一个人如果追求不可能的事，当然就放弃了可能的事。
芯片是从硅晶圆中切割的。这些晶圆是由近乎完美的硅晶体切割的。晶圆的大小直接来自晶体的直径。
多年来，随着销售量的增长和降低成本，半导体公司一直在慢慢增加晶圆的尺寸，我们现在有300毫米宽的晶圆。有关于生产450毫米晶圆的讨论，但它从未实现，因为即使是英特尔也负担不起。目前，我们基本上停留在300毫米，因为事实证明，生产一个直径大的几乎完美无瑕的晶体是非常困难的。在目前的技术下，生产几米宽的硅锭是不可能的。
但假设我们可以制作这样的晶圆，事情并不完美。
从本质上讲，这意味着晶圆上有一些缺陷会损坏该区域制造的任何芯片。有没有想过为什么英特尔销售基于同一die的i7、i5、i3等？这就是原因。
一些die甚至无法在制造中幸存下来，这意味着某些部分可能需要禁用（core、cache......）。从制造中产生功能芯片的数量被称为制造良率（功能芯片/生产的总芯片）。制造良率对于实现半导体的市场可行性至关重要。无论有多少芯片最终工作，晶圆的成本都保持不变，因此每片的成本取决于良率。
问题是，随着IC的尺寸的增加，你的良率会呈指数级下降。这对集成电路的尺寸施加了限制。小芯片总是比大芯片良率更好。数米宽的IC的良率可能为百万分之一。
一家公司可能希望什么样的合理价格出售呢？即使有客户，数量也会非常之低，以至于公司永远不会收回成本。如今，大多数IC都是需要盈利的。
热量和功耗：
这样的芯片中会有大量的晶体管，100mm²这样的怪物的功率需求将是惊人的，供电和散热都是个难题。
提高此类工作负载性能的更好解决方案是使用许多相互连接的小die构建可扩展系统，它既便宜又实用，你可以依靠现有的技术，也就是chiplet。
