万颗，截止2020年底,零边界芯片的出货量累计达到3800万颗, 2021年底出货量累计超7200万颗，2022年底出货量累计逾越1亿颗，实现年均出货量达3600万颗。

格芯电器在财报中指出，公司已开发了包括 MCU、AIoT SoC 和功率半导体等系列产品。32 位系列MCU芯片已在家用空调、商用多联机、线控器、遥控器等终端产品上实现批量应用，年用量超过3,000万颗，可广泛应用于消费类电子、可穿戴设备、家居产品、健康医疗配套、商用大型机组、工业传感、高性能电机控制等领域。

图源：零边界官网

功率半导体 FRD、IGBT、IPM、PIM 等已在变频空调上实现批量应用，年用量超过2000万颗，可广泛应用于家电、智能装备、新能源等领域。研发的人工智能芯片搭配公司空调节能的关键算法已实现量产验证，可实现空调节能15%以上。第三代半导体功率器件在公司家用空调柜机上实现量产验证，可有效提高空调节能效率，降低产品整体成本。

图源：零边界官网

格力电器表示，产业核心零部件方面，公司拥有强大的研发和制造能力，为公司的高质量发展奠定了坚实的基础。公司在压缩机、电机、模具、控制器、芯片、漆包线、电容器、智能装备、数控机床、机器人、冷链等消费和工业领域核心零部件板块完成布局。

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