公开资料显示，物奇成立于2016年，在重庆、上海、长沙、香港、深圳等地设有研发中心和客户支持中心，是国内领先的高性能短距通信与边缘计算领域SoC芯片设计厂商。
公司拥有高性能数传Wi-Fi 6芯片、蓝牙音频主控芯片、PLC电力载波芯片、低功耗边缘计算芯片四大产品领域。产品性能和品质处于业内领先地位，为TPLINK、OPPO、哈曼、荣耀、安克创新、商汤科技、吉利汽车、小米等国内外众多知名客户提供一流的芯片方案，业务广泛覆盖智能家居、消费电子、电力物联网等多个领域。
公司发展关键事件：
2016年
11月 公司成立
2017年
07月 推出国内首个基于RISC-V架构芯片
2018年
08月 重庆物奇微电子正式成立，100%控股重庆物奇科技
2019年
04月 长沙物奇微电子有限公司成立；发布4款Al芯片：人脸识别、语音识别、能效管理、泛在物联网 05月 第一代蓝牙音频和BLE芯片成功
2020年
08月 第二代高端TWS蓝牙音频芯片流片成功
2021年
08月 第一代WiFi芯片成功流片，进军WiFi市场 12月 获得顶级投资机构和产业资本近7亿元C轮战略投资
2022年
01月 第三代蓝牙音频SoC芯片流片成功 06月 第三代HPLC芯片成功流片，全面进军智能照明市场 08月 高端WiFi6芯片成功流片，物奇打入高端WiFi市场 12月 中国移动主控产业基金入股物奇
2023年
03月 入选2023中国IC设计Fabless100排行榜之Top10无线连接公司、斩获中国IC设计成就奖之年度技术突破IC设计公司称号 07月 公司WiFi 6产品顺利通过WiFi联盟(WFA)认证；荣获国家级专精特新“小巨人”企业
2024
09月 物奇WQ9201 Wi-Fi 6芯片获中移动产品兼容互认证 09月 物奇多模态3D视觉处理芯片荣获年度AI创新产品奖 10月 物奇参展中国移动全球合作伙伴大会，获颁中国移动产投协同标杆奖 11月 物奇Wi-Fi 6芯片荣获2024“中国芯”优秀技术创新产品奖
