这周我们做一个小调查，数字芯片哪些方向最火。
调查结果出来了，总共1908个人投票。
前5名分别是 SOC ， PCIE ，DDR ，CPU （包括ARM、RISC-V，多核等架构 ）， AMBA总线(包括CHI，AXI，AHB等）
需求比较少的方向是 USB，VPU（包括Video等） ，ISP，功能安全（ISO 26262）
其中SOC以751票大幅度领先第二的PCIE 410票。
SOC需求大的原因是因为数字芯片研发都需要。SOC设计在数字芯片研发中占据核心地位，几乎所有的芯片设计都需要SOC的支持。无论是IP的改动还是架构的调整，SOC设计和验证都是必不可少的环节。
IP上面，PCIE，DDR，CPU，AMBA等需求比较多是因为最近一段时间高性能芯片的需求火热。
PCIE作为一种高速数据传输接口，广泛应用于高性能计算、数据中心、AI加速卡等领域。
DDR作为内存接口技术，在数字芯片设计中也非常重要，尤其是在高性能计算和存储密集型应用中。
CPU设计，尤其是基于ARM和RISC-V架构的处理器，以及多核架构的设计，仍然是数字芯片领域的热门方向。
AMBA总线作为片上通信的标准，广泛应用于SOC设计中，尤其是在多核处理器和复杂系统中。随着芯片复杂度的增加，片上通信的效率和可靠性变得尤为重要，AMBA总线的优化和设计需求也随之增加。
VPU（视频处理单元）和ISP（图像信号处理器）在前几年曾是市场热点，但随着市场饱和和技术成熟，需求有所下降。这类IP找工作就不是特别好找。
USB遇冷的原因是因为USB协议已经非常成熟，市场需求相对稳定，且消费电子市场目前没有特别大的增长点，导致USB相关设计需求较少。
功能安全在汽车电子等领域非常重要，但目前整体需求相对较少，可能是因为相关领域的芯片设计还没有大规模普及。
RDMA主要用于高性能计算和数据中心，虽然技术先进，但应用场景相对狭窄，导致需求较少。
总体来看，数字芯片领域的技术需求呈现出“铁打的SOC，流水的IP”的特点，SOC作为基础平台始终占据核心地位，而其他IP技术则随着市场和技术的变化而波动。
所以大家在选方向的时候，知道怎么选了吧。
