11月21日消息，半导体设备大厂应用材料近日宣布全球EPIC（设备与制程创新暨商业化）创新平台扩展计划，采用专为加速先进芯片封装技术商业化而设计的新合作模式。
应用材料表示，为启动这项计划，集结超过二十多位半导体产业顶尖的研发领袖，鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间的联盟合作，共同推进高效能、低功率的AI芯片封装技术。
应用材料近期已于新加坡举报高峰会，并在当地已与客户及合作伙伴在先进封装研发领域合作超过十年。此次高峰会的与会者除了台积电、英特尔和三星外，还有Absolics、爱德万测试、AMD、Amkor、Ajinomoto Fine-Techno Co.、贝思半导体（BESI）、博通、Chipletz、益高科技（EV Group）、铠侠、美光、恩智浦、Resonac、SK海力士、新思科技、Ushio和西部数据。
应用材料半导体产品事业群总裁帕布‧若杰（Prabu Raja）表示，本次高峰会聚集来自最具创新力组织的领导者，共同探索先进芯片封装提升性能功耗比的合作进展。凭借应材的全球创新平台与EPIC先进封装新策略，以独特优势，协助芯片制造商加速新技术从概念到商业化的过程。
目前芯片制造商与系统设计人员朝向先进封装与多芯片异质整合迈进，现今功能最强的AI芯片是由多种先进封装技术实现的，例如微凸块、硅穿孔（TSV）及硅中介层。
为了充分发挥AI潜力，业界正开发一套新的封装组件，以大幅增加次世代系统的互连密度与频宽。同时开发多项技术的需求，加上产品推出速度加快，使系统设计人员面临挑战，他们必须驾驭多项复杂的解决方案路径与封装构架。随着复杂度提高，也为芯片制造商的技术发展增加额外的风险、消耗时间与成本。
EPIC先进封装策略目的是推动共同创新、改变基础封装技术的开发与商业化方式满足需求。该策略利用全球创新中心的网络，使领先的芯片制造商与系统设计人员能在早期就取得次世代技术和设备，同时提供与供应商及大学合作伙伴深入的合作机会，强化从实验室到晶圆厂的衔接，并培养未来半导体人才。
2023年5月，应用材料启动EPIC中心，目前正于硅谷建造，着重于形成晶体管与单个芯片布线的设备与制程技术。EPIC先进封装将运用应材全球创新中心的研发成果，推动先进封装能力发展，以便在运算系统中连接多个芯片。
编辑：芯智讯-林子
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